X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
目 次
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序文 ··································································································································· 1
第1章 一般事項 ················································································································· 1
1 適用範囲 ························································································································· 1
2 適合性···························································································································· 2
2.1 光ディスクカートリッジ（ODC） ····················································································· 2
2.2 ジェネレーティングシステム···························································································· 2
2.3 レシービングシステム ···································································································· 2
2.4 互換性表示 ··················································································································· 2
3 引用規格 ························································································································· 2
4 用語及び定義 ··················································································································· 3
5 表記法···························································································································· 6
5.1 数値表示 ······················································································································ 6
5.2 名称 ···························································································································· 6
6 略語······························································································································· 7
7 ODCの概要 ···················································································································· 7
8 一般要件 ························································································································· 8
8.1 環境条件 ······················································································································ 8
8.2 温度衝撃 ······················································································································ 9
8.3 安全性 ························································································································· 9
8.4 耐燃性 ························································································································· 9
9 基準駆動装置 ··················································································································· 9
9.1 光学系 ························································································································· 9
9.2 光ビーム ····················································································································· 11
9.3 再生チャネル ··············································································································· 11
9.4 トラッキング ··············································································································· 11
9.5 ディスクの回転 ············································································································ 11
第2章 機械的特性及び物理的特性 ························································································ 11
10 ケースの寸法特性及び物理的特性 ····················································································· 11
10.1 ケースの概要（図2参照） ···························································································· 11
10.2 ケースの基準面 ··········································································································· 12
10.3 ケースの寸法 ·············································································································· 12
10.4 機械的特性 ················································································································· 16
11 ディスクの寸法，機械的特性及び物理的特性 ······································································· 29
11.1 ディスクの概要 ··········································································································· 29
11.2 ディスクの基準軸及び基準面 ························································································· 29
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11.3 ディスクの寸法（図13参照） ························································································ 29
11.4 機械的特性 ················································································································· 30
11.5 光学特性 ···················································································································· 31
12 ODCと駆動装置とのインタフェース ················································································· 32
12.1 クランプ方法 ·············································································································· 32
12.2 クランプ力 ················································································································· 33
12.3 キャプチャシリンダ（図14参照） ·················································································· 33
12.4 使用環境条件におけるディスクの位置（図14参照） ·························································· 33
第3章 フォーマット ·········································································································· 35
13 トラックの寸法 ············································································································· 35
13.1 トラックの形状 ··········································································································· 35
13.2 トラックスパイラルの方向 ···························································································· 35
13.3 トラックピッチ ··········································································································· 35
14 トラックフォーマット ···································································································· 35
14.1 ロジカルトラック番号 ·································································································· 35
14.2 ロジカルトラックレイアウト ························································································· 35
14.3 クロック周波数及び周期 ······························································································· 35
14.4 半径方向のアライメント ······························································································· 36
14.5 セクタ番号 ················································································································· 36
15 セクタフォーマット ······································································································· 36
15.1 セクタのレイアウト ····································································································· 36
15.2 セクタマーク（SM） ··································································································· 37
15.3 VFOフィールド ·········································································································· 38
15.4 アドレスマーク（AM） ································································································ 38
15.5 IDフィールド ············································································································· 38
15.6 ポストアンブル（PA） ································································································· 39
15.7 ギャップ ···················································································································· 39
15.8 同期バイト（Sync） ····································································································· 39
15.9 データフィールド ········································································································ 40
15.10 バッファ ·················································································································· 40
16 記録符号 ······················································································································ 41
17 情報ゾーンのフォーマット ······························································································ 42
17.1 情報ゾーンの概要 ········································································································ 42
17.2 情報ゾーンの分割 ········································································································ 42
18 データゾーンのフォーマット ··························································································· 45
18.1 データゾーンのバッファトラック及び試験トラック ··························································· 46
18.2 欠陥管理領域（DMA） ································································································· 46
18.3 ディスク定義構造（DDS） ···························································································· 47
18.4 ゾーンの分割 ·············································································································· 50
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19 欠陥管理 ······················································································································ 52
19.1 書換形グループ：スペアセクタ ······················································································ 52
19.2 エンボスグループ：パリティセクタ ················································································ 54
第4章 エンボス特性 ·········································································································· 55
20 試験方法 ······················································································································ 55
20.1 使用環境 ···················································································································· 55
20.2 基準駆動装置 ·············································································································· 55
20.3 信号の定義 ················································································································· 56
21 グルーブからの信号 ······································································································· 57
21.1 クロストラック信号 ····································································································· 57
21.2 最小クロストラック信号 ······························································································· 57
21.3 プッシュプル信号 ········································································································ 58
21.4 デバイデドプッシュプル信号 ························································································· 58
21.5 位相深さ ···················································································································· 59
21.6 トラックの位置 ··········································································································· 59
22 ヘッダ信号 ··················································································································· 59
22.1 セクタマーク ·············································································································· 59
22.2 VFO信号 ··················································································································· 59
22.3 アドレスマーク，IDフィールド及びポストアンブル ·························································· 59
22.4 ジッタ ······················································································································· 59
23 エンボス記録フィールド信号 ··························································································· 60
23.1 信号振幅 ···················································································································· 60
23.2 変調オフセット（Modulation Method Offset） ··································································· 60
23.3 ジッタ ······················································································································· 60
第5章 記録層の特性 ·········································································································· 61
24 試験方法 ······················································································································ 61
24.1 試験環境 ···················································································································· 61
24.2 基準駆動装置 ·············································································································· 61
24.3 記録条件 ···················································································································· 62
24.4 消去条件 ···················································································································· 64
24.5 信号の定義 ················································································································· 64
25 光磁気特性 ··················································································································· 64
25.1 性能指数 ···················································································································· 64
25.2 光磁気信号の非対称性 ·································································································· 65
26 記録特性 ······················································································································ 65
26.1 分解能 ······················································································································· 65
26.2 狭帯域信号対雑音比（NBSNR） ····················································································· 66
26.3 クロストーク比 ··········································································································· 67
26.4 ジッタ ······················································································································· 67
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26.5 メディア熱相互作用 ····································································································· 67
27 消去パワーの決定 ·········································································································· 67
第6章 ユーザデータの特性 ································································································· 68
28 試験方法 ······················································································································ 68
28.1 試験環境 ···················································································································· 68
28.2 基準駆動装置 ·············································································································· 68
29 セクタの最低保証品質 ···································································································· 70
29.1 ヘッダ ······················································································································· 70
29.2 ユーザ記録データ ········································································································ 70
29.3 エンボスデータ ··········································································································· 70
30 データ交換の必要条件 ···································································································· 70
30.1 トラッキング ·············································································································· 70
30.2 ユーザ記録データ ········································································································ 71
30.3 エンボスデータ ··········································································································· 71
30.4 ディスクの品質 ··········································································································· 71
附属書A（規定）ケースのひずみ（歪）量確認方法···································································· 72
附属書B（規定）ODCの可とう（撓）性確認方法 ····································································· 73
附属書C（規定）IDフィールドのCRC ··················································································· 75
附属書D（規定）インタリーブ，CRC，ECC及びデータフィールドの再同期化 ······························ 76
附属書E（規定）制御ゾーンの内容························································································· 81
附属書F（規定）再同期パターンの決定 ··················································································· 86
附属書G（規定）性能指数の測定 ··························································································· 90
附属書H（規定）NBSNR（狭帯域信号対雑音比）及び ジッタを測定するための再生チャネル ··········· 91
附属書J（規定）記録メディアの互換のための実装独立マーク品質検査（IIMOD） ·························· 94
附属書K（規定）空気清浄度クラス 100 000············································································ 96
附属書L（規定）基準面に関連するODCの位置 ······································································· 98
附属書M（規定）信号特性が緩和できるゾーン ········································································· 99
附属書N（規定）ハブの吸着力の測定方法 ·············································································· 100
附属書P（規定）クロストラック信号の測定方法 ······································································ 102
附属書Q（参考）トラックの振れ量の測定方法 ········································································ 103
附属書R（参考）使用環境条件の導出方法 ·············································································· 107
附属書S（参考）輸送 ·········································································································· 110
附属書T（参考）オフィス環境 ····························································································· 111
附属書U（参考）現在及び将来の規格で実装される値································································ 112
附属書V（参考）基板の垂直複屈折の測定 ·············································································· 113
附属書W（参考）交替セクタを利用するときのガイドライン ······················································ 115
附属書X（参考）メディアパワー感度評価のためのレーザパワー校正方法 ····································· 116
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997) 目次
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
まえがき
この規格は，工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき，一般財団法人光産
業技術振興協会（OITDA）及び一般財団法人日本規格協会（JSA）から，工業標準原案を具して日本工業
規格を改正すべきとの申出があり，日本工業標準調査会の審議を経て，経済産業大臣が改正した日本工業
規格である。
これによって，JIS X 6277:1998は改正され，この規格に置き換えられた。
この規格は，著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格に従うことは，次の者の有する特許権等の使用に該当するおそれがあるので，留意する。
− 氏名：ソニー株式会社
− 住所：東京都港区港南1-7-1
− 氏名：富士通株式会社
− 住所：神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1
上記の，特許権等の権利者は，非差別的かつ合理的な条件でいかなる者に対しても当該特許権等の実施
の許諾等をする意思のあることを表明している。ただし，この規格に関連する他の特許権等の権利者に対
しては，同様の条件でその実施が許諾されることを条件としている。
この規格に従うことが，必ずしも，特許権の無償公開を意味するものではないことに注意する必要があ
る。
この規格の一部が，上記に示す以外の特許権等に抵触する可能性がある。経済産業大臣及び日本工業標
準調査会は，このような特許権等に関わる確認について，責任はもたない。
なお，ここで“特許権等”とは，特許権，出願公開後の特許出願又は実用新案権をいう。
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
日本工業規格
JIS
X 6277：2012
(ISO/IEC 15041：1997)
90 mm/640 MB光ディスクカートリッジ
Information technology−Data interchange on 90 mm optical disk cartridges
−Capacity:640 Mbytes per cartridge
序文
この規格は，1997年に第1版として発行されたISO/IEC 15041を基に，技術的内容及び構成を変更する
ことなく作成した日本工業規格である。
なお，この規格で点線の下線を施してある参考事項は，対応国際規格にはない事項である。
第1章 一般事項
1
適用範囲
この規格は，カートリッジ当たり640メガバイト（MB）の容量をもつ90 mmの光ディスクカートリッ
ジ（以下，ODCという。）の特性を規定する。この規格は，次の5種類の異なるタイプのODCについて規
定する。
タイプR/W
熱磁気効果及び光磁気効果を利用して，ディスクの記録領域全体にわたって，繰り返し，
データの記録，再生及び消去ができる。
タイプDOW
ダイレクトオーバーライト技術，熱磁気効果及び光磁気効果を利用して，ディスクの記
録領域全体にわたって，繰り返し，データの記録及び再生ができる。
タイプP-ROM ディスクの一部に成型によるエンボスデータをもち，そのエンボスデータ部分は光磁気
効果を用いずに再生できる。その他の領域は，タイプR/Wと同じ性質をもつ。
タイプP-DOW ディスクの一部に成型によるエンボスデータをもち，そのエンボスデータ部分は光磁気
効果を用いずに再生できる。その他の領域は，タイプDOWと同じ性質をもつ。
タイプO-ROM ディスクの全領域が成型によるエンボスデータからなり，そのエンボスデータ部分は光
磁気効果を用いずに再生できる。
タイプR/W及びタイプDOWは，“全面書換形”，タイプP-ROM及びタイプP-DOWは，“パーシャルロ
ム”又は“部分エンボス形”，タイプO-ROMは，“オーロム”，“フルロム”又は“全面エンボス形”とも
呼ばれる。この規格は，それぞれのタイプに対して，512バイトセクタ及び2 048バイトセクタを規定する。
ディスク上の全てのセクタのサイズは同じである。
この規格は次の事項について規定する。
− 適用試験の条件及び基準駆動装置
− ODCの使用環境及び保存環境
− データ処理システム間の機械的互換性を保証するためのODCの機械的特性及び物理的特性
− トラック及びセクタの物理的な配置，誤り訂正符号及び使用する変調方式を含む，ディスク上のエン
ボスデータ及びユーザ記録データのフォーマット
2
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
− ディスクのエンボス情報の特性
− データ処理システムがディスク上にデータを記録可能にするためのディスクの光磁気特性
− データ処理システムがディスクからデータを再生可能にするためのディスク上のユーザ記録データの
最低限の品質
この規格は，駆動装置間の互換性を与えるものである。
なお，別途規定のボリューム及びファイル構造の規格と合わせることによって，データ処理システム間
の完全なデータ互換性を与えるものである。
注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を，次に示す。
ISO/IEC 15041:1997，Information technology−Data interchange on 90 mm optical disk cartridges−
Capacity: 640 Mbytes per cartridge（IDT）
なお，対応の程度を表す記号“IDT”は，ISO/IEC Guide 21-1に基づき，“一致している”こ
とを示す。
2
適合性
2.1
光ディスクカートリッジ（ODC）
この規格に適合するODCは，そのタイプを明確にしなければならない。そのタイプについて，この規
格で規定する全ての要求事項を満足する場合，そのODCは，この規格に適合する。
2.2
ジェネレーティングシステム
この規格に適合するジェネレーティングシステムは，サポートするタイプ（複数可）を明確にしなけれ
ばならない。互換用ODCのジェネレーティングシステムは，サポートするタイプについてこの規格の全
ての要件を満たすとき，この規格に適合する。
2.3
レシービングシステム
この規格に適合するレシービングシステムは，どのタイプ（複数可）を実装するかを明確にしなければ
ならない。
2.1に規定されたODCに記録したどの情報も扱える場合，そのデータ互換のためのODCのレシービン
グシステムは，この規格に適合する。
2.4
互換性表示
あるシステムがこの規格に対する適合性を表明する場合，そのシステムがサポートする他のODCの規
格を列挙するステートメントを含まなければならない。このステートメントには，サポートする規格の番
号，ODCのタイプ，及び再生だけをサポートするのか又は記録と再生とを共にサポートするのかを明記し
なければならない。
3
引用規格
次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成する。この引用
規格は，その最新版（追補を含む。）を適用する。
JIS C 6950-1 情報技術機器−安全性−第1部：一般要求事項
注記 対応国際規格：IEC 60950-1，Information technology equipment−Safety−Part 1: General
requirements（MOD）
3
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
4
用語及び定義
この規格で用いる主な用語及び定義は，次による。
4.1
バンド（band）
所定数の連続するフィジカルトラックからなるデータゾーンの一部。
4.2
ケース（case）
ディスクを保護するとともに，ディスクの交換を容易にする光ディスクの入れ物。
4.3
チャネルビット（channel bit）
ディスク上のデータの最小要素。スペース又はマークで記録される。12チャネルビットで8データビッ
トを表す。
4.4
クランプゾーン（clamping zone）
クランプ装置からの吸着力が印加されるディスクの環状部分。
4.5
制御トラック（control track）
光ディスクに記録，再生及び消去するために必要なフォーマット及びメディアパラメタを含むトラック。
4.6
巡回冗長検査，CRC（Cyclic Redundancy Check，CRC）
データの誤り検出方法の一つ。伝送単位ごとにビット列を2進数とみなし，あらかじめ定められた多項
式で除算した余りをチェックビットとして伝送単位の最後に付加する方式。
4.7
欠陥管理（defect management）
ディスクの欠陥領域を取り扱う方法。
4.8
DOWディスク（DOW disk）
データを記録するときに，磁界の反転を行うことなく，レーザ光強度を変調することで書き換えること
ができる光ディスク。
4.9
ディスク基準面（disk reference plane）
理想スピンドルにおいて，回転軸に対して垂直で，かつ，ディスクのクランプゾーンに対応する，完全
にフラットな環状表面として規定される面。
4.10
エンボスマーク（embossed mark）
光磁気的手段によって変更できないように形成されたマーク。
4.11
入射面（entrance surface）
光ビームが最初に入射するディスクの表面。
4
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
4.12
誤り訂正符号，ECC（Error Correction Code）
データの中にある種の誤りを訂正するために設計された誤り検出符号の一つ。
4.13
フィールド（field）
セクタの下位区分を表す領域。特定の種類に属するデータのために用いる。
4.14
フォーマット（format）
ディスク上の情報の配置又はレイアウト。
4.15
全面エンボス形光ディスク（fully embossed disk）
規定された領域のデータが，全てエンボスデータである光ディスク。
4.16
全面書換形光ディスク（fully rewritable disk）
規定された領域のデータが，光ビームによって書換え可能である光ディスク。
4.17
グルーブ（groove）
4.21参照。
4.18
ハブ（hub）
駆動装置のスピンドルによって芯出しを行い，かつ，吸着力を与えるためのディスクの中心部にある構
造体。
4.19
インタリーブ（interleaving）
バーストエラーによって影響を受けないように，連続するデータ群を物理的に分割して配置するプロセ
ス。
4.20
カー回転（Kerr rotation）
光磁気カー効果が引き起こす，記録層からの反射による光ビームの偏光面の回転。
4.21
ランド及びグルーブ（land and groove）
情報が記録される前に形成するディスクの溝状構造。トラック位置を明らかにするために用いられる。
グルーブは，それと一対でトラックを形成するランドよりも入射面に近いほうに位置する。
4.22
ロジカルトラック（logical track）
論理的に分割したトラックであり，25個の連続したセクタで構成されるトラック。各ロジカルトラック
の最初のセクタにはセクタ番号0を割り当てる。
4.23
ロジカルZCAV（logical ZCAV，logical Zoned Constant Angular Velocity）
角速度一定方式で，ゾーンごとにフィジカルトラック当たりのセクタ数の異なるディスクフォーマット。
5
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
データゾーンにおいては，全てのトラックをロジカルトラックとして扱う。
4.24
マーク（mark）
磁区，ピット，その他光学的に検出できる形態をもった記録層の造作。マークのパターンがディスク上
のデータを表す。
注記 セクタマーク，アドレスマークなどのセクタの下位区分としての“マーク”は，ここでいうマ
ークと異なる。
4.25
光ディスク（optical disk）
記録層にマークの形で情報を記録したり保持したりする，光ビームで再生可能なディスク。
4.26
光ディスクカートリッジ，ODC（Optical Disk Cartridge，ODC）
光ディスクが収納されたケースからなるデバイス。
4.27
部分エンボス形光ディスク（partially embossed disk）
1枚のディスクの中に，書換えできないエンボスデータ領域及び書換え可能領域をもつ光ディスク。
4.28
フィジカルトラック（physical track）
ディスクが一回転する間の光ビームの焦点がたどる経路。
4.29
フィジカルトラックグループ（physical track group）
データゾーンでの一定数の連続するフィジカルトラック。
4.30
ピッチ（pitch）
隣接するフィジカルトラックの中心線の半径方向の間隔。
4.31
偏光（polarization）
光波の振動ベクトルの振動方向が規則的な状態。光ビームの偏光方向は，ビームの電気ベクトルの方向
となる。
注記 偏光面は，電気ベクトルを含み，かつ，光ビームの伝搬方向をもつ面である。光ビームの伝搬
方向を見て電気ベクトルが時計回りで回転する偏光を右だ（楕）円偏光という。
4.32
再生パワー（read power）
再生時のディスクの入射面での光パワー。
注記 記録済みのデータを破壊することなく使えるパワーとして最大パワーを規定する。SN比及び規
格の他の要求事項を満足することを条件に，より小さいパワーを使うことができる。
4.33
記録層（recording layer）
光ビームによってデータを記録する層。
6
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
4.34
リードソロモン符号（Reed-Solomon code）
誤り検出符合及び／又は誤り訂正符号の一つ。特に，バーストエラー又は高い相関をもつ誤りの訂正に
向いている。
4.35
セクタ（sector）
ディスクの情報ゾーンにあるアドレス指定可能な最小単位のトラックの部分。
4.36
スペース（space）
トラックに沿ったマーク間の領域。
4.37
スピンドル（spindle）
ディスク及び／又はハブに接触するディスク駆動装置の一部。
4.38
基板（substrate）
記録層を機械的に支持する透明なディスク構成層。光ビームはこの層を通して記録層に入射する。
4.39
ゾーン（zone）
ディスクの環状領域。
5
表記法
5.1
数値表示
数値表示は，次による。
− 測定値は，該当規定値の最下位桁に丸める。例えば，1.26
01
.0
02
.0
＋
−
という規定値は，1.235以上1.275未満
の測定値を許容する。
− 16進数は，括弧でくくった0〜9の数字及びA〜Fのアルファベットで表示する。
− ビットの値は，“0”及び“1”とする。
− 2進数及びビットの組合せの数値は，0及び1で表す。
− 2進数及びビットの組合せの数値は，左に最上位ビットを示す。
− 2進数の負の値は，2の補数で表す。
− 各フィールドのデータは，最上位バイト（バイト0）を最初に記録する。8ビットで構成する各バイト
内では，最下位ビット（0番目）を最後に記録し，最上位ビット（7番目）を最初に記録する。この記
録順は，誤り検出訂正回路のデータ入出力及び出力にも適用する。
− 特に明記されていない限り，全てのトラック番号はロジカルトラックで表す。
− 特に明記されていない限り，xx…x/yy…y といった形式の10進数字のグループは，値xx…xが512バ
イトセクタの場合，値yy…yは2 048バイトセクタの場合に適用されることを示す。
5.2
名称
固有のトラック，フィールドなどの実体の名前は，大文字の頭文字で示す。
7
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
6
略語
略語について規定する。
AM
Address Mark アドレスマーク
CRC
Cyclic Redundancy Check 巡回冗長検査
DDS
Disk Definition Structure ディスク定義構造
DMA
Defect Management Area 欠陥管理領域
DOW
Direct OverWrite ダイレクトオーバーライト
ECC
Error Correction Code 誤り訂正符号
FA1
Functional Area 1 機能領域1
FA2
Functional Area 2 機能領域2
ID
Identifier 識別子
LSB
Least Significant Byte 最下位バイト
MO
Magneto-Optical 光磁気
MSB
Most Significant Byte 最上位バイト
ODC
Optical Disk Cartridge 光ディスクカートリッジ
O-ROM
Optical Read Only Memory オーロム，フルロム
PA
Postamble ポストアンブル
PDL
Primary Defect List 一次欠陥管理表
P-DOW
Partial ROM Direct OverWrite パーシャルロム（パーシャルダウ）
P-ROM
Partial Read Only Memory パーシャルロム
RLL（1,7） Run Length Limited (code) （1,7）ランレングス限定（符号）
R/W
Rewritable 書換形
SDL
Secondary Defect List 二次欠陥管理表
SM
Sector Mark セクタマーク
TIA
Time Interval Analyzer タイムインターバルアナライザ
VFO
Variable Frequency Oscillator VFO（信号）
ZCAV
Zoned Constant Angular Velocity ゾーン化された角速度一定方式
7
ODCの概要
この規格の主題であるODCは，光ディスクを含むケースからなる。
ケースは，光ディスクを保護する覆いであり，シャッタによって覆われたアクセス窓をもつ。ODCを駆
動装置に挿入したとき，シャッタは自動的に開く構造とする。
光ディスクは，一面だけに記録可能とする。データの記録及び消去は，熱磁気効果を用いてディスクの
記録層の磁化領域に焦点を結ぶ光ビームによって行う。光ビームの強度を変えることによって，現存する
データの上に直接データを書き込んでもよい。再生は，集束光ビームで光磁気効果を使用して，データを
読み取る。光ビームは，透明なディスクの基板を通して，記録層にアクセスする。
製造業者は，エンボスマークを形成することで，ディスクの一部又は全部を再生専用データとすること
ができる。このデータは，エンボスマークによる回折を利用して再生される。
8
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
8
一般要件
8.1
環境条件
8.1.1
試験環境
試験環境は，規定がない限り，ODCの近傍で測定し，次のとおりとする。
温度
：23±2 ℃
相対湿度
：45〜55 %
大気圧
：60〜106 kPa
空気清浄度
：クラス100 000（附属書K参照）
ODCの中又はディスク上に結露が生じてはならない。ODCは，試験の前に，48時間以上試験環境に慣
らしておかなければならない。光ディスクの表面は，ディスク製造業者の条件によって清浄にしておくこ
とが望ましい。
別に規定しない限り，全ての試験及び測定は，この試験環境条件で行わなければならない。
8.1.2
使用環境
使用環境は，ODCの近傍で測定し，次のとおりとする。試験環境を満足したODCは，使用環境でデー
タの互換性を保証しなければならない。
動作環境条件は，ディスク近傍の状態が次の条件を満たす環境とする。
温度
：5〜55 ℃
相対湿度
：3〜85 %
絶対湿度
：1〜30 g/m3
大気圧
：60〜106 kPa
最大温度勾配
：最大10 ℃/h
最大相対湿度勾配
：最大10 %/h
空気清浄度
：オフィス環境（附属書T参照）
最大磁界強度（光ビーム照射時）
：最大32 000 A/m（附属書T参照）
最大磁界強度（光ビーム非照射時）
：最大48 000 A/m
ODCの中又はディスク上に結露が生じてはならない。ODCは，使用環境条件を外れて保管した場合，
使用前に2時間以上使用環境に慣らしておかなければならない（附属書R参照）。
8.1.3
保存環境
保護の覆いがないODCは，保存環境を外れて保管してはならない。
保存環境は，ODC近傍の状態が次の条件を満たす環境とする。
温度
：−10〜55 ℃
相対湿度
：3〜90 %
絶対湿度
：1〜30 g/m3
大気圧
：60〜106 kPa
最大温度勾配
：最大15 ℃/h
最大相対湿度勾配
：最大10 %/h
空気清浄度
：オフィス環境（附属書T参照）
最大磁界強度
：最大48 000 A/m
ODCの中又はディスク上に結露が生じてはならない。
8.1.4
輸送条件
9
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
この規格では規定しないが，附属書Sに従うことが望ましい。
8.2
温度衝撃
ODCは，駆動装置に着脱するとき，20 ℃までの温度衝撃に耐えなければならない。
8.3
安全性
ODCは，指示された方法で使用するとき，又は情報処理システムにおける予測可能な使用において，JIS
C 6950-1の安全性要件を満たさなければならない。
8.4
耐燃性
ODC及びその部品は，JIS C 6950-1に規定するように，燃焼性区分HB又は同等以上の耐燃性の材料を
使用しなければならない。
9
基準駆動装置
基準駆動装置は，明確に定義された特性をもつ幾つかの重要部品からなる駆動装置であり，この規格で
規定する光ディスクの記録特性，再生特性及び消去特性を試験するために用いる。箇条9では，全ての部
品の概要について記述する。特定の箇条での試験に必要な部品については，それぞれの箇条で規定する。
9.1
光学系
記録特性，再生特性及び消去特性を測定するために用いる基準駆動装置の光学系の基本構成は，図1に
示すとおりとする。図1の光学系と同じ動作をする限り，基準駆動装置に用いる部品及び部品の配置は問
わない。ディスクの入射面からの反射光は，測定の精度に影響を与えないように光学系の構成を配慮しな
ければならない。
10
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
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A：
B：
C：
D：
E：
F：
G：
H：
レーザダイオード
コリメータレンズ
光整形プリズム
ビームスプリッタ
偏光ビームスプリッタ
対物レンズ
光ディスク
1/2λ波長板
I1, I2：
J：
K1, K2：
K3：
L1, L2：
M：
N：
2分割フォトダイオードからの出力（20.3参照）
偏光ビームスプリッタ
フォトダイオード
2分割フォトダイオード
DCアンプ
トラッキングチャネル（20.3参照）
位相補償器
図1−基準駆動装置の光学系
ディスクによって偏光が変化しないとき，偏光ビームスプリッタJは，フォトダイオードK1の信号とフ
ォトダイオードK2の信号とが等しくなるようにする。この場合の偏光方向をニュートラル偏光方向という。
位相補償器Nは，光学系において，ニュートラル偏光方向の偏光とそれに直角の方向の偏光との間の位相
の遅れが2.5°以下になるように調整されなければならない。この位相補償器の位置は，中立位置という。
位相補償器は，狭帯域信号対雑音比の測定のために用いる（26.2参照）。
偏光ビームスプリッタJは，100以上のP-S強度反射率比をもたなければならない。
偏光ビームスプリッタEのFからHへのニュートラル偏光方向の反射率Rpの公称値は0.30とする。ニ
ュートラル偏光方向及び直角方向の偏光の反射率Rsの公称値は0.95とする。Rsの実際の値は，0.90以上
とする。反射率がR'p及びR'sとなる偏光ビームスプリッタEをもつ駆動装置で光磁気信号の非対称性を測
定した場合，測定値は，次の係数を乗じて補正をしなければならない。
s
p
p
s
R'
R
R'
R
チャネル1の出力は，フォトダイオードK1及びK2の電流値の和とし，エンボスマークの再生に用いる。
チャネル2の出力は，フォトダイオードK1及びK2の電流値の差とし，光磁気効果によるユーザ記録マ
ークの再生に用いる。
K2
I1
I2
A
B
C
D
E
F
G
M
H
N
J
L2
K1
L1
チャネル2
チャネル1
K3
11
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
9.2
光ビーム
データの記録，再生及び消去に使用する光ビームは，次の特性をもつ。
a) 波長（λ）
685±10 nm
b) 波長（λ）と対物レンズの開口数（NA）との比
λ/NA＝1.245±0.018 μm
c) 対物レンズの開口（D）と1/e2での光ビーム直径（W）との比
D/W＝0.85±0.05
d) 波面収差（記録層にて）
0〜λ2/330
e) 偏光方向
直線，グルーブに対して平行又は垂直
f)
消光比
≦0.01
消光比は，検光子を180°以上回転させたとき，測定される光強度の最大値と最小値との比とする。
g) 記録，再生及び消去のための光パワー及びパルス幅，並びに磁界については，20.2.2，24.2.2，24.3，
24.4及び28.2.2で規定する。
9.3
再生チャネル
2個の再生チャネルは，記録層のマークからの信号の再生に用いる。チャネル1は，マークの光ビーム
の回折現象による反射光強度の変化としてエンボスマークを再生する。ほかに指示がない限り，チャネル
1からの信号は，検出前には波形等化しない。チャネル2は，マークの光磁気効果による光ビームの偏光
方向の変化を利用してユーザ記録マークを再生する。チャネル1及びチャネル2の後の再生信号増幅器は，
DCから20 MHzまで±1 dB以内の平たん（坦）な応答性とする。ほかに指示がない限り，チャネル1か
らの信号は，検出前には波形等化しない。
チャネル2からの信号は，検出前には波形等化しない。信号は，チャネルクロック周波数の1/2の遮断
周波数をもつ三次バターワースローパスフィルタ（3-pole Butterworth low-pass filter）を通す。
9.4
トラッキング
基準駆動装置のトラッキングチャネルは，光ビームの軸方向及び半径方向のトラッキングサーボをする
ためのトラッキングエラー信号を検出する。軸方向のトラッキングエラー信号，すなわち，フォーカシン
グエラー信号を作る方法は，規定しない。
半径方向のトラッキングエラー信号は，トラッキングチャネルの2分割検出器によって検出する。2分
割検出器の分割線方向は，検出器上のトラック像と平行になるように配置する。
光ビームの焦点のトラック溝に対する追随の精度については，20.2.4による。
9.5
ディスクの回転
駆動軸は12.4で規定するとおりの回転軸とする。ディスクの回転周波数は，50.0±0.5 Hzとする。回転
方向は，対物レンズから見て反時計回りとする。
第2章 機械的特性及び物理的特性
10 ケースの寸法特性及び物理的特性
10.1 ケースの概要（図2参照）
ケースは，四角形の硬い保護用コンテナである。A面にスピンドル窓があり，駆動装置のスピンドルが
ハブによってディスクを固定できるようにする。ケースは両面にヘッド窓があり，一つは，駆動装置の光
ヘッド用，もう一つは，磁界を与える磁気ヘッド用である。その窓部は，シャッタで覆われ，ODCを駆動
装置に差し入れたときにシャッタが開き，取り出したときにシャッタが閉じて窓を覆う。ケースには，誤
挿入防止機構，記録禁止機構，反射率検出機構及びオートチェンジャ用のグリッパスロットがある。
12
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
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10.2 ケースの基準面
ケースの基準は，三つの直交する基準面X，Y及びZとする。基準面Zは，ケースA面上に設けたS1
〜S4からなる平面とする。三つの基準面は，ロケーション孔の中心で直交し，基準面Xは，ロケーション
孔及びアライメント孔の中心を結ぶ線を通る平面とする（附属書L参照）。平面からの距離として表され
た寸法は，その平面からの最短距離とする。
10.3 ケースの寸法
ケースの寸法は，試験環境で測定する。使用環境でのケースの寸法は，箇条10での規定の寸法から見積
もることができる。
10.3.1 外形寸法（図3参照）
ケースの全長は，次による。
L1＝94.0±0.3 mm
ケースの上端から基準面Xまでの長さは，次による。
L2＝76.0±0.2 mm
ケースの下端から基準面Xまでの長さは，次による。
L3＝18.0±0.2 mm
ケースの全幅は，次による。
L4＝90.0
0
4.0
−mm
ケースの左端から基準面Yまでの長さは，次による。
L5＝85.0±0.3 mm
ケースの右端から基準面Yまでの長さは，次による。
L6＝5.0±0.1 mm
上端の角部は，次の半径で丸める。
R1＝1.5±0.2 mm
下端の二つの角部は，次の半径で丸める。
R2＝2.0±0.2 mm
ケースの左端及び右端からL7の領域におけるケースの厚さは，次による。
L7≧8.6 mm
L8＝6.0±0.2 mm
ケースの8か所のりょう（稜）線は，次の半径で丸める。
R3＝0.3
2.0
0
＋ mm
10.3.2 ロケーション孔（図3参照)
ロケーション孔の中心は，基準面X，Y及びZの交点とし，その直径は，次による。
D1＝3.60
0
6.0
− mm
ロケーション孔の深さは，次による。
L9≧1.5 mm
ロケーション孔は，基準面Zから次の深さまで直径D1以上で広がっているものとし，B面に貫通しては
ならない。
L10≧4.0 mm
ロケーション孔の角部は，次の半径で丸める。
R4≦0.5 mm
13
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10.3.3 アライメント孔（図3参照）
アライメント孔の中心は，基準面X上にあり，基準面Yからの距離は，次による。
L11＝80.0±0.2 mm
アライメント孔の形状は，長方形とし，その寸法は，次による。
L12＝3.60
0
06
.0
−
mm
及び
L13＝4.4
2.0
0
＋ mm
深さは，ロケーション孔の深さの規定（L9，L10）に準じ，ケースB面に貫通してはならない。
アライメント孔の角部は，半径R4で丸める。
10.3.4 基準面（図4参照）
ケースA面は，四つの基準面（S1面，S2面，S3面及びS4面）を含む平面とする。S1面及びS2面は，ロ
ケーション孔及びアライメント孔を中心とした円形とし，その直径は，次による。
D2≧7.0 mm
S3面及びS4面の寸法は，直径（D3）とし，S3面の中心は，基準面Xから距離（L14）及び基準面Yから
距離（L15）に，S4面の中心は，基準面Xから距離（L14）及び基準面Yからの距離（L16）に設け，その寸
法は，次による。
D3≧6.0 mm
L14＝54.0±0.2 mm
L15＝1.0±0.2 mm
L16＝81.0±0.2 mm
ケースの表面又はシャッタ機構（10.3.8参照）のいずれの部分も，基準面Zから高さ（L17）を超えて突
出してはならず，その寸法は，次による。
L17≦0.15 mm
10.3.5 ディテント（図5参照）
ケースには，自動ローディングのために二つの対称的なディテントを設ける。
ディテントの基準面Zからの深さは，次による。ディテントは，ケースB面に貫通してはならない。
L18≧5.0 mm
形状は左右対称の半円とし，側面まで2本の直線でつな（繋）ぐ。半径の寸法は，次による。
R5＝2.1±0.1 mm
基準面Xからの位置（L19），基準面Yからの位置（L20，L21）の寸法は，次による。
L19＝65.5±0.2 mm
L20≦4.0 mm
L21≦84.0 mm
ディテントの外側の角は，次の半径で丸める。
R6＝0.5±0.2 mm
10.3.6 機能領域（図6参照）
ケースA面上に基準面Y及びZの交点上に中心線をもつ，長さ（L22），幅（L23）の開口部を設け，その
うち，各々の長さ（L24）を機能領域FA1及び機能領域FA2とする。その寸法は，次による。
L22≧8.2 mm
L23≧4.4 mm
14
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
L24≧3.6 mm
FA1の中心位置は，基準面Xから距離（L25）の位置に平行に設け，その寸法は，次による。
L25＝7.8±0.2 mm
FA1は，ケースB面まで貫通した孔とする。
FA2の中心位置は，基準面Xから距離（L27）の位置に平行に設け，その寸法は，次による。
L27＝12.8±0.2 mm
FA2は，ケースA面から基準面Zに平行な深さ（L26）のケースB面を貫通しない孔とし，その寸法は，
次による。
L26≧4.0 mm
ODCは，次の操作ができるデバイスをもたなければならない。
− FA1又はFA2のいずれかが閉じる
− FA1及びFA2の両方が共に閉じる
FA1及びFA2は，ケースの孔の開閉によって表1に示す書込み禁止情報，ディスク反射率の高低情報及
び再生専用機能情報を示す各機能を表す。
FA1及びFA2の閉じたときの表面は，基準面Zからの距離（L28）とし，その寸法は，次による。
L28≦0.3 mm
表1−機能領域FA1及びFA2の使用法
FA1
FA2
書込み
反射率
ODCの種類
開
閉
禁止
低
R/W，DOW，P-ROM，P-DOW又はO-ROM
閉
開
可能
低
R/W，DOW，P-ROM又はP-DOW
閉
閉
禁止
高
O-ROM
開
開
この規格では規定しない。
10.3.7 ヘッド窓及びスピンドル窓（図7参照）
ケースA面には，駆動装置のスピンドル及び光ヘッドがディスクにアクセスするための窓を設ける。そ
の窓は，基準面YからL29の位置を中心線として，L30とL31とで決まる幅をもつ。その寸法は，次による。
L29＝40.0±0.2 mm
L30＝11.0
2.0
0
＋ mm
L31＝11.0
2.0
0
＋ mm
窓の上部は中心線と基準面XからL32の位置との交点を中心とする半径（R7）の円弧で与えられる。そ
の寸法は，次による。
R7≧43.7 mm
L32＝27.0±0.2 mm
ケースの上部は，基準面Zから幅L33の溝を設け，その寸法は，次による。
L33＝2.0
2.0
0
＋ mm
窓の下部は中心線と基準面XからL32の位置との交点を中心とし，幅の位置（L30）及び（L31）と滑らか
につながる半円で囲まれた領域とする。
また，ケースB面には，駆動装置の磁気ヘッドがアクセスするための窓を設ける。その窓は，基準面Y
からL29の位置を中心線として，L30とL31とで決まる幅をもつ。
15
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
窓の上部は中心線と基準面XからL32の位置との交点を中心とする半径（R7）の円弧，並びに下部は基
準面Xからの位置（L34）で囲まれた領域とし，その寸法は，次による。
L34≦40.0 mm
ヘッド窓のケース上部とR7とに挟まれた部分の基準面Zから幅（L35）は，次による。
L35＝4.2
0
.4
0
− mm
L34の2隅の角部は，次の半径で丸められる。
R8≦2.0 mm
10.3.8 シャッタ（図8参照）
ケースには，スプリング方式のシャッタを設け，閉じるときには，スピンドル窓及びヘッド窓を完全に
覆うようにしなければならない。シャッタを開いたときには，次に示す諸元が規定する最小範囲（10.3.7
参照）よりも広く，スピンドル窓及びヘッド窓を露出するものでなければならない。
− ケースA面：縦方向は窓の下部の半円からケースの上部まで，横方向はL30からL31まで
− ケースB面：縦方向はL34からケースの上部まで，横方向はL30からL31まで
− ケース上部：基準面ZからL33まで，L30からL31まで，L35からケースB面及びL30からL31まで
シャッタは，シャッタを含めたケース全体の厚さがL8を超えず，L8を超えたとしても突出高さがL17を
超えないことを保証するようなケースのへこ（凹）んでいる領域を，自由にスライドできなければならな
い。
シャッタには，駆動装置のシャッタオープナがシャッタを押し開くことのできる角部を設ける。シャッ
タが閉じているとき，この角部は，基準面Yからの次の距離に位置する。
L36＝79.0
0
.3
0
− mm
角部は，10.3.7で規定したスピンドル窓及びヘッド窓の最小値が十分に露出する距離で可動し，その寸
法は，次による。
L37≧55.5 mm
角部は，10.4.5で規定したシャッタを開くのに必要な力を超えない範囲で移動可能とする。その寸法は，
次による。
L38≦54.7 mm
10.3.9 シャッタ開閉路及びシャッタセンサノッチ（図9参照）
ケースには，駆動装置のシャッタオープナが動作できるように，開閉路を設ける。開閉路は，基準面Y
からの距離（L39，L40）及び基準面Xからの距離（L41）の間を図9に示す形状とし，その寸法は，次によ
る。
L39＝81.0±0.3 mm
L40＝57.5
3.0
0
＋ mm
L41＝74.0±0.3 mm
基準面Yからの距離（L40，L42）に深さ（L43）のシャッタセンサノッチを設ける。シャッタセンサノッ
チの右上の角部は，半径（R9）で丸める。ケースの端までは，角度（A1）をもつ形状とする。その寸法は，
次による。
L42≦54.7 mm
L43＝3.3±0.2 mm
R9＝1.2±0.2 mm
A1＝45±5°
16
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
10.3.8で規定したシャッタエッジが距離（L37）まで移動したとき，シャッタセンサノッチのL40の位置
からL37の位置までの部分は，シャッタが完全に開いていることを駆動装置が検出できるように，露出し
なければならない。
10.3.10 誤挿入防止機構（図10参照）
ケースには，ODCの駆動装置への誤挿入を防止するために，図10に示すノッチ，及びケース角部の形
状を設ける。ノッチは，基準面Yからの距離（L44，L45）に基準面Xからの距離（L47）のケース上部から
深さ（L46）とする。ノッチの角部は，半径（R10，R11）で丸める。ケースの角部は，ケースの上部からの
距離（L48）の間を角度（A2）をもつ形状とする。その寸法は，次による。
L44＝4.6±0.2 mm
L45＝1.0±0.2 mm
L46＝3.1±0.2 mm
L47＝75.4±0.2 mm
L48＝5.0±0.3 mm
A2＝45±2°
R10≦0.3 mm
R11＝0.5±0.3 mm
10.3.11 グリッパスロット（図11参照）
グリッパスロットは，ケースの底部からの位置（L51）に左右対称に設け，その寸法（L49，L50）は，次
による。
L49＝2.5
3.0
0
＋ mm
L50＝4.0
3.0
0
＋ mm
L51＝23.0
0
3.0
− mm
グリッパスロットの角部は，半径（R12，R13）で丸める。その寸法は，次による。
R12＝0.4±0.2 mm
R13＝0.5±0.2 mm
10.3.12 ラベル領域（図12参照）
ケースには，ケースA面，ケース底部及びケースB面にわたり連続したラベル領域を設ける。ケースA
面に対する位置及び寸法（L52，L53，L55），ケース底部に対する位置及び寸法（L52，L53）並びにケースB
面に対する位置及び寸法（L52，L53，L54）は，次による。
L52＝4.0±0.3 mm
L53＝76.0±0.3 mm
L54＝30.0±0.2 mm
L55＝1.2±0.2 mm
ラベル領域の角部は，半径（R14）で丸め，その寸法は，次による。
R14≦2.0 mm
ラベル領域のへこ（凹）み（L56）は，ラベルのない状態で，3面とも寸法は，次による。
L56≧0.2 mm
10.4 機械的特性
ここで規定する機械的特性は，使用環境条件下で全ての要件を満足しなければならない。
10.4.1 材料
17
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
ケースは，この規定の要件を満足する適切な材料で構成する。
10.4.2 質量
光ディスクを除いたケースの質量は，50 gを超えてはならない。
10.4.3 エッジ部のひずみ（歪）
ODCは，附属書Aで規定するケースのひずみ（歪）量確認を満足しなければならない。
10.4.4 可とう（撓）性
ODCは，附属書Bで規定する可とう（撓）性確認を満足しなければならない。
この要件は，駆動装置内において適切な面でODCを拘束できることを保証する。
10.4.5 シャッタ開閉力
シャッタを開くのに必要なシャッタのばねの力は，1.5 Nを超えてはならない。シャッタ開閉力の強さは，
ケースの姿勢にかかわらず，自由にスライドするシャッタを閉じるのに十分でなければならない。
18
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図2−ケース
シャッタ（図8参照）
ラベル領域（図12参照）
シャッタセンサノッチ（図9参照）
シャッタオープナのスロット（図9参照）
ディテント（図5参照）
基準面S4（図4参照）
アライメント孔（図3参照）
基準面S2（図4参照）
ラベル領域（図12参照）
スピンドル窓及び
ヘッド窓（図7参照）
ディテント（図5参照）
基準面S3（図4参照）
ロケーション孔（図3参照）
基準面S1（図4参照）
FA1及びFA2（図6参照）
B面
A面
誤挿入防止機構（図10参照）
グリッパスロット（図11参照）
19
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
L7
L7
L13
A
A
L11
L5
R2
L4
L6
R1
-Y-
-X-
R4
R4
-Z-
R3
-Z-
L1
L2
L３
L１
２
Ｄ１
L８
L９L1
０
L９
L1
０
Ａ−Ａ断面
図3−外形寸法（A面側）
20
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図4−A面上の基準面
-Z-
L
1
7
21
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
R5
R5
R6
R6
L
1
9
L21
L20
L18
L
1
9
L20
-Y-
-Y-
-Z-
-X-
図5−ディテント
22
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
B-B断面
書込み禁止
B-B断面
書込み可能
B-B断面
高反射率，再生専用
図6−A面から見た機能領域FA1及びFA2（上図）並びにその断面図（下図）
23
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
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-Y-
L
3
3
L31
L31
L
3
4
L30
L30
L
3
2
R8
R
7
B面
A面
L
3
5
L29
-Z-
-X-
-X-
-Y-
L２９
図7−シャッタを外したケースのA面及びB面上のスピンドル窓及びヘッド窓
24
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
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破線は，シャッタが閉じたときのシャッタエッジの位置を示す。
図8−開状態のシャッタ（上図）及び最大の開状態（下図）
L36
L37
L38
-Y-
-Y-
-X-
-X-
25
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
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L39
L40
L42
L
4
3
L
4
1
R9
A1
-X-
-Y-
図9−シャッタを除いたときのB面から見たシャッタオープナの開閉路
26
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
L
4
7
L
4
6
R10
R11
L44
L45
L
4
8
A
2
L
4
7
-X-
-Y-
図10−シャッタを除いたときのB面から見た誤挿入防止機構
27
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
L
5
0
L49
L
5
1
-Y-
-Z-
-X-
R13
R12
図11−グリッパスロット
28
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図12−ラベル領域
-Y-
-Z-
L53
L 52
-Y-
-X-
L54
R 14
L53
L52
-X-
-Y-
L 53
L52
R 14
L
5
5
L
5
6
L
5
6
L
5
6
29
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
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11 ディスクの寸法，機械的特性及び物理的特性
11.1 ディスクの概要
ディスクは，円い基板で構成され，一方の面にはハブが，もう一方の面にはコーティングを施した記録
層がある。記録層は，保護層によって環境的影響から保護されている。基板の情報ゾーンは，基板を通し
て記録層に光ビームを集光できるように透明とする。円形のハブは，記録層の反対側の中心に取り付ける。
ハブは，駆動軸と係合し，ディスクの半径方向の位置合せ及びハブの吸着力を発生する。
11.2 ディスクの基準軸及び基準面
ハブの寸法は，ディスク基準面Pを基準とする。ディスク基準面Pは，理想的なスピンドルの完全に平
らで環状の取付面に平行かつ同一の平面と定義される。さらに，ディスクの基板の境界面であり，スピン
ドルの回転軸に垂直である。
スピンドルの回転軸Aは，ハブの中心孔の中心を通り，ディスク基準面Pに垂直である。
11.3 ディスクの寸法（図13参照）
ディスクの寸法は，試験環境条件で測定する。使用環境条件におけるディスクの寸法は，ここで規定す
る寸法から割り出す。
ディスクの外周直径は，86.0
0
5.0
− mmとする。厚さは，面振れ（11.4.5参照）を含めず，ハブのない状態
で1.4 mmを超えてはならない。ハブが付いていないディスクの中心孔の直径（D4）は，6.0 mm以上とす
る。
11.3.1 ハブの寸法（図13参照）
ハブの中心孔の直径は，次による。
D5＝4.004
012
.0
0
＋
mm
ハブの外周直径は，次による。
D6＝15.0
0
2.0
−mm
ハブの高さは，次による。
h1＝1.2
0
2.0
−mm
ディスク面からの磁性面の位置は，次による。
h2＝1.20
0
15
.0
−
mm
基準面Pから中心孔上部までの高さは，次による。
h3≧0.8 mm
ハブの中心孔の高さは，次による。
h4≧0.15 mm
ハブの中心孔の内部の角には，45°で0.2±0.1 mmの面取り（c1）を付けるか，又は次の半径で丸める。
R15＝0.2±0.1 mm
ハブの外部の角には，45°で0.4±0.1 mmの面取り（c2）を付けるか，又は次の半径で丸める。
R16＝0.4±0.1 mm
ディスクをクランプするための磁性体の外周直径（D9）及び内周直径（D10）は，次による。
D9≧13.0 mm
D10≦6.0 mm
ハブの吸着力は，附属書Nによって測定したとき，3.0〜4.5 Nとする。
11.3.2 クランプゾーン（図13参照）
クランプゾーンの外周直径（D7）及び内周直径（D8）は，次のとおりとする。
30
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
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D7≧21.0 mm
D8≦16.0 mm
D7
D8
D6
D9
D10
D5
h
3
h
1
h
2
D4
h
4
-A-
-P-
C1 又はR
C2 又はR16
15
図13−ハブの寸法及びクランプゾーン
11.4 機械的特性
ここで規定する機械的特性は，使用環境条件下で満足しなければならない。
11.4.1 材料
ディスクの材料は，この規格の条件を満たす場合，材質を問わない。この規格で材料の特性を規定して
いるのは，ハブの磁気特性（11.3.1参照）及び情報ゾーンの基板の光学特性（11.5参照）だけである。
11.4.2 質量
ディスクの質量は，24.0 g以下とする。
11.4.3 慣性モーメント
軸Aに関連するディスクの慣性モーメントは，0.020 g･m2以下とする。
11.4.4 アンバランス
軸Aに関連するディスクのアンバランスは，0.006 g･m以下とする。
11.4.5 軸方向の振れ
ディスクの軸方向の振れは，記録層の軸方向の変位で規定する。振れは，基板の厚さのばらつき，屈折
率のばらつき，及び基準面Pからの入射面のずれによって生じる。基準面Pに対する記録層の公称位置は，
基板の公称厚さによる。情報ゾーンでの基準面Pに垂直な方向の記録層の公称位置からのずれは，9.5で
規定する回転周波数に対して±0.15 mm以下とする。
31
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11.4.6 軸方向の加速度
附属書Qに示すディスクの軸方向の最大許容エラー量（emax）は，9.5で規定する回転周波数で回転して
いるとき，基準サーボでサーボがかかった状態で±0.8 μm以下とする。このとき，モータの定常的な外乱
は，無視する。この測定は，次の伝達関数（Hs）をもつサーボ系によるか，又は50 Hz〜170 kHzの帯域で，
｜1＋Hs｜が示す値の±20 %以内の値をもつ｜1＋H｜のサーボ系による。このとき，ディスクの面振れに
よる軸方向の加速度は，22 m/s2以下とする。
0
0
2
0
s
3
1
3
1
3
1
)
(
ω
ω
ω
ω
ω
ω
ω
i
i
i
i
H
＋
＋
＝
ここに，
ω＝2πf
450
1
2
0＝
π
ω
Hz
1
−
＝
i
11.4.7 半径方向の振れ
情報ゾーンでのトラックの半径方向の振れは，基準駆動装置の光学ヘッドを用いて測定する。このため，
回転軸と基準軸Aとの差，基準軸Aに対するトラックの偏心，及び屈折率の変動によって生じる偏心の影
響も含む。
半径方向の振れは，トラックの1回転の間の中心からの最大距離と最小距離との差で，9.5で規定する回
転周波数で回転しているとき，50 μm以下とする。
11.4.8 半径方向の加速度
附属書Qに示すディスクの半径方向のトラッキングエラーの最大許容量（emax）は，9.5で規定する回転
周波数で回転しているとき，基準サーボでサーボがかかった状態で±0.09 μm以下とする。このとき，モ
ータの定常的な外乱は，無視する。測定は，次の伝達関数（Hs）のサーボ系によるか，又は50 Hz〜170 kHz
の帯域で，｜1＋Hs｜が示す値の20 %以内の値をもつ｜1＋H｜のサーボ系による。このとき，ディスクの
半径方向の加速度は，7.0 m/s2以下とする。
0
0
2
0
s
3
1
3
1
3
1
)
(
ω
ω
ω
ω
ω
ω
ω
i
i
i
i
H
＋
＋
＝
ここに，
ω＝2πf
430
2
2
0＝
π
ω
Hz
1
−
＝
i
11.4.9 チルト
ディスクのチルトは，入射面上の1 mm径の面積で平均した入射面の垂線と基準面Pの垂線との角度と
し，情報ゾーンで3.2 mrad以下とする。
11.5 光学特性
11.5.1 屈折率
情報ゾーンでの基板の屈折率は，1.46〜1.60の範囲内になければならない。
32
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11.5.2 基板の厚さ
基板の厚さ（t）の公称値は，情報ゾーンで入射面から記録層までの基板の厚さとし，次による。
05
.0
9
592
.0
0
265
.0
1
3
509
.0
2
2
2
3
±
×
＋
＋
−
n
n
n
n
mm
ここに，
n： 屈折率
11.5.3 複屈折
基板の複屈折の効果は，25.2に示す基準駆動装置のチャネル2の信号の非対称性に影響する。
11.5.4 垂直複屈折
垂直複屈折の値は，次の範囲内とする。
0≦|Np−Nz|≦500×10−6
ここに，
Np： ディスク面内方向の屈折率
Nz： ディスク面に垂直な方向の屈折率（附属書V参照）。
11.5.5 反射率
11.5.5.1 概要
反射率Rは，基板を通して測定する，ディスクのデータゾーンのうち未記録のグルーブ領域のランド上
の反射率の値であり，入射面の反射率は含まない。反射率の公称値Rは，制御トラックのバイト3及びバ
イト19において，製造業者が規定する（附属書E参照）。
11.5.5.2 測定値
反射率の測定値Rmは，分割フォトディテクタ（I1＋I2）OLを使用して，9.2 a)〜9.2 f)の条件下及び20.2.2
の条件下で測定する。
測定は，エンボスデータフィールドのないトラックのデータゾーンで行う。
11.5.5.3 要件
9.2で規定する標準波長でのRの値は，タイプR/W，DOW，P-ROM，P-DOW及び反射率の低いタイプ
O-ROMに対して0.12〜0.25の範囲とし，反射率の高いタイプO-ROMに対して0.35より大きくなければ
ならない（附属書M参照）。
データゾーンのどの点においても，測定反射率Rmは，R（1±0.15）に等しく，かつ，上記のRの許容範
囲内になければならない。
この要件は，Rの値が同じ全てのディスクについて，Rmの許容範囲を規定する。さらに，Rmの偏差は，
次の要件を満たさなければならない。
12
.0
min
m
max
m
min
m
max
m
≦
＋
−
R
R
R
R
ここに，
Rm max： データゾーンの測定反射率の最大値
Rm min： データゾーンの測定反射率の最小値
12 ODCと駆動装置とのインタフェース
12.1 クランプ方法
ODCを駆動装置に挿入すると，ケースのシャッタが開き，モータ駆動軸がディスク中心孔に入る。ディ
スクは，ハブの磁性体（附属書N参照）及び駆動軸に装着されている磁石によって生じる吸着力（クラン
プ力）で駆動軸に保持される。ディスクの半径方向の位置決めは，ハブの中心軸合わせ機能による。ディ
スクの軸方向の位置決めは，駆動軸のターンテーブルによってディスクのクランプゾーンを支えることに
よる。
33
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
12.2 クランプ力
駆動軸とハブとの吸着力は，5 N以下とする。
12.3 キャプチャシリンダ（図14参照）
キャプチャシリンダは，10.4.4の可とう（撓）性をもつODCを駆動装置に挿入し，駆動軸にディスクを
クランプしようとする場合，ハブの中心があると期待される空間である。ハブの中心は，軸A上のP面か
ら距離h1の位置とする（11.3.1及び図13参照）。
キャプチャシリンダの寸法は，ケースの内部空間でのディスクの許容遊び量を規定する。キャプチャシ
リンダは，駆動装置の正確な寸法のアライメントピン及びロケーションピンの，正確な位置を基準として
定義するが，ケースのサイズ，これらのピンの間のディスクのサイズ，及びハブの中心には，許容誤差を
含んでいる。
シリンダの底面は，基準面Zから次の距離で，基準面Zに平行に配置される。
L57≧0.7 mm
シリンダの上部は，基準面Zから次の距離で配置される。
L58≦2.3 mm
シリンダの半径は，次による。
R17≦1.4 mm
中心は，L29及びL32の公称値で定義する。
12.4 使用環境条件におけるディスクの位置（図14参照）
ディスクが使用状態にあるとき，ディスクの基準面Pの位置は，ケースの基準面Zから次の位置になけ
ればならない。
L59＝2.4±0.1 mm
さらに，回転軸は，L29及びL32の公称値を中心とする次の半径の円内になければならない。
R18≦0.1 mm
使用状態で9.5で規定する回転周波数を保つために，ディスクにかかるトルクは，0.01 N･m以下でなけ
ればならない。
34
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C
L
5
8
L
5
7
L
5
9
L
5
9
L
5
7
L
5
8
-Z-
-P-
L29
L
3
2
R17
R18
-X-
-Y-
-Z-
Ｃ部詳細図
図14−キャプチャシリンダ及び使用環境条件下でのディスクの位置
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第3章 フォーマット
13 トラックの寸法
13.1 トラックの形状
情報ゾーンは，連続トラッキングサーボ方式のためのトラックからなる。
フィジカルトラックは，グルーブ・ランド・グルーブの組合せで構成され，各グルーブを隣接するフィ
ジカルトラックと共有する。グルーブは溝状であり，その底部の位置は，ランドよりも入射面に近い。フ
ィジカルトラックの中心，すなわち，記録が行われる部分は，ランドの中心とする。グルーブは連続とす
る。各フィジカルトラックは，連続的なスパイラルの360度分とする。
グルーブの形状は，箇条21の規定を満足するように定める。
13.2 トラックスパイラルの方向
ディスクの回転方向は，光ヘッド側から見て反時計方向とする。トラックは，内周から外周へと外に向
かってら（螺）旋を描く。
13.3 トラックピッチ
トラックピッチは，隣接するトラックの中心線間の距離として半径方向で測定し，1.10±0.05 μmとする。
10 000フィジカルトラックの幅は，11.00±0.10 mmとする。
14 トラックフォーマット
14.1 ロジカルトラック番号
各ロジカルトラックは，ロジカルトラック番号で識別する。
トラック番号0は，データゾーンの最初のロジカルトラックとし，半径23.72±0.10 mmに位置する。
トラック番号0よりも外周側のロジカルトラック番号は，各トラックにつき，1ずつ増加する。
トラック番号0よりも内周側のロジカルトラック番号は，負の数とし，各トラックにつき，1ずつ減少
する。負のトラック番号は，2の補数で与え，したがって，トラック番号−1は，（FFFF）とする。
14.2 ロジカルトラックレイアウト
各ロジカルトラック上には，セクタが25/17存在する。
各セクタは778/2 584バイトからなる。1バイトはディスク上で12チャネルビットで表される。
セクタは，セクタの最初のチャネルビットと次のセクタの最初のチャネルビットとの距離が，9 336/
31 008チャネルビット±5チャネルビットとなるように，トラック全体に等しく配置する。
14.3 クロック周波数及び周期
回転速度50 Hzの場合の，各データ帯域に対する公称クロック周波数及び周期を，表2に示す。
絶対周波数及び周期は，次の公式によって，1フィジカルトラックのチャネルビット数が正確になるよ
うに，調整する。
（50＋2×データバンド番号）×12×778
512バイトセクタの場合
（15＋データバンド番号）×12×2 584
2 048バイトセクタの場合
ここに，12はバイト当たりのチャネルビット数であり，778/2 584は，セクタ当たりのバイト数である。
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表2−クロック周波数及び周期
フォーマット
512バイトセクタ
2 048バイトセクタ
ゾーン及びバンド
クロック周波数
MHz
周期 T
ns
クロック周波数
MHz
周期 T
ns
リードインゾーン
イニシャルゾーン
22.41
44.6
21.71
46.1
アクワイアゾーン
22.41
44.6
21.71
46.1
試験ゾーン
22.41
44.6
21.71
46.1
制御ゾーン
22.41
44.6
21.71
46.1
バッファゾーン
22.41
44.6
21.71
46.1
データゾーン
バンド 0
23.34
42.8
23.26
43.0
バンド 1
24.27
41.2
24.81
40.3
バンド 2
25.21
39.7
26.36
38.0
バンド 3
26.14
38.3
27.91
35.8
バンド 4
27.07
36.9
29.46
33.9
バンド 5
28.01
35.7
31.01
32.2
バンド 6
28.94
34.6
32.56
30.7
バンド 7
29.88
33.5
34.11
29.3
バンド 8
30.81
32.5
35.66
28.0
バンド 9
31.74
31.5
37.21
26.9
バンド 10
32.68
30.6
38.76
25.8
バンド 11
33.61
29.8
−
−
バンド 12
34.54
28.9
−
−
バンド 13
35.48
28.2
−
−
バンド 14
36.41
27.5
−
−
バンド 15
37.34
26.8
−
−
バンド 16
38.28
26.1
−
−
バンド 17
39.21
25.5
−
−
リードアウトゾーン
試験ゾーン
39.21
25.5
38.76
25.8
バッファゾーン
39.21
25.5
38.76
25.8
14.4 半径方向のアライメント
セクタのヘッダは，各データバンド，リードインゾーン又はリードアウトゾーン内で，隣接するトラッ
クのセクタの最初のチャネルビット間の角距離が，±5チャネルビットより小さくなるように，半径方向
にそろえる。
14.5 セクタ番号
ロジカルトラックのセクタには，0から24/16まで連続した番号を付ける。
15 セクタフォーマット
15.1 セクタのレイアウト
セクタは，ヘッダ，ギャップ及び512/2 048ユーザデータバイトを記録できる記録フィールドで構成す
る。ヘッダは，エンボスデータとする。記録フィールドは，空白，ユーザ記録データ，又はエンボスデー
タであってもよい。セクタ長は，778/2 584バイトとする。14.2で規定する許容差は，バッファ，すなわち，
セクタの最終フィールドに充てられる。ヘッダフィールド長は，63バイトとし，ギャップ長は8バイトと
する。
セクタのレイアウトを図15に示す。数値はバイトで表した各部のフィールド長である。
37
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SM
VFO1
AM
ID1
VFO2
AM
ID2
PA
8
26
1
5
16
1
5
1
エンボスヘッダ（63バイト）
エンボスヘッダ
ギャップ
VFO3
Sync
データフィールド
PA
バッファ
63
8
27
4
658
1
17
512バイトセクタのセクタフォーマット（778バイト）
エンボスヘッダ
ギャップ
VFO3
Sync
データフィールド
PA
バッファ
63
8
27
4
2 458
1
23
2 048バイトセクタのセクタフォーマット（2 584バイト）
図15−セクタフォーマット
15.2 セクタマーク（SM）
セクタマークは，96チャネルビット長とし，データゾーンでは発生しないパターンのエンボスデータと
VFO1フィールドへのリードインとからなる。
図16aに，奇数バンドと偶数バンドとを識別するための2種類のセクタマークを示す。図16aに示すT
は，ヘッダ部の1チャネルビット長に相当する。マークからの信号レベルは，スペースからの信号レベル
よりも小さい。リードインは，奇数バンドではチャネルビットパターン000101，偶数バンドでは000001
とする。
リードインゾーンのセクタマークの種類はバンド0と同一とし，リードアウトゾーンのセクタマークの
種類はバンド17/10と同一とする。
奇数バンド
6T
12T
6T
12T
6T
12T
12T
6T
12T
6T
0001 01
偶数バンド
6T
12T
6T
12T
6T
12T
12T
6T
12T
6T
000001
図16a−セクタマークのパターン
記録フィールド
記録フィールド
マーク
スペース
セクタマーク
長マークパターン
リード
イン
スペース
マーク
38
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注記 対応国際規格に記載の図16aは文章と内容とが合わないので，上図が文章に合った正しい図と
考えられる。
15.3 VFOフィールド
VFOをチャネルビット同期のために設け，VFO1，VFO2及びVFO3（図16b参照）の三つのフィールド
が存在する。
VFOフィールドの連続チャネルビットパターンは，次による。
VFO1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
…312
チャネルビット
VFO2
0
1
0
?
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
…192
チャネルビット
VFO3
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
0
1
…324
チャネルビット
図16b−3種類のVFOのパターン
VFO2フィールドの開始ビットは，データビット10からの符号化に相当するチャネルビット010とする。
?で示すVFO2フィールドの第4チャネルビットは，それ以降のマークスペースパターンが図16bに示す
パターンと同じになるように，“1”又は“0”のいずれかにする。VFOの最後をマーク後縁とすることに
よって，アドレスマークの最初のマーク前縁との間を9Tスペースにすることができる。
VFO3フィールドの開始点は，この規格で規定する理想的な位置から6チャネルビット以内でなければな
らない。この許容差は，光駆動装置の回転変動等の時間的な誤差を考慮したものであり，VFO3フィールド
に先行するギャップ，及びセクタの終わりにあるバッファフィールドによって補正されることになる。
15.4 アドレスマーク（AM）
アドレスマーク（AM）は，RLL（1,7）では使用しないチャネルビットパターンで構成し，RLL（1,7）
に対するランレングス違反である。AMは，駆動装置に次のIDフィールドのバイト同期をとるためのもの
であり，次の12ビットのチャネルビットパターンとする。
0000 0000 10x0
xの値は，次のように決定する。
− 後続するIDフィールドの最初のチャネルビットが00の場合，x＝“1”とする。
− 後続するIDフィールドの最初のチャネルビットが00でない場合，x＝“0”とする。
先行するVFOフィールドの最後のチャネルビットが“1”であり，AMの“1”との間に8個の“0”が
現れるため，AMとして検出することができる。
15.5 IDフィールド
二つのIDフィールドは，セクタのアドレス情報でできており，トラック番号，セクタ番号及びCRCバ
イトからなる。
スペース
マーク
スペース
マーク
スペース
マーク
39
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
IDフィールドは，次の5バイトで構成する。
第1バイト
ロジカルトラック番号の最上位バイト
第2バイト
ロジカルトラック番号の最下位バイト
第3バイト
ビット7
“0”はID1フィールド
“1”はID2フィールド
ビット6〜0
2進法表記のセクタ番号
第4バイト及び第5バイト
最初の3バイトから計算した16ビットCRCデータ（附属書C参照）
IDフィールドの最初の2データビットは，AMの最後の1チャネルビットを先行チャネルビットとして，
表3を用いて符号化する。
IDフィールドの最初の3チャネルビットは，AMの最後の2チャネルビットを先行チャネルビットとし
て，表4を用いて復号化する。
15.6 ポストアンブル（PA）
ポストアンブル（PA）フィールドは，ID2フィールド及びデータフィールドの後に位置し，図16cに示
す12チャネルビット長とする。
PAの開始ビットは，データビット10からの符号化に相当するチャネルビット010とする。
?で示す第4チャネルビットは，PAがマーク後縁で終了するように決める。
データビットからチャネルビットへのRLL（1,7）変換表（箇条16参照）を使用すると，ID2フィールド
のCRC及びデータフィールドのECCの最後のバイトを確定することができない。
PAによって，ID2フィールドのCRC及びデータフィールドのECCの最後のバイトを確定し，ヘッダフ
ィールド及び記録フィールドを常にスペース状態で終了させることができ，次のフィールドとの連続性を
維持することができる。
PA
0
1
0
?
0
1
0
1
0
1
0
1
図16c−ポストアンブルのパターン
15.7 ギャップ
各セクタには，96チャネルビット長のギャップが存在する。ギャップフィールドの内容は，規定されず，
互換性では無視する。コントロールゾーンのエンボスセクタの場合，ギャップは，連続する2Tエンボス
パターンとする。ギャップは，記録フィールドの最初のフィールドであり，駆動装置がヘッダの読取りを
終了した後に行う処理，及び，VFO3フィールドの消去，記録又は再生前に行う処理のための時間を，駆動
装置に与える。
15.8 同期バイト（Sync）
同期バイトは，駆動装置が，後続するデータフィールドのバイトの同期をとることを目的とし，次に示
す48チャネルビット長とする。
0100 0010 0100 0010 0010 0010 0100 0100 1000 0010 0100 10x0
マーク
スペース
40
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
チャネルビットxの値は，次のように規定する。
− 後続するデータフィールドの最初のデータビットが00の場合，xを“1”に設定する。
− 後続するデータフィールドの最初のデータビットが00以外の場合，xを“0”に設定する。
15.9 データフィールド
データフィールドは，ユーザデータの記録のために用い，次のいずれかで構成する。
− 658バイトの構成
512バイト：
ユーザバイト
142バイト：
CRC，ECC及び再同期バイト
4バイト：
（FF）
又は
− 2 458バイトの構成
2 048バイト：
ユーザバイト
402バイト： CRC，ECC及び再同期バイト
8バイト： （FF）
データフィールドにおけるこれらのバイトの配置は，附属書Dで規定する。
表3を用いてデータフィールドを符号化するとき，最初の2データビットの符号化には，同期バイト
（Sync）の最後のチャネルビットを使用し，最後の2データビットの符号化にはポストアンブル（PA）の
最初の2データビットを使用する。再同期バイト（Resync）の後では再同期バイトの最後のチャネルビッ
トを使用し，再同期バイトの前では再同期バイトの最初の2データビットを使用して符号化する。
表4を用いてデータフィールドを復号化するとき，最初の3チャネルビットの復号化には，同期バイト
（Sync）の最後の2チャネルビットを使用し，最後の3チャネルビットの復号化にはポストアンブルの最
初の2チャネルビットを使用する。再同期バイトの後では，再同期バイトの最後の2チャネルビットを使
用し，再同期バイトの前では再同期バイトの最初の2チャネルビットを使用して復号化する。
15.9.1 ユーザデータバイト
ユーザデータバイトは，ユーザ情報の記録に用いる。
15.9.2 CRC及びECCバイト
巡回冗長検査（CRC）バイト及び誤り訂正符号（ECC）バイトは，間違ったデータを修正するために，
誤り検出及び訂正システムが使用する。ECCは，16次のリードソロモン符号とする。バイトは，附属書D
に規定する。
15.9.3 再同期バイト（Resync）
再同期バイト（Resync）によって，駆動装置は，データフィールドに大きな欠陥が生じた場合でも，バ
イト同期を回復することができる。
附属書Fは，再同期バイトとして使用する可能性のある二つのビットパターンを示すと同時に，いずれ
かを選択するかの基準を示す。
再同期バイトは，附属書Eで規定するとおり，データフィールドのバイト間に挿入する。
15.10 バッファ
バッファは，204/276チャネルビット長とする。このバッファは，データを含まず，駆動装置のモータ
回転数誤差，並びに，他の電気的及び機械的誤差を許容するために必要となる（29.2.1参照）。
このフィールドを必要とする理由は，次の四つである。
a) 14.2で規定するヘッダからヘッダまでの距離の変動幅。
41
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b) 15.8で規定するVFO3フィールドの開始位置の誤差。
c) 記録データの実際の長さの誤差。トラックの偏心及びデータ記録中のディスクの回転変動によって生
じる。
d) 記録のときに，事前に記録された全てのデータを上記の許容差の範囲内で確実に消去するために必要
となる長さ。
16 記録符号
二つのIDフィールド及びデータフィールドは，表3及び附属書Dに従って，ディスク上のチャネルビ
ットに符号化される。これらのフィールドのチャネルビットは，表4及び附属書Dに従ってデータビット
に復号化される。セクタの他の全てのフィールドのチャネルビットは，箇条15によって定義済みである。
記録パルスは，マークとスペースとの間のエッジ又はスペースとマークとの間のエッジが，チャネルビッ
ト“1”に対応するようにマークを形成する。
ディスクのフォーマット領域のデータを記録するために使用する記録符号は，表3及び表4で定義する
RLL（1,7）のランレングス限定符号とする。
表3−データビットのチャネルビットへの符号化
先行チャネルビット
データビット
後続データビット
符号化チャネルビット
RLL（1,7）
“0”又は“1”
00
00又は01
001
“0”
00
10又は11
000
“1”
00
10又は11
010
“0”
01
00又は01
001
“0”
01
10又は11
000
“1”
01
00
010
“1”
01
01,10又は 11
000
“0”
10
00又は01
101
“0”
10
10又は11
010
“0”
11
00
010
“0”
11
01,10又は11
100
符号化は，該当するフィールドの第1バイトの第1ビットから開始する。再同期バイトの後では再同期
バイトの最後の2ビットを使って符号化を開始する。
表4−チャネルビットのデータビットへの復号化
先行チャネルビット
チャネルビット
後続チャネルビット
復号化データビット
10
000
00, 01又は10
00
00又は01
000
00, 01又は10
01
00
001
00又は01
01
01又は10
001
00又は01
00
00又は10
010
00
11
00又は10
010
01又は10
10
01
010
00
01
01
010
01又は10
00
00又は10
100
00, 01又は10
11
00又は10
101
00又は01
10
42
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17 情報ゾーンのフォーマット
17.1 情報ゾーンの概要
情報ゾーンは，データ交換に関連するディスク上の全ての情報を含む。情報は，エンボストラッキング
条件，エンボスヘッダ，エンボスデータ及びユーザ記録データを含む。箇条17では，“データ”という用
語は，一般にホストに転送されるセクタのデータフィールドの内容に使用する。
箇条17は，情報ゾーンのレイアウトを定義する。情報ゾーンから得られる信号の特性は，第4章で規定
する。
17.2 情報ゾーンの分割
情報ゾーンは，リードインゾーン，データゾーン及びリードアウトゾーンの三つに分割される。データ
ゾーンは，ユーザデータの記録に用いる。リードインゾーン及びリードアウトゾーンは，製造業者の試験
及び駆動装置の試験に用いる。リードインゾーンは，駆動装置の制御情報も含む。
情報ゾーンの分割は，表5a及び表5bによる。データゾーンの内周半径の許容差は，14.1で規定する。
他の半径の許容差は，13.3で規定するとおり，トラックピッチ上の許容差で規定する。
17.2.1 イニシャルゾーン
イニシャルゾーンは，駆動装置がフォーカスサーボ引込みに用い，鏡面領域，箇条21で規定の完全グル
ーブ領域，エンボスヘッダをもつグルーブ領域，又は上記の組合せをもつ領域のいずれかとする。
17.2.2 アクワイアゾーン
アクワイアゾーンは，それぞれエンボスグルーブ及びヘッダをもつ，二つの部分から構成される。第一
の部分はリードイントラックで，記録フィールドの中のデータのないセクタである。
第二の部分は，VFO3，同期バイト及び658/2 458バイトのデータフィールドに，チャネルビットパター
ンとして繰返しデータ“10101…..”をエンボスビットとして記録した，フォーカストラックの部分である。
このトラックの再生信号を最大化することで，駆動装置はフォーカスずれを除くことができる。
17.2.3 試験ゾーン
内周試験ゾーン及び外周試験ゾーンがあり，エンボスグルーブ，ヘッダ，ギャップ及び記録フィールド
をもつ領域である。
駆動装置の試験ゾーンは，試験によって，駆動装置がその記録パワーを設定できることを目的としてい
る。記録可能な種類のディスクでは，データはエンボスデータであってはならない。試験に使用するトラ
ックは，駆動装置の試験ゾーンから無作為に選択し，使用による試験ゾーン全体の劣化が少しずつ進むよ
うにするのが望ましい。そのため，このゾーンの各トラックは，ディスクのデータゾーンのトラックの特
性をそのまま表すこととなる。
製造業者用の試験ゾーンは，メディア製造業者による品質検査を目的としたものである。駆動装置の試
験ゾーンは，試験によって試験ゾーンに重大な劣化をもたらす可能性があるため，このような試験には使
用しない。
43
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表5a−情報ゾーンのレイアウト（512バイトセクタ）
ゾーン又はバンド
半径位置 (mm)
開始 終了
ロジカル
トラック数
トラック番号
開始 終了
フィジカル
トラック数
リードインゾーン
イニシャルゾーン
22.60
アクワイアゾーン
リードイントラック
23.14
916
−1 008
フォーカストラック
23.63
8
−92
内周試験ゾーン
製造業者用
23.64
32
−84
駆動装置用
23.67
32
−52
制御ゾーン
23.70
16
−20
バッファゾーン
23.72
4
−4
データゾーン
バンド 0
23.72
1 750
0
875
バンド 1
24.68
1 820
1 750
875
バンド 2
25.65
1 890
3 570
875
バンド 3
26.61
1 960
5 460
875
バンド 4
27.57
2 030
7 420
875
バンド 5
28.53
2 100
9 450
875
バンド 6
29.50
2 170
11 550
875
バンド 7
30.46
2 240
13 720
875
バンド 8
31.42
2 310
15 960
875
バンド 9
32.38
2 380
18 270
875
バンド 10
33.35
2 450
20 650
875
バンド 11
34.31
2 520
23 100
875
バンド 12
35.27
2 590
25 620
875
バンド 13
36.23
2 660
28 210
875
バンド 14
37.20
2 730
30 870
875
バンド 15
38.16
2 800
33 600
875
バンド 16
39.12
2 870
36 400
875
バンド 17
40.08
2 772
39 270
825
リードアウトゾーン
外周試験ゾーン
駆動装置用
40.99
32
42 042
製造業者用
41.00
32
42 074
バッファゾーン
41.01
41.29
860
42 106
42 965
44
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表5b−情報ゾーンのレイアウト（2 048バイトセクタ）
ゾーン又はバンド
半径位置 (mm)
開始 終了
ロジカル
トラック数
トラック番号
開始 終了
フィジカル
トラック数
リードインゾーン
イニシャルゾーン
22.60
アクワイアゾーン
リードイントラック
23.14
346
−434
フォーカストラック
23.60
4
−88
内周試験ゾーン
製造業者用
23.61
32
−84
駆動装置用
23.65
32
−52
制御ゾーン
23.70
16
−20
バッファゾーン
23.72
4
−4
データゾーン
バンド 0
23.72
1 260
0
1 428
バンド 1
25.29
1 344
1 260
1 428
バンド 2
26.86
1 428
2 604
1 428
バンド 3
28.43
1 512
4 032
1 428
バンド 4
30.00
1 596
5 544
1 428
バンド 5
31.57
1 680
7 140
1 428
バンド 6
33.15
1 764
8 820
1 428
バンド 7
34.72
1 848
10 584
1 428
バンド 8
36.29
1 932
12 432
1 428
バンド 9
37.86
2 016
14 364
1 428
バンド 10
39.43
2 100
16 380
1 428
リードアウトゾーン
外周試験ゾーン
駆動装置用
41.00
32
18 480
製造業者用
41.02
32
18 512
バッファゾーン
41.06
41.28
311
18 544
18 854
注記 表5a及び表5bのゾーン又はバンドの半径は，バンドの最初のトラック中心の半径及びゾーンの最後の
トラックの中心の半径の公称値とする。
17.2.4 制御ゾーン
制御ゾーンは，箇条15で規定されたフォーマットをもつ，16ロジカルトラックのエンボスセクタグル
ーブからなる。
制御ゾーンの全セクタのデータフィールドは同一であり，附属書Eに規定の駆動装置のためのエンボス
制御データからなる。
17.2.5 データゾーン
データゾーンは，エンボスグルーブ及びヘッダからなる。データゾーンの記録フィールドは，箇条15
に記載のフォーマットでユーザによる記録に使われるか，又はエンボスデータを形成する。データゾーン
のレイアウトは，箇条18で規定する。
データゾーンは，バンドに分割される。各バンドのフィジカルトラック数は，512バイトセクタのバン
ド17を除き，同じである。これらのフィジカルトラックはフィジカルトラックグループにくくられる。各
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
フィジカルトラックグループは，表5a及び表5bで示すとおり，ロジカルトラックに分割される。各バン
ドは，同数のフィジカルトラックグループをもつ。フィジカルトラックグループごとのロジカルトラック
数は，内周のバンドから外周のバンドへと増加する。バンド内では角記録密度は一定である。各フィジカ
ルトラックグループは，整数のフィジカルトラックからなり，同じ半径線上で開始し，終了する。
512バイトセクタのデータゾーンの構成は，次のようになっている。
25セクタ＝1ロジカルトラック
50（内周＝バンド0）〜84（外周＝バンド17）ロジカルトラック
＝1フィジカルトラックグループ
（25フィジカルトラック＝1フィジカルトラックグループ）
35フィジカルトラックグループ＝1バンド
18バンド＝データゾーン
2 048バイトセクタのデータゾーンの構成は，次のようになっている。
17セクタ＝1ロジカルトラック
15（内周＝バンド0）〜25（外周＝バンド10）ロジカルトラック
＝1フィジカルトラックグループ
（17フィジカルトラック＝1フィジカルトラックグループ）
84フィジカルトラックグループ＝1バンド
11バンド＝データゾーン
データゾーンは，ロジカルトラック0で始まり，ロジカルトラック42 041/18 479で終わる。
17.2.6 バッファゾーン
バッファゾーンは，グルーブ及びエンボスヘッダからなる。
バッファゾーンの全セクタの記録フィールドは，タイプR/W，タイプDOW，タイプP-ROM，及びタイ
プP-DOWでは，エンボスデータであってはならず，O-ROMの場合には，（FF）のエンボスデータとする。
18 データゾーンのフォーマット
データゾーンは，4個の欠陥管理領域（DMA）を含み，ゾーンの冒頭に2個，末尾に2個配置する。2
組のDMAの間の領域をユーザ領域と呼ぶ。ユーザ領域は，書換形ゾーン，エンボスゾーン，又は，書換
形ゾーン及びエンボスゾーンからなる場合がある。18.1で規定のとおり，各バンド境界に，バッファトラ
ックを設ける。
データゾーンのレイアウトを表6で示す。表中の“R/W”は書換え可能であることを示す。
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表6−データゾーン，制御ゾーン及びバッファトラックのレイアウト
全面書換形
部分エンボス形
全面エンボス形
制御ゾーン
制御ゾーン
制御ゾーン
バッファゾーン
バッファゾーン
バッファゾーン
バッファトラック
バッファトラック
バッファトラック
データゾーン
DMA1(R/W)
DMA1(R/W)
DMA1
DMA2(R/W)
DMA2(R/W)
DMA2
書換形ゾーン（R/W）
エンボスゾーン
エンボスゾーン
ユーザ
領域
書換形ゾーン（R/W）
DMA3(R/W)
DMA3(R/W)
DMA3
DMA4(R/W)
DMA4(R/W)
DMA4
バッファトラック
バッファトラック
バッファトラック
外周試験ゾーン
外周試験ゾーン
外周試験ゾーン
18.1 データゾーンのバッファトラック及び試験トラック
各バンドの始まりの4/2トラックをバッファトラックとし，各バンドの終わりの4/2トラックをバッフ
ァトラック，4/2トラックを試験トラック及び4/2トラックをバッファトラックとする（表9a及び表9b参
照）。
バッファトラック及び試験トラックは，エンボスのグルーブ及びヘッダからなり，ユーザデータの記録
に使用してはならない。
− 書換え可能セクタからなるバンド
タイプR/W，タイプDOW，タイプP-ROM，及びタイプP-DOWの書換え可能セクタからなるバンドの，
バッファトラック及び試験トラックには，エンボスデータをもたせてはならず，また，データを記録して
はならない。
− エンボスセクタからなるバンド
タイプO-ROM，タイプP-ROM及びタイプP-DOWのトラック42 034/18 476〜42 041/18 479も，バッフ
ァトラック及び試験トラックである。タイプO-ROM，タイプP-ROM及びタイプP-DOWのエンボスセク
タのバンドの，バッファトラック及び試験トラックのデータには（FF）を記録する。
18.2 欠陥管理領域（DMA）
四つの欠陥管理領域（DMA）は，データゾーンの構造の情報，及び欠陥管理情報を含む。各DMAの長
さは，38/11セクタとする。DMAのうちの二つ，すなわち，DMA1及びDMA2は，ディスクの内周に位置
し，他の二つのDMA，すなわち，DMA3及びDMA4は，ディスクの外周に位置する。DMAの配置を表7
に示す。表7の予備セクタの内容は，この規格では規定せず，互換性では無視する。
各DMAは，ディスク定義構造（DDS），一次欠陥管理表（PDL），及び二次欠陥管理表（SDL）を含む。
四つのPDLの内容は同一とし，四つのSDLの内容は同一とする。四つのDDS間の内容の相違は，各関連
PDL及びSDLに対するポインタだけとする。
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
ディスクの初期化後，各DMAがもつ内容は，次による。
− 最初のセクタはDDSとする。
− タイプR/W，タイプDOW，タイプP-ROM，又はタイプP-DOWの，2番目のセクタはPDLの最初の
セクタとする。
− タイプR/W及びタイプDOW，又はタイプP-ROM及びタイプP-DOWの，SDLはPDLの直後に配置
する。
PDL及びSDLの長さは，それぞれのエントリの数によって決定する。タイプO-ROMにはPDL又はSDL
がない。
SDLの後のDMAセクタの内容は規定されず，互換性では無視する。タイプO-ROMのDDSの後のDMA
セクタには（FF）を記録する。
DDSの内容は，18.3で規定し，PDL及びSDLの内容は，19.1.5及び19.1.6で規定する。
表7−DMAの配置
512バイトセクタ
開始位置
終了位置
セクタ数
トラック番号 セクタ番号 トラック番号 セクタ番号
DMA1
4
0
5
12
38
予備
5
13
5
24
12
DMA2
6
0
7
12
38
DMA3
42 030
0
42 031
12
38
予備
42 031
13
42 031
24
12
DMA4
42 032
0
42 033
12
38
2 048バイトセクタ
開始位置
終了位置
セクタ数
トラック番号 セクタ番号 トラック番号 セクタ番号
DMA1
2
0
2
10
11
予備
2
11
3
16
23
DMA2
4
0
4
10
11
DMA3
18 473
0
18 473
10
11
予備
18 473
11
18 474
16
23
DMA4
18 475
0
18 475
10
11
18.3 ディスク定義構造（DDS）
DDSは，1セクタで構成し，ディスクの初期化の方法，書換形ゾーン及びエンボスゾーンのグループ分
割数，各バンドのデータセクタの種類，並びに，PDL及びSDLの開始アドレスを規定する。DDSは，デ
ィスクの初期化終了時に，各DMAの最初のセクタに記録する。O-ROMでは，DDSはエンボスデータと
する。
タイプP-ROM及びタイプP-DOWの場合，DDSの幾つかの値は，製造業者が規定し，制御ゾーンに記
録する。
表8a及び表8bは，四つのDDSに記録される情報を示す。
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表8a−DDSの内容（512バイトセクタ）
バイト
内容
タイプR/W,
タイプDOW
タイプP-ROM,
タイプP-DOW
タイプO-ROM
0
DDS識別子
（0A）
（0A）
（0A）
1
DDS識別子
（0A）
（0A）
（0A）
2
予備
（00）
（00）
（00）
3
(00)：タイプO-ROM（ディスク全面エンボスデータ）
(01)：ディスク検証済
(02)：ディスク非検証
(01)又は(02)
(01)又は(02)
（00）
4
グループ数のMSB
（00）
（00）
（00）
5
グループ数のLSB
（12）
（12）
（12）
6〜13
予備
（00）
（00）
（00）
14
PDLの開始アドレスのトラックのMSB
−
−
(FF)
15
PDLの開始アドレス
−
−
(FF)
16
PDLの開始アドレスのトラックのLSB
−
−
(FF)
17
PDLの開始アドレスのセクタ
−
−
(FF)
18
SDLの開始アドレスのトラックのMSB
−
−
(FF)
19
SDLの開始アドレス
−
−
(FF)
20
SDLの開始アドレスのトラックのLSB
−
−
(FF)
21
SDLの開始アドレスのセクタ
−
−
(FF)
22
グループ0タイプ
（01）
（01）
（02）
23
グループ1タイプ
（01）
（01/02）
（02）
24
グループ2タイプ
（01）
（01/02）
（02）
25
グループ3タイプ
（01）
（01/02）
（02）
26
グループ4タイプ
（01）
（01/02）
（02）
27
グループ5タイプ
（01）
（01/02）
（02）
28
グループ6タイプ
（01）
（01/02）
（02）
29
グループ7タイプ
（01）
（01/02）
（02）
30
グループ8タイプ
（01）
（01/02）
（02）
31
グループ9タイプ
（01）
（01/02）
（02）
32
グループ10タイプ
（01）
（01/02）
（02）
33
グループ11タイプ
（01）
（01/02）
（02）
34
グループ12タイプ
（01）
（01/02）
（02）
35
グループ13タイプ
（01）
（01/02）
（02）
36
グループ14タイプ
（01）
（01/02）
（02）
37
グループ15タイプ
（01）
（01/02）
（02）
38
グループ16タイプ
（01）
（01/02）
（02）
39
グループ17タイプ
（01）
（02）
（02）
40〜511
（00）
（00）
（00）
注記1 記号“−”は，PDL，SDLの開始アドレスの適正値が入ることを意味する。
注記2 （01）は書換形ゾーンを，（02）はエンボスゾーンを，また，（00）は適用不可を示す。
注記3 （aa/bb）の箇所は，該当バンドが書換形ゾーンの場合（aa）とし，エンボスゾーンの場合（bb）とする。
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表8b−DDSの内容（2 048バイトセクタ）
バイト
内容
タイプR/W,
タイプDOW
タイプP-ROM,
タイプP-DOW
タイプO-ROM
0
DDS識別子
（0A）
（0A）
（0A）
1
DDS識別子
（0A）
（0A）
（0A）
2
予備
（00）
（00）
（00）
3
(00)：タイプO-ROM（ディスク全面エンボスデータ）
(01)：ディスク検証済
(02)：ディスク非検証
(01)又は(02)
(01)又は(02)
（00）
4
グループ数のMSB
（00）
（00）
（00）
5
グループ数のLSB
（0B）
（0B）
（0B）
6〜13
予備
（00）
（00）
（00）
14
PDLの開始アドレスのトラックのMSB
−
−
(FF)
15
PDLの開始アドレス
−
−
(FF)
16
PDLの開始アドレスのトラックのLSB
−
−
(FF)
17
PDLの開始アドレスのセクタ
−
−
(FF)
18
SDLの開始アドレスのトラックのMSB
−
−
(FF)
19
SDLの開始アドレス
−
−
(FF)
20
SDLの開始アドレスのトラックのLSB
−
−
(FF)
21
SDLの開始アドレスのセクタ
−
−
(FF)
22
グループ0タイプ
（01）
（01）
（02）
23
グループ1タイプ
（01）
（01/02）
（02）
24
グループ2タイプ
（01）
（01/02）
（02）
25
グループ3タイプ
（01）
（01/02）
（02）
26
グループ4タイプ
（01）
（01/02）
（02）
27
グループ5タイプ
（01）
（01/02）
（02）
28
グループ6タイプ
（01）
（01/02）
（02）
29
グループ7タイプ
（01）
（01/02）
（02）
30
グループ8タイプ
（01）
（01/02）
（02）
31
グループ9タイプ
（01）
（01/02）
（02）
32
グループ10タイプ
（01）
（02）
（02）
33〜2 047
（00）
（00）
（00）
注記1 記号“−”は，PDL，SDLの開始アドレスの適正値が入ることを意味意味する。
注記2 （01）は書換形ゾーンを，（02）はエンボスゾーンを，また，（00）は適用不可を示す。
注記3 （aa/bb）の箇所は，該当バンドが書換形ゾーンの場合（aa）とし，エンボスゾーンの場合（bb）とする。
18.3.1 全面書換形光ディスク
全面書換形光ディスクのユーザ領域は，書換形ゾーンからなる。書換形ゾーンは，ユーザデータの記録
に使われ，エンボスデータが含まれていてはならない。
書換形ゾーンは，バッファトラックを除く，トラック8/5のセクタ0からトラック42 029/18 472の最終
セクタまでとする。
DDSのバイト22から39/32までは，全て書換形ゾーンと記録する。
18.3.2 全面エンボス形光ディスク
全面エンボス形光ディスクのユーザ領域は，エンボスゾーンからなる。エンボスゾーンは，ディスク製
造業者によってエンボスデータが記録される。データフィールドの全セクタのレイアウトは，附属書Dで
規定のとおりとする。
50
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
エンボスゾーンは，バッファトラックを除く，トラック8/5のセクタ0からトラック42 029/18 472の最
終セクタまでとする。
DDSのバイト22から39/32までは，全てエンボスゾーンと記録する。
18.3.3 部分エンボス形光ディスク
部分エンボス形ODCのユーザ領域は，書換形ゾーン及びエンボスゾーンからなる。書換形ゾーン及び
エンボスゾーンは，バッファトラックを除く，トラック8/5のセクタ0からトラック42 029/18 472の最終
セクタまでとする。
DDSのバイト22から39/32までは，書換形ゾーン又はエンボスゾーンに応じた値を記録する（ただし，
バンド0は常に書換形ゾーンであり，バンド17/10は常にエンボスゾーンである。）。
部分エンボス形ODCのバンド0は，書換セクタからなる。エンボスゾーンは，バンド1から17/10まで
のいずれかのバンドの最初のトラックのセクタ0から始まり，バンド17/10のトラック42 029/18 472まで
とする。全セクタのデータフィールドのレイアウトは，附属書Dで規定のとおりとする。
18.4 ゾーンの分割
18.4.1 全面書換形光ディスク
全面書換形ODCの初期化によって，書換形ゾーンは，18/11のグループに分割される。各グループは，
バンド0のトラック0〜トラック7/4及びバンド17/10のトラック42 030〜トラック42 041/18 473〜トラッ
ク18 479を除く，各バンドを一つのグループとする。
各グループは，連続したデータセクタ及びそれに続く連続したスペアセクタからなる。各グループのロ
ジカルトラック番号及び配置を表9a及び表9bに示す。各グループは書換え可能としてDDSに記録する。
18.4.2 部分エンボス形光ディスク
部分エンボス形ODCの製造に当たって，ディスクは18/11のグループに分割される。グループ0は，書
換形グループとし，バンド1〜17/10は，書換形グループ又はエンボスグループとする。データ領域及びス
ペア領域（又は，パリティ領域）の仕様は，全面書換形光ディスク，又は全面エンボス形光ディスクと同
様とする。各グループは，連続したデータセクタ及びそれに続く連続したスペアセクタ又はパリティセク
タからなる。トラック0〜トラック7/4及びトラック42 030〜トラック42 041/18 473〜トラック18 479を
除く，各バンドを一つのグループとする。
各グループのロジカルトラック番号及び配置を表9a及び表9bに示す。
DDSのバイト0〜バイト39/32は，制御ゾーンに記録される。
DDSのバイト22〜バイト39/22〜バイト32には，各バンドが書換形グループか又はエンボスグループ
かに応じた値を記録する。ただし，バンド0は常に書換形グループとする。
18.4.3 全面エンボス形光ディスク
全面エンボス形ODCの製造に当たって，ディスクは18/11のグループに分割される。トラック0〜トラ
ック7/4及びトラック42 030〜トラック42 041/18 473〜トラック18 479を除く各バンドを一つのグループ
とする。
各グループは，連続したデータセクタ及びそれに続く連続したパリティセクタからなる。各グループの
ロジカルトラック番号及び配置を表9a及び表9bに示す。
51
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表9a−データゾーンのトラックレイアウト（512バイトセクタ）
バンド
番号
フィジカ
ルトラッ
ク当たり
のセクタ
数
各バン
ドのト
ラック
数
開始ト
ラック
番号
バッフ
ァ開始
トラッ
ク番号
DMA1
&
DMA2
データ
開始ト
ラック
番号
スペア
開始ト
ラック
番号
パリテ
ィ開始
トラッ
ク番号
DMA3
&
DMA4
バッフ
ァ開始
トラッ
ク番号
試験開
始トラ
ック番
号
バッフ
ァ開始
トラッ
ク番号
0
50
1 750
0 0
4〜7
8
1 733
1 671
−
1 738
1 742
1 746
1
52
1 820
1 750 1 750
−
1 754
3 553
3 488
−
3 558
3 562
3 566
2
54
1 890
3 570 3 570
−
3 574
5 443
5 375
−
5 448
5 452
5 456
3
56
1 960
5 460 5 460
−
5 464
7 403
7 333
−
7 408
7 412
7 416
4
58
2 030
7 420 7 420
−
7 424
9 433
9 360
−
9 438
9 442
9 446
5
60
2 100
9 450 9 450
−
9 454
11 533
11 457
−
11 538
11 542
11 546
6
62
2 170
11 550 11 550
−
11 554
13 703
13 625
−
13 708
13 712
13 716
7
64
2 240
13 720 13 720
−
13 724
15 943
15 862
−
15 948
15 952
15 956
8
66
2 310
15 960 15 960
−
15 964
18 253
18 169
−
18 258
18 262
18 266
9
68
2 380
18 270 18 270
−
18 274
20 633
20 547
−
20 638
20 642
20 646
10
70
2 450
20 650 20 650
−
20 654
23 083
22 994
−
23 088
23 092
23 096
11
72
2 520
23 100 23 100
−
23 104
25 603
25 511
−
25 608
25 612
25 616
12
74
2 590
25 620 25 620
−
25 624
28 193
28 099
−
28 198
28 202
28 206
13
76
2 660
28 210 28 210
−
28 214
30 853
30 756
−
30 858
30 862
30 866
14
78
2 730
30 870 30 870
−
30 874
33 583
33 483
−
33 588
33 592
33 596
15
80
2 800
33 600 33 600
−
33 604
36 383
36 280
−
36 388
36 392
36 396
16
82
2 870
36 400 36 400
−
36 404
39 253
39 148
−
39 258
39 262
39 266
17
84
2 772
39 270 39 270
−
39 274
42 025
41 924 42 030
〜42 033
42 034
42 038
−
表9b−データゾーンのトラックレイアウト（2 048バイトセクタ）
バンド
番号
フィジカ
ルトラッ
ク当たり
のセクタ
数
各バン
ドのト
ラック
数
開始ト
ラック
番号
バッフ
ァ開始
トラッ
ク番号
DMA1
&
DMA2
データ
開始ト
ラック
番号
スペア開
始トラッ
ク番号
パリテ
ィ開始
トラッ
ク番号
DMA3
&
DMA4
バッフ
ァ開始
トラッ
ク番号
試験開
始トラ
ック番
号
バッファ
開始トラ
ック番号
0
15
1 260
0
0
2〜4
5
1 242
1 184
−
1 254
1 256
1 258
1
16
1 344 1 260 1 260
−
1 262
2 586
2 523
−
2 598
2 600
2 602
2
17
1 428 2 604 2 604
−
2 606
4 014
3 947
−
4 026
4 028
4 030
3
18
1 512 4 032 4 032
−
4 034
5 526
5 454
−
5 538
5 540
5 542
4
19
1 596 5 544 5 544
−
5 546
7 122
7 045
−
7 134
7 136
7 138
5
20
1 680 7 140 7 140
−
7 142
8 802
8 721
−
8 814
8 816
8 818
6
21
1 764 8 820 8 820
−
8 822
10 566
10 480
−
10 578
10 580
10 582
7
22
1 848 10 584 10 584
−
10 586
12 414
12 323
−
12 426
12 428
12 430
8
23
1 932 12 432 12 432
−
12 434
14 346
14 251
−
14 358
14 360
14 362
9
24
2 016 14 364 14 364
−
14 366
16 362
16 262
−
16 374
16 376
16 378
10
25
2 100 16 380 16 380
−
16 382
18 461
18 356 18 473
〜18 475
18 476
18 478
−
52
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
19
欠陥管理
19.1 書換形グループ：スペアセクタ
書換形ゾーンの欠陥セクタは，次に記載する欠陥管理方式に従って，正常セクタに代替する。使用前に，
ディスクを初期化する。初期化のとき，検証を行っても行わなくてもよい。欠陥セクタは，セクタスリッ
プ方式，又は線形置換方式によって処理される。両方式が置換した欠陥セクタの総数は，最大で2 250/2 244
以下とする。
19.1.1 ディスクの初期化
ディスクの初期化とは，ディスクの最初の使用に先立って，四つのDMAを記録することをいう。各書
換形グループは，連続したデータセクタ及びそれに続く連続したスペアセクタからなり，スペアセクタは，
欠陥セクタの代替として使うことができる。ディスクの初期化のときに，書換形グループの検証によって，
欠陥セクタの検出及び代替を行ってもよい。
全てのDDSの内容を，四つのDDSセクタに記録する。PDL及びSDLを，四つのDMAに記録する。PDL
及びSDLを記録するための要件は，表10及び表11に規定する。
19.1.2 検証
ディスクを検証する場合，グループ内のデータセクタ及びスペアセクタについて検証を行う。この規格
は，検証の方法について規定しないが，セクタの消去，記録及び再生を含み得る。検証中に発見された欠
陥セクタは，セクタスリップ方式によって処理されるか，又は線形置換方式によって処理される。再生又
は記録に欠陥セクタを使用してはならない。
19.1.2.1 セクタスリップ方式
検証を実行する場合，セクタスリップ方式は，書換形ゾーンの全てのグループに個々に適用する。
検証中に検出された欠陥データセクタは，欠陥セクタに後続する最初の正常セクタで代替し，これによ
って，グループの最後尾のデータセクタがスペアセクタ領域にスリップすることになる。欠陥セクタのア
ドレスは，PDLに記録する。検証中に欠陥セクタが見つからない場合は，空のPDLを記録する。
セクタスリップ方式によってデータセクタとして使われなかったスペアセクタで，検証中に欠陥がある
と判明した場合は，そのアドレスをPDLに記録する。したがって，使用できるスペアセクタの数は，それ
に応じて減少する。
検証中にグループ内のスペアセクタを使い切った場合には，欠陥セクタは，線形置換方式によって処理
される。この過程は，別のグループのスペアセクタへの置換を含み，別のグループの検証が終了するまで
完了できない。これは，検証が終了するまで，すなわち，セクタスリップ方式を適用するまで，次に使用
できるスペアセクタが分からないためである。
19.1.2.2 線形置換方式
検証後に見つかった欠陥セクタは，線形置換方式を用いて処理する。また，検証中にグループのスペア
セクタを使い切った場合にも，線形置換方式を使用する。
欠陥セクタは，そのグループの最初に使用できるスペアセクタに代替する。グループにスペアセクタが
残っていない場合，欠陥セクタは，別のグループの最初に使用できるスペアセクタに置換する。欠陥セク
タ及び代替セクタのアドレスを，SDLに記録する。
既にPDLに記録したセクタのアドレスを，SDLに記録してはならない。
SDLに記録した代替セクタが，後に欠陥セクタであると判明した場合には，その欠陥セクタ及び代替セ
クタのアドレスを新しくSDLに記録する。
19.1.3 非検証ディスク
53
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
検証されていないディスクの欠陥セクタの取扱いには，線形置換方式を使用する。
欠陥セクタは，当該グループの最初に使用できるスペアセクタに代替する。当該グループに使用できる
スペアセクタが残っていない場合，欠陥セクタは，別のグループの最初に使用できるスペアセクタに代替
する。欠陥セクタ及び代替セクタのアドレスを，SDLに記録する。
検証されていないディスクであってもPDLに欠陥セクタのアドレスのリストが存在する場合は，これら
のセクタを使用せず，19.1.2.1で規定する検証済みディスクの場合と同様にセクタスリップ方式を適用す
る。
19.1.4 記録方法
データの記録に当たってはPDLに記録した欠陥セクタは，スキップされ，セクタスリップ方式に従って
次のデータセクタで記録を行う。記録しようとするセクタがSDLに記録されている場合，線形置換方式に
従って，SDLが指示した代替セクタにデータを記録する。
19.1.5 一次欠陥管理表（PDL）
一次欠陥管理表（PDL）は，欠陥セクタがない場合でも必ず記録しなければならない。
欠陥セクタのリストは，検証によって得られる。
PDLには，初期化のときに検証した，セクタスリップ方式によって代替された全ての欠陥セクタのアド
レスを昇順に記録する。PDLのセクタ数は，必要最小数とし，DDSの次のセクタから記録する。PDLの
最終セクタの全ての未使用バイトには，（FF）を記録する。PDLに記録する内容を表10に示す。
PDLが複数セクタにわたる場合，欠陥セクタのアドレスのリストを，2番目以降のセクタの最初のバイ
トから記録する。したがって，PDLの識別子及び欠陥セクタ登録数は，最初のセクタにだけ存在する。
セクタスリップ方式による欠陥セクタがない場合，すなわち，空のPDLでは，バイト2及びバイト3
に（00）を記録し，バイト4からバイト511/2047までに（FF）を記録する。
表10−PDLの内容
バイト番号
内容
0
（00），PDL識別子
1
（01），PDL識別子
2
PDLに登録された欠陥セクタ数のMSB
3
PDLに登録された欠陥セクタ数のLSB
（バイト2及び3が（00）の場合，バイト3はPDLの最後）
4
最初の欠陥セクタのアドレス（トラック番号のMSB）
5
最初の欠陥セクタのアドレス（トラック番号）
6
最初の欠陥セクタのアドレス（トラック番号のLSB）
7
最初の欠陥セクタのアドレス（セクタ番号）
...
...
x−3
最後の欠陥セクタのアドレス（トラック番号のMSB）
x−2
最後の欠陥セクタのアドレス（トラック番号）
x−1
最後の欠陥セクタのアドレス（トラック番号のLSB）
x
最後の欠陥セクタのアドレス（セクタ番号）
19.1.6 二次欠陥管理表（SDL）
二次欠陥管理表（SDL）に，検証中にセクタスリップ方式で処理できなかった欠陥セクタ情報，及び検
証後に欠陥セクタが発見されたときの欠陥セクタ情報を記録する。初期化されたディスクは，SDLが記録
されていなければならない。
54
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
SDLに記録する欠陥セクタ情報は，欠陥セクタのアドレス4バイト及び代替セクタのアドレス4バイト
の計8バイトを一組とし，欠陥セクタのアドレスが昇順となるように記録する。
SDLのセクタ数は必要最小数とし，PDLの最終セクタの次のセクタから記録する。SDLが記録される最
後のセクタの残り全てのバイトは，（FF）に設定する。四つのSDLに表11に示す内容を記録する。
既にPDLに記録したセクタのアドレスを，SDLに記録してはならない。
SDLに記録した代替セクタが，後に欠陥セクタであると判明した場合には，その欠陥セクタ及び代替セ
クタのアドレスを新しくSDLに記録する。
SDLが複数セクタにわたる場合，欠陥セクタ及び代替セクタのアドレスのリストを，2番目以降のセク
タの最初のバイトから記録する。したがって，表11のバイト0から15までの内容は，最初のセクタだけ
に存在する。
表11−SDLの内容
バイト番号
内容
0
（00），SDL識別子
1
（02），SDL識別子
2
（00）
3
（01）
4
SDLのリスト長のMSB
5
SDLのリスト長のLSB
6〜7
（00）
8
（02）
9
（01）
10〜13
（00）
14
SDLの登録数のMSB
15
SDLの登録数のLSB
16
最初の欠陥セクタのアドレス（トラック番号のMSB）
17
最初の欠陥セクタのアドレス（トラック番号）
18
最初の欠陥セクタのアドレス（トラック番号のLSB）
19
最初の欠陥セクタのアドレス（セクタ番号）
20
最初の代替セクタのアドレス（トラック番号のMSB）
21
最初の代替セクタのアドレス（トラック番号）
22
最初の代替セクタのアドレス（トラック番号のLSB）
23
最初の代替セクタのアドレス（セクタ番号）
...
...
y−7
最後の欠陥セクタのアドレス（トラック番号のMSB）
y−6
最後の欠陥セクタのアドレス（トラック番号）
y−5
最後の欠陥セクタのアドレス（トラック番号のLSB）
y−4
最後の欠陥セクタのアドレス（セクタ番号）
y−3
最後の代替セクタのアドレス（トラック番号のMSB）
y−2
最後の代替セクタのアドレス（トラック番号）
y−1
最後の代替セクタのアドレス（トラック番号のLSB）
y
最後の代替セクタのアドレス（セクタ番号）
19.2 エンボスグループ：パリティセクタ
エンボスパリティセクタは，ユーザデータ及び制御データのエラー訂正に使われる。ECCで訂正できな
かったセクタが1トラック当たり1個の場合，パリティセクタによって訂正することができる。ECCで訂
正できなかったセクタが1トラック当たり2セクタ以上の場合は，パリティセクタでは訂正できない。
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X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
パリティセクタのデータフィールドは，516/2 056パリティバイト（PB）からなり，一つのトラックの各
セクタのユーザデータ及びバイト513〜516/2 049〜2 056（DB）の排他的OR(○＋)の結果を記録する。
PBT,n＝DBt,0,n○＋DBt,1,n○＋…DBt,j,n○＋…○＋DBt,24/16,n
ここに，
512バイトセクタの場合： 1≦t≦25（エンボスデータセクタの数）
0≦j≦24
0≦n≦516
2 048バイトセクタの場合： 1≦t≦17（エンボスデータセクタの数）
0≦j≦16
0≦n≦2 056
PBT,nはパリティセクタTのバイトAn，及びDBt,j,nは該当グループのトラックtのセクタjのバイトAn
であり，Anは附属書Dに定義されている。パリティバイトは再同期バイトを除く，ユーザデータ及びバイ
ト513〜バイト516の全てで計算し，附属書Dで定義するCRC，ECC及び再同期バイトを付加して記録す
る。
各グループの各トラックに対応するパリティセクタは，各グループに割り当てられた位置に第一セクタ
から順に記録する。最初のパリティセクタは，同じグループのデータ領域の最初のトラックに対応し，2
番目のパリティセクタは，2番目のトラックに対応し，以下同様に全てのパリティセクタとトラックとを
対応させる。使わないパリティセクタのデータ領域の内容は，（FF）とし，表E.1の配置とする。
データゾーンのバッファトラックは，パリティセクタをもたない。
第4章 エンボス特性
20 試験方法
ディスク上のエンボスデータのフォーマットは，箇条13〜箇条18で定義する。箇条21〜箇条23は，箇
条9で規定する基準駆動装置を用いて得られるグルーブ，ヘッダ及びエンボスデータからの信号について
規定する。
箇条21〜箇条23は，エンボスデータの平均品質を規定する。規定値からの局所的な逸脱を欠陥と呼ぶ
が，これらについては，第6章に記載する。
20.1 使用環境
ODCは，8.1.2に規定する使用環境の範囲で，箇条21〜箇条23の規定を満足していなければならない。
20.2 基準駆動装置
箇条21〜箇条23で規定する全ての信号は，基準駆動装置で指定のチャネルで測定する。このため，基
準駆動装置は，次の特性をもっていなければならない。
20.2.1 光学系
光ビームは，9.2 a)〜9.2 f)で規定したものとする。ディスクの回転方式は，9.5で規定したものとする。
20.2.2 再生パワー
この章で規定する試験において，ディスクの入射面から入射する再生パワーは，1.3 mWとする。
制御トラックを再生するときの再生パワーは，制御ゾーンのバイト6で与えられる範囲とする（附属書
E参照）。
データゾーンを再生するときの再生パワーは，制御ゾーンのバイト21で与えられる範囲とする（附属書
E参照）。
56
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
20.2.3 再生チャネル
駆動装置には，対物レンズの出射瞳からの総光量を測定する再生チャネルを設ける。このチャネルは，
9.1のチャネル1とする。
20.2.4 フォーカシング及びトラッキング
測定中の光ビームの焦点と記録層との間の軸方向の偏位，すなわち，フォーカシングエラーの最大許容
量は，次のとおりとする。
emax（フォーカシング）＝0.8 μm
トラックの中心との間の半径方向の偏位，すなわち，トラッキングエラーの最大許容量は，次のとおり
とする。
emax（トラッキング）＝0.09 μm
20.3 信号の定義
図17に，箇条21〜箇条23で規定する信号を示す。
全ての信号は，フォトダイオードの出力であり，したがって，ディテクタ上の光パワーに比例する。
IʼOL及びIʼOGは，光ビームがエンボスヘッダ及びエンボス記録フィールドの領域のトラックを横切ると
きのチャネル1の上側の包絡線の最大値及び最小値を示す。チャネル1は9.1に示す二つのディテクタの
和信号で，附属書Pで規定のピークホールド回路及びローパスフィルタを使用する。IOL及びIOGは，光ビ
ームがエンボスのない記録フィールドのグルーブ領域のトラックを横切る時のチャネル1の最大値及び最
小値を示す（図17b参照）。
I1及びI2は，トラッキングチャネルの2分割フォトダイオードの出力である（9.1及び図17a参照）。
図17a−トラッキングチャネルでのグルーブからの信号
図17−ヘッダ，グルーブ及びエンボス記録フィールドからの信号
クロストラック信号
2分割フォトダイオード
光ビーム
・
・
I2
I1
エンボスデータのない
グルーブの領域
エンボスヘッダ又は
エンボス記録フィールドの領域
(
I
1
+
I
2
)
p
p
(
I
1
+
I
2
)
O
L
(
I
1
-
I
2
)
pp
(I
1
+
I
2
)
m
in
0レベル
ランド
反射レベル
57
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図17b−チャネル1でのグルーブからの信号
図17c−チャネル1でのヘッダ及びエンボス記録フィールドからの信号
図17−ヘッダ，グルーブ及びエンボス記録フィールドからの信号（続き）
21 グルーブからの信号
和信号（I1＋I2）及び差信号（I1−I2）は，1 MHz以上の周波数で40 dB以上減衰するようにフィルタを
使用し，エンボスマークによる変調の影響を除去する（図17及び附属書M参照）。
21.1 クロストラック信号
クロストラック信号は，光ビームの焦点がトラックを横切るときの再生チャネルのチャネル1である。
この信号は，駆動装置が，光ビームをトラックの中央に位置合わせするために使うことができる。
クロストラック信号のピークからピークまでの値は，附属書Pに従って測定したとき，次の要件を満足
しなければならない。
a) エンボスヘッダ及びエンボス記録フィールドの領域
水平偏光及び垂直偏光において
60
.0
)
(
15
.0
OL
OG
OL
≦
−
≦
'
'
'
I
I
I
b) エンボスマークのない情報ゾーンのグルーブ領域
水平偏光及び垂直偏光において
60
.0
)
(
20
.0
OL
OG
OL
≦
−
≦
I
I
I
ディスク全面でこの比は，3 dB以上変動してはならない。
21.2 最小クロストラック信号
最小クロストラック信号は，次の要件を満足しなければならない。
VFO
0レベル
I
O
L
I
sm
AM, ID, PA
セクタマーク
I
v
fo
未記録
トラックレベル
I
h
エンボス記録フィールド
I
d
エンボスヘッダ及び
エンボス記録フィールドの領域
I
O
L
I
O
G
I
O
G
ʼ
I
O
L
ʼ
エンボスデータのない
クロストラック
グルーブの領域
ランド
反射レベル
58
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
a) エンボスヘッダ及びエンボス記録フィールドの領域
水平偏光
垂直偏光
20
.0
)
(
)
(
OL
2
1
min
2
1
≧
＋
＋
I
I
I
I
15
.0
)
(
)
(
OL
2
1
min
2
1
≧
＋
＋
I
I
I
I
b) エンボスマークのない情報ゾーンのグルーブ領域
水平偏光
垂直偏光
20
.0
)
(
)
(
OL
2
1
min
2
1
≧
＋
＋
I
I
I
I
15
.0
)
(
)
(
OL
2
1
min
2
1
≧
＋
＋
I
I
I
I
21.3 プッシュプル信号
プッシュプル信号は，光ビームの焦点がトラックを横切るときのトラッキングチャネルの差信号(I1−I2)
であり，駆動装置は，この信号を用いてトラッキングを行うことができる。
プッシュプル信号のピークからピークまでの値は，次の要件を満足しなければならない。
a) エンボスヘッダ及びエンボス記録フィールドの領域
水平偏光
垂直偏光
0
7.0
)
(
)
(
25
.0
OL
2
1
pp
2
1
≦
＋
−
≦
I
I
I
I
0
6.0
)
(
)
(
15
.0
OL
2
1
pp
2
1
≦
＋
−
≦
I
I
I
I
b) エンボスマークのない情報ゾーンのグルーブ領域
水平偏光
垂直偏光
0
9.0
)
(
)
(
45
.0
OL
2
1
pp
2
1
≦
＋
−
≦
I
I
I
I
5
7.0
)
(
)
(
30
.0
OL
2
1
pp
2
1
≦
＋
−
≦
I
I
I
I
21.4 デバイデドプッシュプル信号
デバイデドプッシュプル信号（DPP信号）の第一項は，光ビームがエンボス記録フィールド又は未記録
フィールドのグルーブを横切るときに，2分割フォトダイオードの差信号（I1−I2）を2分割フォトダイオ
ードの和信号（I1＋I2）で除した信号の信号振幅である。
DPP信号の第二項は，第一項の最小値と最大値との比である。
このとき，2分割フォトダイオードの分割方向はトラック方向と平行とし，また，トラッキングサーボ
をかけていない状態で測定する。
第一項は，次の要件を満足しなければならない。
a) エンボスヘッダ及びエンボス記録フィールドの領域
水平偏光
垂直偏光
0
0.1
)
(
)
(
45
.0
pp
2
1
2
1
≦
＋
−
≦
I
I
I
I
5
0.1
)
(
)
(
25
.0
pp
2
1
2
1
≦
＋
−
≦
I
I
I
I
b) エンボスマークのない情報ゾーンのグルーブ領域
水平偏光
垂直偏光
0
1.1
)
(
)
(
50
.0
pp
2
1
2
1
≦
＋
−
≦
I
I
I
I
50.1
)
(
)
(
45
.0
pp
2
1
2
1
≦
＋
−
≦
I
I
I
I
第二項は，次の要件を満足しなければならない。
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
7.0
)
(
)
(
)
(
)
(
max
pp
2
1
2
1
min
pp
2
1
2
1
≧
＋
−
＋
−
I
I
I
I
I
I
I
I
21.5 位相深さ
グルーブの位相深さは，180°未満でなければならない。
21.6 トラックの位置
トラックは，2分割フォトダイオードの差信号（I1−I2）が0に等しく，和信号（I1＋I2）の値が最大値と
なる位置とする。
22 ヘッダ信号
エンボスヘッダから得られる信号は，基準駆動装置のチャネル1で測定する。
エンボスマークからの信号は，チャネル1の信号振幅として定義する（図17及び附属書M参照）。
22.1 セクタマーク
セクタマーク信号ISMは，次の要件を満足しなければならない。
95
.0
45
.0
OL
SM≦
≦II
22.2 VFO信号
VFO1及びVFO2のフィールドのマークからの信号Ivfoは，次の要件を満足しなければならない。
90
.0
18
.0
OL
vfo≦
≦II
さらに，各セクタで次の要件を満足しなければならない。
30
.0
max
p
vfo≧
I
I
ここに，
Ip max： そのセクタでの22.3で定義するエンボスマーク信号Ip
からの最大振幅
Ivfo： VFO領域からの再生信号のピークからピークまでの信
号振幅
22.3 アドレスマーク，IDフィールド及びポストアンブル
アドレスマーク，IDフィールド及びポストアンブルフィールドの中にあるマークからの信号Ipは，次の
要件を満足しなければならない。
90
.0
18
.0
OL
p≦
≦II
30
.0
max
p
min
p
≧
I
I
後者の要件は，全てのヘッダに対して適用される。Ip min及びIp maxは，それらのフィールドにおいて，最
小振幅及び最大振幅とする。
22.4 ジッタ
ヘッダ信号のジッタJt(H)及びエッジシフトSt(H)は，附属書Hで定義する再生チャネル回路を用いて，
附属書Hの手順に従って，20.2.2で規定する条件下で測定し，次の要件を満足しなければならない。
Jt(H)≦0.10T
60
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
St(H)≦0.10T
ここに，
T： チャネルクロック周期
Jt(H)： マーク又はスペースの長さと，各nTのマーク又はスペ
ースの長さの平均値との差の標準偏差（σ）
St(H)： マークとスペースの長さの測定結果の平均値と，理想的
な長さ，すなわち，チャネルビット数×Tとの差
（Jt及びStについては，図H.3参照）
ヘッダ信号から検出される全ての時間間隔のサンプルは，Jt(H)及びSt(H)の両方の条件を満足しなければ
ならない。
23 エンボス記録フィールド信号
23.1 信号振幅
エンボス記録フィールドから得られる信号は，基準駆動装置のチャネル1で測定する（9.1及び附属書
M参照）。容認可能なマークの欠陥は，第6章で規定する。
全てのエンボス記録フィールドからの信号は，信号振幅のピークからピークまでの値として定義する。
エンボス記録フィールドのマークからの信号Idは，次の要件を満足しなければならない。
90
.0
18
.0
OL
d≦
≦II
30
.0
max
d
min
d
≧
I
I
後者の要件は，記録フィールド全体に適用される。Id min及びId maxは，各セクタのエンボス記録フィール
ド内のIdの最小値及び最大値とする。
アクワイアゾーンのフォーカストラックでは，Id/ IOLだけが定義される。
23.2 変調オフセット（Modulation Method Offset）
手順
附属書Hで定義する再生チャネル回路を使用して，データ信号を検出する。測定条件によるマーク前縁
及び後縁の変化を補償するようにしきい（閾）値を調整する。
タイムインターバルアナライザを用い，次の二通りの方法で測定する。
a) マークの前縁から後縁までの平均の長さ（マークの長さ）
及び
b) マークの後縁から前縁までの平均の長さ（スペースの長さ）
測定は，測定領域の複数トラックの個別の105個のサンプルを用いて行う。それぞれのnに対するオフ
セットは，測定された長さLnとn×Tとの差の絶対値とする。両方の測定で，マーク及びスペースのオフ
セットの最悪値が最小となるようしきい（閾）値を調整し，そのオフセットをチャネルビット周期Tのパ
ーセントで表す。変調オフセットOmodは，全ての半径位置Rの全てのnに対するオフセットの最大値とす
る。
%
100
T
T
max
n
,
mod
×
n
L
O
R
n
−
＝
Omodは，チャネルビット周期Tの10 %未満でなければならない。
23.3 ジッタ
61
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
エンボス記録フィールドのジッタJtdは，附属書Hで定義する再生チャネル回路を使用して，附属書H
の手順に従って，20.2.2で規定する条件下で測定し，次の要件を満足しなければならない。
Jtd≦0.10T
ここに，
T： チャネルクロック周期
Jtd： マーク又はスペースの長さと，各nTのマーク又はスペ
ースの長さの平均値との差の標準偏差（σ）（Jtについて
は，図H.3参照）
エンボスデータ信号から検出される全ての時間間隔のサンプルは，Jtdの条件を満足しなければならない。
第5章 記録層の特性
24 試験方法
箇条25〜箇条27では，データの記録及び消去に用いる記録層の光磁気特性の試験条件及び性能につい
て規定する。試験は，書換形ゾーンのセクタの記録フィールドで行う。書換形ゾーンがない場合は，箇条
26〜箇条27は適用しない。記録，再生及び消去の試験は，同一の基準駆動装置で行う（附属書H参照）。
箇条25〜箇条27では，記録層の平均品質だけを規定する。規定値からの部分的な逸脱を欠陥と呼ぶが，
これは，記録又は消去の問題の原因となり得る。これらの欠陥は第6章で規定する。
24.1 試験環境
箇条25〜箇条27の全ての信号は，別に注記がある場合を除いて，8.1.2で規定する使用環境の範囲にあ
るODCに関して，規定範囲内になければならない。
24.2 基準駆動装置
箇条25〜箇条27で規定する記録及び消去は，基準駆動装置のチャネル2で測定する。このため基準駆
動装置は，次の特性をもっていなければならない。
24.2.1 光学系
光ビームは，9.2 a)〜9.2 f)で規定する特性をもつ。ディスクは，9.5で規定のとおりに回転する。
24.2.2 再生パワー
この章で規定する試験において，ディスクの入射面から入射される再生パワーは，1.3 mWとする。
制御ゾーンの再生パワーは，制御ゾーンのバイト6で与えられる範囲内とする。
データゾーンの再生パワーは，制御ゾーンのバイト21で与えられる範囲内とする。
24.2.3 再生チャネル
基準駆動装置は，記録層の光磁気マークを検出できる9.3のチャネル2と同等の再生チャネルをもたな
ければならない。
測定は，マークのエッジ位置をしきい（閾）値検出方法で行い，しきい（閾）値は，再生信号のピーク
からピークまでの包絡線の中心とする。正のピーク信号及び負のピーク信号の包絡線は，各々50 kHzで
3 dB減衰する一次ローパスフィルタを通さなければならない。
24.2.4 トラッキング
測定中の光ビームの焦点は，20.2.4で規定のとおりにトラックを追随しなければならない。
24.2.5 信号検出
再生チャネルからの信号は，検出前に等化回路を通してはならない。信号は，チャネルクロック周波数
の1/2のカットオフ周波数をもつ三次バターワースフィルタを通す。全ての再生試験は，3 000 rpmの回転
数で行う。
62
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
データの記録条件などが理想的な場合，しきい（閾）値は0となるが，測定によっては，記録中のパラ
メタ変化によるマークサイズの変化の影響を除くために，しきい（閾）値を調整しなければならないこと
もある。
24.3 記録条件
24.3.1 記録パルス及び記録パワー
タイプR/W及びタイプP-ROMの場合，マークは，1.0±0.1 mWのバイアスパワーにパルス列を重畳さ
せた光ビームによって，ディスク上に記録される。タイプDOW及びタイプP-DOWの場合には，マーク
は，光パワーPwのパルス列，及びクーリングギャップ付きのPe±5 %のバイアスパワーの光ビームによっ
て，ディスク上に記録される。このバイアスパワーによって，既に記録されているデータを消去する。
タイプR/W及びタイプP-ROMの場合，試験に用いるパルスの形状は，記録パルス幅Tpと記録パワーPw
との長方形であり，図18aに示すとおりである。タイプDOW及びタイプP-DOWの場合には，クーリン
グギャップ付きのバイアスパワーPe上の記録パルス幅Tpと記録パワーPwとの長方形であり，図18bに示
すとおりである。
Tpは，光パルスの半値幅である。Tpは，レーザ出力を高速フォトディテクタで受けて測定する。Tpは，
20.0±0.2 nsとし，パルスの10 %から90 %までの立上がり及び立下がり時間は，30 ns未満とする。
レーザパワーの測定は，繰返しパルス発光の平均パワーの測定，例えばパルス幅を50 nsとして光パワ
ーメータで測定し，パルス幅とパルス振幅との積として評価することで，パルス幅及びパルス振幅の設定
誤差を小さくすることができる。
メディア試験で使用するPwは，24.3.3の方法で測定した値を用いる。メディア製造業者は，標準的なメ
ディア上で， 24 mm，32 mm及び40.5 mmの半径位置で測定したPwの5 %以内の値を，制御ゾーンに記
録しなければならない。
2T，4T及び8Tの長さのマークを，メディア試験で使用する。2Tマークは，チャネルクロックに同期し
た単一の20 nsパルスで形成される。4T及び8Tマークは，それぞれ，チャネルクロックに同期した二つ
及び四つの同一の20 nsパルスで形成され，厳密に二つのチャネルクロック周期の間隔をあける。全ての
パルスは，同じPw及び同じTpとしなければならない。
Pw：
Tr：
Tp：
記録パワー
立上がり時間
記録パルス幅
Pb：
Tf：
P：
バイアスパワー
立下がり時間
Pw−Pb
図18a−タイプR/W及びタイプP-ROMのときの記録パルス形状
Tp
Tr
Tf
P
w
P
b
0
.9
P
0
.1
P
0
.5
P
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
Pw：
Pe：
Tf：
Tg：
P2：
記録パワー
消去パワー
立下がり時間＜3 ns
クーリングギャップ：0.5T
Pe−Pb
Pb：
Tr：
Tp：
P1：
バイアスパワー
立上がり時間＜3 ns
記録パルス幅
Pw−Pb
図18b−タイプDOW及びタイプP-DOWのときの記録パルス形状
24.3.2 記録磁界
特に記載がない限り，記録磁界強度は，記録層の位置で16 000から32 000 A/mまでの範囲になければな
らない。
記録磁界の方向は，ディスク基準面Pの垂線に対して15°以内で，入射ビームの方向，すなわち，入射
面から記録層へ向かってN極からS極となるようにする。
24.3.3 2T及び4Tのパルスパワーの決定
メディア製造業者は，次の手順を用いて，制御ゾーンに記録される4TパルスパワーPwの値を測定する。
試験のとき，次の試験パターンを繰り返し記録することによって，複数のトラック及びディスクの24 mm，
32 mm及び40.5 mm半径位置で，消去及び記録を行う。
ランレングス
2T
6T
4T
6T
マーク又はスペース
M
S
M
S
メディア温度25±1 ℃，磁界強度24 000 A/m±5 %，及び試験回転周波数で，記録を行う。
24.2.5で規定する検出方法を用いて信号を再生し検出する。2Tマークを用いて，再生信号振幅が最大と
なるように焦点を合わせ，ピークからピークまでの信号振幅の50 %にしきい（閾）値を設定する。焦点を
±0.25 μm動かし，熱相互作用エラーEthが最良であることを確認する。
半径24 mm，32 mm及び40.5 mmでタイムインターバルアナライザ（TIA）を用いて，エッジ間の平均
距離，すなわち，2Tに対してはL2，4Tに対してはL4，6Tに対してはL6を測定する。各半径位置で，複
数トラック上の105個の独立した時間間隔サンプルの平均をとる。TIA上の6Tの分布は，一般に二つの山
に分離することに注意する。この分離の度合いは，メディアの温度特性に依存する。L6の値は，この二つ
の山の分布の平均とする。
Tp
Tr
Tf
P
w
P
1
0
.1
P
1
0
.5
P
1
P
e
P
2
P
b
0
.1
P
1
Tf
Tr
Tg
Tg
0
.1
P
2
0
.1
P
2
0
.5
P
2
64
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
L6ができる限り6Tに近くなるように記録パワーPwを調整する。L6の長さは2点で極少となるため，制
御ゾーンに記録するPwは，記録パワーが増加するに従って，L6の長さが減少していく点とする。
24.3.4 メディアパワー感度
パルスパワーPpは，パルス幅Tpの関数として，4Tマークの形成を要求するパワーの上限とする。Ppと
Tpとの相互関係は，次による。
mW
1
1
p
p
p
T
T
C
P
＋
＝
ここに， 10 ns＜Tp ＜60 ns
タイプR/W及びタイプP-ROMのとき：Pp＝5.8 mW
タイプDOW及びタイプP-DOWのとき：Pp＝7.7 mW
メディア製造業者は，24.3.3で測定したTp及びPwから，次の公式を用いてメディアパワー感度Cの値
を求める（附属書X参照）。
p
p
p
p
w
T
T
T
T
P
C
＋
＝
タイプR/W及びタイプP-ROMのとき：C≦40
タイプDOW及びタイプP-DOWのとき：C≦53
24.4 消去条件
マークは，磁界の存在下で，一定光パワーを照射することで消去される。
24.4.1 消去パワー
消去パワーは，24.3に従って記録されたマークを消去するために，入射面から入射される連続光パワー
とする（箇条27参照）。
半径24 mm，32 mm及び40.5 mm について，50 Hzの回転周波数での連続消去パワーを，制御ゾーンに
記録する。その他の半径位置での消去パワーは，直線補完した値±5 %の範囲とする。
連続消去パワーは，8 mWを超えてはならない。
24.4.2 消去磁界
消去磁界は，記録層の位置で16 000〜32 000 A/mの範囲になければならない。
消去磁界方向は，ディスク基準面Pの垂線に対して15°以内で，反射ビームの方向，すなわち，記録層
から入射面へ向かってN極からS極となるようにする。
24.5 信号の定義
チャネル2の信号は，フォトダイオードK1とK2との電流の差に比例し，したがって，フォトダイオー
ドに入射する光パワーに比例する（9.1参照）。
25 光磁気特性
25.1 性能指数
記録層の性能指数Fは，光磁気マークから得られる信号強度とし，R sinθ cos2βで表す。ここで，Rは小
数で表示される反射率であり，θはマークと未記録部との間の偏光のカー回転角度であり，また，βは開口
部全体で平均した反射ビームのだ（楕）円率である。性能指数の極性は，24.3.2で規定する記録磁界方向
において，FeリッチのFe-Tb合金記録層に記録したとき，マークに対しては負となるように定義する。こ
の場合，カー回転の方向は，入射ビームからみて反時計回りとなる。
65
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
性能指数の値の極性及び大きさは，制御データのバイト10及び11で規定し（附属書E参照），次のと
おりとする。
0.002 5＜| F |＜0.005 0
性能指数の実効値Fmの測定は，附属書Gに従って行う。Fmは，公称値の12 %以内とする。
25.2 光磁気信号の非対称性
光磁気信号の非対称性（アンバランス）は，ディスクの複屈折などによって光磁気信号にオフセットを
生じる現象をいい，d.c.アンバランス及びa.c.アンバランスの二つを規定する。測定は，セクタのデータフ
ィールドで，2Tパターンを使用して行い，チャネル2からの信号の中心線の変動振幅とチャネル2の信号
振幅との比から求め，d.c.アンバランス及びa.c.アンバランスは，それぞれ次のフィルタを通した後測定す
る。
）
信号振幅（チャネル
ハイパスフィルタ後の
）
ャネル
中心線の変動振幅（チ
ローパスフィルタ後の
アンバランス＝
2
2
d.c.
）
信号振幅（チャネル
ハイパスフィルタ後の
）
チャネル
の中心線の変動振幅（
バンドパスフィルタ後
アンバランス＝
2
2
a.c.
使用環境の全範囲で，d.c.アンバランスは最大で2.0，a.c.アンバランスは最大で0.20とする。
ここに， 各フィルタは次の特性をもつ。
ハイパスフィルタ： 50 kHzで−3 dBの三次バターワースフィル
タ及びチャネルクロック周波数の1/2のカッ
トオフ
バンドパスフィルタ： 1 kHz及び50 kHzで−3 dBのロールオフ
ローパスフィルタ： 1 kHzで−3 dBのロールオフ
測定に当たっては，ゲート又はサンプルホールドなどの技術によって，ヘッダの影響を除去した上で行
わなければならない。
26 記録特性
書換形ゾーンがない場合は，箇条26〜箇条28は適用しない。
26.1 分解能
ILは，チャネル2（9.2参照）で，24.3で規定する条件下で記録される8Tマーク及び8Tスペースから得
られる信号のピークからピークまでの値とし，RLL（1,7）符号が各ゾーンに許容する最長間隔であり，20.2.2
で規定する条件下で再生する。
IHは，チャネル2で，24.3で規定する条件下で記録される2Tマーク及び2Tスペースから得られる信号
のピークからピークまでの値とし，RLL（1,7）符号が各ゾーンに±0.1 MHzで許容する最短間隔であり，
24.2.2で規定する条件下で再生する。
分解能IH/IL（図19参照）は，全てのセクタ内で，0.30以上とする。この変化の範囲は，トラック全体
で，0.20以下とする。
66
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図19−IL及びIHの定義
26.2 狭帯域信号対雑音比（NBSNR）
狭帯域信号対雑音比（NBSNR）は，規定パターンの雑音レベルに対する信号レベルの比とし，30 kHz
の帯域幅で測定する。
RLL（1,7）符号が各ゾーンで許容する最高周波数f0±0.1 MHzで，2Tマーク及び2Tスペースの繰返し
信号を，連続したセクタに記録する。記録条件は，24.3で規定のとおりとする。
24.2.2及び24.2.3で規定する条件のチャネル2を用いて記録フィールドを再生し，帯域幅30 kHzのスペ
クトラムアナライザを使用する。図20で示すとおり，周波数f0で信号振幅及び雑音を測定する。測定値
は，ヘッダフィールドの影響を除去し，記録フィールドだけの値となるように補正する。
狭帯域信号対雑音比を次に示す。
N
S
NBSNR
10
log
20×
＝
ここに，
NBSNR： 狭帯域信号対雑音比
S： 信号レベル
N： 雑音レベル
狭帯域信号対雑音比は，記録磁界の全ての許容値及び9.1で定義する光学系における−15°〜＋15°間
の全ての位相差に対して，書換形ゾーンのあらゆるセクタの全トラックで45 dBより大きくなければなら
ない。
図20−信号レベル及び雑音レベル
信号レベル
雑音レベル
振
幅
f0
周波数
I
L
I
H
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26.3 クロストーク比
クロストーク比の定義及び測定手順は，フィジカルトラックを基準にする。これらのフィジカルトラッ
クは，一つ以上のロジカルトラックで構成されるため（箇条13参照），測定するバンドごとに，測定する
ロジカルトラックの数を調整しなければならない。
26.3.1 試験方法
書換形トラックの場合，クロストークの試験は，書換形ゾーンで，（n−2），（n−1），n，（n＋1）及び（n
＋2）として指定する五つの隣接する未記録フィジカルトラックで行う。
これらのトラックの各セクタの記録フィールドを消去する。
トラックnのセクタの記録フィールドで，各ゾーンの周波数f1±0.1 MHzで，2Tマーク／2Tスペースの
繰返し信号を記録する。記録条件は，24.3で規定のとおりとする。
24.2.2及び24.2.3で規定の条件下で，トラック（n−1），n及び（n＋1）のセクタのデータフィールドを
再生する。
トラックn〜トラック（n−1）及びトラックn〜トラック（n＋1）のクロストークは，−26 dB未満でな
ければならない。
26.4 ジッタ
24.3.3のタイムインターバルアナライザ（TIA）のデータからジッタを得る。TIAを用いて4Tマーク（L4）
の前縁から後縁までの時間の長さを測定する。ジッタは，L4の標準偏差（σ）で与えられる。
メディアによるジッタの値は，半径24 mm，32 mm及び40.5 mmに対して，1チャネルビットの時間周
期Tの7.5 %未満でなければならない。
26.5 メディア熱相互作用
メディア製造業者は，次の公式を用いて，制御ゾーンに記録するメディア熱相互作用Eth，Eth1及びEth2
の値を測定する。公式は，24.3.3からのL2，L4及びL6の測定データを使用する。
最初に，半径32 mmで測定する実効チャネルクロック周期Tを計算する。
18
2
T
6
4
2
L
L
L
×
＋
＋
＝
目的とする半径32 mmに記録されていることを，このTで確認する。
次の公式を用いて，熱相互作用エラーEth（タイプR/W及びタイプP-ROMのとき）又はEth2（タイプDOW
及びタイプP-DOWのとき）を計算し，記録する。
100
18
)T
2
(
2
4
th/th2
×
×
−
−
＝
L
L
E
%
Eth/th2の値は，チャネルクロック周期Tの15 %〜27 %の範囲内でなければならない。
タイプDOW及びタイプP-DOWの場合，半径32 mmの位置で，メディア熱相互作用Eth1をEth2と独立
に測定する。Eth1は，クーリングギャップのない（すなわち，記録パルスの前後が消去パワーPeで発光し
ている）状態で，24.3.1，24.3.3，及びこの26.5の規定に従って測定する。
半径32 mmでのEth1の値は，チャネルクロック周期Tの45 %未満でなければならない。
27 消去パワーの決定
メディア製造業者は，この手順を用いて，制御ゾーンに記録する消去パワーを決定する。消去パワーは，
隣接するトラックを消去することなく，現在のトラックを消去するのに十分な一定の連続パワーレベルと
する。
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消去パワーの測定のための条件は，メディア温度が25±1 ℃，記録層の磁界強度の値が，試験回転周波
数で，25 000±1 250 A/mとする。
タイプR/W及びタイプP-ROMの場合の手順を次に示す。
− 十分に高い消去パワーを用いて，ユーザゾーンの四つの隣接するトラックn，n＋1，n＋2及びn＋3
を消去する。24.3.1で規定する条件下で，トラックn＋1上に2Tマーク／2Tスペースの繰返し信号を，
トラックn＋2上に4Tマーク／4Tスペースの繰返し信号を記録する。トラックn＋1を消去し，スペ
クトラムアナライザを用いて，n＋1及びn＋2の両トラックの信号振幅を測定する。
− この一連の試験を低い消去パワーから開始し，0.5 mWずつ消去パワーを増して試験を繰り返す。消去
パワーの関数として，トラックn＋1及びn＋2の信号振幅を曲線で表す。制御ゾーンに記録する消去
パワーは，トラックn＋2の信号振幅が3 dB落ちる消去パワーとトラックn＋1の信号振幅が最初にメ
ディア特有の雑音レベルまで到達するパワーとの中間の値とする。
タイプDOW及びタイプP-DOWの場合の手順を次に示す。
a) 適切な消去パワーPeを用いて，ユーザゾーンの三つの隣接するトラック（3回転分）を消去する。
b) 中央のトラックに，3 mWのバイアスパワー及び適切な記録パワーPwで，20 nsのパルスを用いて8T
マーク／8Tスペースの繰返し信号を記録する。8Tマークを記録する4個のパルスは，パルスの前縁
が2Tの間隔とする。
c) 記録された8Tマーク／8Tスペースの信号を，信号振幅の中央値でスライスして検出する。
d) 8Tマーク／8Tスペースの長さが，ちょうど8TになるまでPwを調整してa)〜d)を繰り返す。繰返し
の場合には，別途適切な消去パワーを用いた消去を行う必要がある。
e) d)の結果のPwで記録した8Tマーク／8Tスペースの信号を，消去パワーPeを増加させながら消去し，
再生信号が初期値より40 dB低下するまで継続する。消去の前に，a)で用いたPeで消去し，d)の結果
のPwで記録を行う必要がある。
f)
a)〜e)を繰り返し，Peが±0.1 mWの範囲に繰り返し入る値を得る。もし，この精度の値が得られない
場合には，複数回のデータを平均し，適宜この精度に入る値を得る。
第6章 ユーザデータの特性
28 試験方法
箇条29及び箇条30では，ディスク上のユーザデータの適合性を検査するための一連の測定方法を記載
する。これは，エンボスデータ及びユーザ記録データの両方について行う。データは任意でよい。ユーザ
記録データの記録については，駆動装置及び環境を問わない。基準駆動装置で再生試験を実行する。
箇条20〜箇条27が欠陥を無視するのに対して，箇条29及び箇条30では，それらを再生信号の不可避
な劣化とみなす。欠陥の重大性は，28.2.7で定義する再生チャネルの誤り検出回路及び誤り訂正回路で，
発生するエラーを訂正できるかどうかによって決定する。箇条29及び箇条30の要件は，データ交換に必
要とされるデータの最低品質を定義する。
28.1 試験環境
8.1.2で定義する使用環境条件の許容範囲にあるODCにおいて，箇条29及び箇条30で定義する全ての
信号は，その規定の範囲内になければならない。試験の前に，ディスク製造業者の取扱説明書に従って，
光ディスクの入射面の汚れを取り除くことが望ましい。
28.2 基準駆動装置
箇条29及び箇条30で規定する全ての信号は，基準駆動装置の指定のチャネルで測定する。これらの試
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験の目的のために，測定装置は，次の特性をもつ。
28.2.1 光学系
光ビームは，9.2 a)〜9.2 f)で規定する特性をもつ。ディスクは，9.5で規定の回転とする。
28.2.2 再生パワー
ディスク入射面上に投じる再生パワーは，1.3 mWでなければならない。
28.2.3 再生増幅器
チャネル1及びチャネル2の再生増幅器は，9.3の規定によらなければならない。
28.2.4 マークの品質
チャネル1及びチャネル2の再生増幅器からの信号は，附属書Hで定義するとおり，エッジ検出器を用
いて，アナログからバイナリに変換される。チャネル2の出力信号は，等化回路を使わず，ローパスフィ
ルタを通し，しきい（閾）値が0.25〜0.75となるコンパレータへ入力される。マーク及びスペースの2T，
3T，…，7T，8Tの長さと，理想的な値とのずれ量が最小になるようにしきい（閾）値を調整する。コン
パレータからの出力信号は，エッジ検出器でバイナリ信号に変換される。
マークの間隔は，前縁から後縁までの間隔と，スペースの間隔は，後縁から前縁までの間隔と同じであ
る。
この28.2.4で扱う変調オフセットOmodは，出力信号のエッジ検出で得られたマーク及びスペースのオフ
セットが最小になるように（最適化したときの）最大のオフセットであり，チャネルビット時間Tのパー
セントとして表現する。
附属書Hのチャネル2を用いた測定手順は，次のとおりである。
a) タイムインターバルアナライザを使って，ユーザデータのマーク及びスペースの，2T，3T，...，7T，
8Tに相当する間隔の平均値を個別に測定し，そのオフセットの最大値を求める。
b) a)で求めたオフセットが最小になるように，コンパレータのしきい（閾）値を調整した後のオフセッ
トが，ユーザデータの変調オフセットOmodである。
この章のジッタは，一つのセクタのエッジ検出器の出力をタイムインターバルアナライザに入力して得
られる，欠陥による想定範囲外のデータを除いた，2T，3T，...，7T，8Tの長さのマーク及びスペースの時
間間隔の標準偏差から変調オフセットOmodを差し引いた値として定義する。そのため，この測定のための
独立間隔のサンプルは，セクタのマーク及びスペースの数によって制限される。ジッタは，チャネルビッ
ト時間Tのパーセントとして表現する。
チャネル1のコンバータは，箇条21及び箇条22で規定のとおりの振幅をもつエンボスマークからのア
ナログ信号に対して，正しく動作しなければならない。
チャネル2のコンバータは，箇条24及び箇条25で規定のとおりの振幅をもつユーザ記録マークからの
アナログ信号に対して，正しく動作しなければならない。
28.2.5 チャネルビットクロック
アナログバイナリコンバータからの信号は，バイナリ信号の前縁及び／又は後縁に対して有効間口0.70T
のチャネルビット窓を提供するチャネルビットクロックにロックされる。チャネルビットクロックは，前
縁〜前縁，前縁〜後縁，後縁〜前縁及び後縁〜後縁とチャネルビットクロックとのずれの累積値が最小に
なるように調整する。
28.2.6 バイナリデジタルコンバータ
箇条15及び箇条16で規定するセクタフォーマット及び記録符号に基づいて，バイナリデジタルコンバ
ータでバイナリ信号をデータバイトへ正しく変換する。
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28.2.7 誤り訂正
データバイトの誤り訂正は，D.3の定義に基づいて，誤り検出方式及び誤り訂正方式によって実行する。
エンボスデータに対しては，18.4.3で規定のパリティセクタによる誤り検出訂正方式を用いる。
28.2.8 トラッキング
測定中の光ビームのフォーカシング及びトラッキングは，20.2.4で規定する。
29 セクタの最低保証品質
箇条29では，そのセクタに含まれるデータの交換に必須となるセクタのヘッダ及び記録フィールドの最
低品質を規定する。28.2で規定する基準駆動装置で測定する。
1バイト内にビットの設定の間違いが一つ以上あるとき，ECC及び／又はCRC回路が検出するとおり，
バイトエラーが生じる（セクタ交替の指針については，附属書W参照）。
29.1 ヘッダ
29.1.1 セクタマーク
セクタマークの五つの長いマークのうち，少なくとも三つについては，そのタイミングは15.2で規定の
とおりとし，信号は22.1で規定する振幅をもつ。
29.1.2 IDフィールド
チャネル1で再生されるヘッダの二つのIDフィールドのうち，少なくとも一つには，CRCで検出され
るようなバイトエラーがあってはならない。
29.2 ユーザ記録データ
29.2.1
記録フィールド
セクタの記録マークは，プリフォーマットヘッダの末尾から，96チャネルビット±6チャネルビットの
位置から開始し，512バイトセクタの場合は，セクタの終了前の204チャネルビット±54チャネルビット
の位置で，2 048バイトセクタの場合は，276チャネルビット±156チャネルビットの位置で終了する。
29.2.2
バイトエラー
チャネル2で再生するユーザ記録データは，28.2.7で定義する誤り訂正によって訂正できないバイトエ
ラーを含んではならない。
29.2.3
変調オフセット
チャネル2で再生されるユーザ記録マークの変調オフセットOmodは，1チャネルビットの時間周期Tの
10 %未満でなければならない。
29.2.4
ジッタ
チャネル2で再生するセクタのユーザ記録マークには，メディアによるジッタがあり，それは1チャネ
ルビットの時間周期Tの7.5 %未満とする。
29.3 エンボスデータ
29.3.1 バイトエラー
チャネル1で再生されるエンボスデータは，28.2.7で定義する誤り訂正によって訂正できないバイトエ
ラーを含んではならない。
30 データ交換の必要条件
データ交換のためのディスクは，次の要件を満足しなければならない。
30.1 トラッキング
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光ビームの焦点は，意図なくトラックを飛んではならない。
30.2 ユーザ記録データ
29.1及び29.2の規定を満たさない書換形ゾーンで記録されたセクタは，箇条19で定義のとおり，欠陥
管理の規則に従って代替されなければならない。
30.3 エンボスデータ
29.1及び29.3の規定を満たさないエンボスゾーンのセクタは，18.4.3で定義のとおり，パリティセクタ
の誤り訂正によって訂正できなければならない。
30.4 ディスクの品質
ディスクの品質は，書換形ゾーンの代替セクタ数に反映される（19.1参照）。
72
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附属書A
（規定）
ケースのひずみ（歪）量確認方法
この附属書は，ケースのひずみ（歪）量確認方法について規定する。
A.1 ひずみ（歪）量確認方法
ひずみ（歪）試験は，容認できないケースのひずみ（歪）及びエッジの隆起がないかどうかを検査する。
規定の力を与え，計器の挿入口にODCを垂直に通過させることによって試験を行う。
A.2 基準器
基準器は，クロムめっきの炭素鋼など適切な材料で製作し，内面を磨いて，表面粗さの最大高さが5 μm
以下となるように表面処理を行う。
A.3 寸法
寸法は，次による（図A.1参照）。
La≧96.0 mm
Lb＝91.0±0.1 mm
Lc＝8.6
1.0
0
＋mm
Ld＝6.30±0.01 mm
Le≧6.80 mm
A.4 ODCの挿入
ODCを基準器に垂直に挿入するとき，最大0.8 Nの垂直下力FiをODC上端の中央に加えたとき，ODC
は基準器を通過しなければならない。
図A.1−ひずみ（歪）量基準器
Ld Le
Lc
Lb
La Lc
Ld
Fi
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附属書B
（規定）
ODCの可とう（撓）性確認方法
この附属書は，ODCの可とう（撓）性確認方法について規定する。
B.1
目的
ODCの可とう（撓）性確認は，ODCの四つの基準面（S1面，S2面，S3面及びS4面）を平面に押し付け
ることによって，ケースの平面度及び柔軟性を検査する。
B.2
基準面の定義
四つの基準面（S1面，S2面，S3面及びS4面）の位置は，10.3.4及び図4で定義する。
B.3
試験計器の構成
試験計器は，四つの面S1，S2，S3及びS4にそれぞれ対応するように四つの支柱P1，P2，P3及びP4を平
板上に固定した構成とする（図B.1参照）。寸法は，次による（図B.2参照）。
支柱P1及びP2
Da＝6.50±0.01 mm
Db＝3.50
0
02
.0
−
mm
Ha＝1.0±0.1 mm
Hb≦2.0 mm
なお，支柱P1及びP2の上部領域（Hb−Ha）は面取りをする。
支柱P3及びP4
Dc＝5.50±0.01 mm
組立て後，四つの支柱の上部環状面は，0.01 mm離れた二つの水平面の間に存在しなければならない。
B.4
ODCの装着
可とう（撓）性確認装置を水平に設置し，ODCの基準面が支柱の上に載るようにODCを置く。垂直下
向き方向に0.4 Nの力FCを，ODCの4か所の支柱と対向する位置にそれぞれ加える。
B.5
要件
B.4の条件下で，S1〜S4の4か所の面のうちの3か所の面は，個々の支柱の環状面に接していなければ
ならず，残りの面とその支柱の環状面との隙間は0.1 mm以下でなければならない。
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図B.1−可とう（撓）性確認装置
図B.2−支柱の詳細図
P1，P2
P3，P4
Z
Db
Dc
Da
H
a
H
b
FC
P1
P2
P4
P3
FC
FC
FC
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附属書C
（規定）
IDフィールドのCRC
この附属書は，IDフィールドのCRCについて規定する。
CRC の16ビットは，IDフィールドの最初の3バイトにわたって計算される。生成多項式は，次による。
G(x)＝x16＋x12＋x5＋1
残差多項式は，次による。
)
(
mod
)
(
16
7
0
23
8
x
G
x
x
b
x
b
x
R
i
i
i
i
i
i
i
i
∑
∑
＝
＝
＝
＝
＋
＝
ここに，
bi： 最初の三つのバイトのビット
¯bi： 反転ビット
b23： 最初のバイトの最上位ビット
CRCの16ビットCkは，次によって定義する。
∑150
)
(
＝
＝
＝
k
k
k
kx
C
x
R
ここに，C15はIDフィールドの4番目のバイトの最高位ビットとして記録する。
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附属書D
（規定）
インタリーブ，CRC，ECC及びデータフィールドの再同期化
この附属書は，インタリーブ，CRC，ECC及びデータフィールドの再同期化について規定する。
D.1 インタリーブ
D.1.1 2 048バイトセクタ
ディスク上へ記録するバイトの表記は，次のとおりとする。
Dn ユーザデータバイトとする。
Ck CRCチェックバイトとする。
Es,t ECCチェックバイトとする。
Fm 未定義バイト（FF）とする。
これらのバイトは，ディスク上に記録する順序で，シーケンスAnで番号付けされる。この順序は，それ
らをコントローラに入力するときの順序と同じである。nの値によって，これらの要素は，次となる。
1≦n≦2 048：An＝Dn ユーザデータバイト
2 049≦n≦2 056：An＝Fm 未規定バイト（FF）に設定
2 057≦n≦2 060：An＝Ck CRCチェックバイト
2 061≦n≦2 380：An＝Es,t ECCチェックバイト
ここに， k＝n−2 056
s＝[(n−2 061)mod20]＋1
1
20
061
2
int
＋
−
＝
n
t
表記int[x]は，x以下の最大整数を示す。
Anの最初の三つの部分は，それらを103行及び20列の二次元マトリックスBijにマップすることによっ
て，20通りにインタリーブされる。したがって，次となる。
1≦n≦2 060の場合：Bij＝An
ここに，
201
int
102
−
−
＝
n
i
j＝(n−1)mod20
D.1.2 512バイトセクタ
ディスク上へ記録するデータAʼn（nは，記録する順番を示し，コントローラにそれらを入力するときの
順序と同じである。）は，nによって次のとおりとする。
1≦n≦512：Aʼn＝Dn
ユーザデータバイト
513≦n≦516：Aʼn＝Fm
未規定バイト（FF）に設定
517≦n≦520：Aʼn＝Ck
CRCチェックバイト
521≦n≦600：Aʼn＝Es,t
ECCチェックバイト
ここに， k＝n−516
s＝[(n−521)mod5]＋1
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1
20
521
int
＋
−
＝
n
t
表記int[x]は，x以下の最大整数を示す。
Aʼnの最初の三つの部分は，それらを104行及び5列の二次元マトリックスBʼijにマップすることによっ
て，5通りにインタリーブされる。したがって，次となる。
1≦n≦520の場合：Bʼij＝Aʼn
ここに
51
int
103
−
−
＝
n
i
j＝(n−1)mod5
D.2 CRC
D.2.1 概要
CRC及びECCは，次の原始多項式に基づくガロアフィールドにわたって計算される。
Gp(x)＝x8＋x5＋x3＋x2＋1
CRCバイトのための生成多項式は，次による。
∏
139
136
c
)
(
)
(
＝
＝
＋
＝
i
i
i
x
x
G
α
ここに，要素αi＝(βi)88であり，βは，Gp(x)の原始根である。バイトのn番目のビットの値は，βのn乗
の項の係数とし，0≦n≦7とする。
D.2.2 2 048バイトセクタのCRC
4バイトのCRCは，ユーザデータ及び8バイトの未規定バイトによって算出する。
情報多項式を次に示す。
∑
∑∑
15
0
0
,0
102
1
19
0
,
c
)
(
)
(
)
(
＝
＝
＝
＝
＝
＝
＋
＝
j
j
j
i
i
j
j
i
j
i
x
B
x
B
x
I
4バイトのCRC(Ck)の内容は，次の剰余多項式で規定する。
Rc(x)＝Ic(x)x4mod Gc(x)
多項式の係数の位置を次に示す。
∑41
4
c
)
(
＝
＝
−
＝
k
k
k
kx
c
x
R
D.2.3 512バイトセクタのCRC
4バイトのCRCは，ユーザデータ及び4バイトの未規定バイトによって算出する。
情報多項式を次に示す。
0
0,0
103
1
4
0
,
c
)
(
)
(
)
(
x
B
x
B
x
I
i
i
j
j
i
j
i
ʼ
＋
ʼ
＝
ʼ
＝
＝
＝
＝
∑∑
4バイトのCRC(ck)の内容は，Iʼc(x)を使ってD.2.2のとおりに計算する。
D.3 ECC
原始多項式Gp (x)，要素αi及びβは，D.2.1に規定する。ECCのチェックバイトに対する生成多項式を次
に示す。
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∏
135
120
E
)
(
)
(
＝
＝
＋
＝
i
i
i
x
x
G
α
この多項式は，自己相反多項式である。この特性を用いて，ハードウェアのサイズを減じることができ
る。ECCレジスタの初期設定は，全て0とする。計算済みチェックバイトのビットの変換後，それらをチ
ャネルビットに符号化する。
D.3.1 2 048バイトセクタのECC
320バイトのECCは，ユーザバイト，8バイトの未規定バイト及びCRCバイトから算出する。対応する
20個の情報多項式を次に示す。
i
i
i
j
i
j
x
B
x
I
∑
102
0
,
E
)
(
)
(
＝
＝
＝
ここに， 0≦j≦19
各多項式IEj(x)に対する16チェックバイトEs,tの内容は，次の残差多項式によって定義する。
REj(x)＝IEj(x)x16mod GE(x)
t
t
t
t
j
j
x
E
x
R
−
＝
＝
＋
＝
16
16
1
,1
E
)
(∑
最後の方程式は，多項式の係数の保存先を規定する。
D.3.2 512バイトセクタのECC
80バイトのECCは，ユーザバイト，4バイトの未規定バイト及びCRCバイトから算出する。対応する
5個の情報多項式を次に示す。
i
i
i
j
i
j
x
B
x
I
∑
103
0
,
E
)
(
)
(
＝
＝
ʼ
＝
ʼ
ここに， 0≦j≦4
16個のチェックバイトEs,tの内容は，多項式 IʼEj(x)を用いてD.3.1のとおりに計算する。
D.4 再同期バイト
再同期バイト（附属書F参照）は，データフィールドに挿入され，同期外れを回避し，ユーザデータで
の誤りの伝搬を制限する。再同期バイトは連続した番号を付け，次に示す二つのうちのいずれかのチャネ
ルビットパターンとする。
0X0 100 000 001 000 000 100 00Y
0X0 100 000 001 000 000 101 00Y
ここに，X及びYは，これに先立つデータパターンとこれに続くデータパターンとに基づき，0又は1
に設定する。
2 048バイトセクタの場合には，フィールドRSnは，バイトA60nとA60n+1との間に挿入される。この場合，
1≦n≦39とする。
512バイトセクタの場合には，フィールドRSnは，バイトAʼ20nとAʼ20n+1との間に挿入される。この場合，
1≦n≦29とする。
D.5 データフィールドの記録順序
データフィールドのデータは，同期バイトに続き，An又はAʼnの順に従って，D.4で規定のとおりに再
同期バイトを挿入して，ディスク上に記録する。
79
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図D.1及び図D.2は，行列形式で，これらの要素の配置を示す。記録の順序は，左から右へ，上から下
へとする。
SB 同期バイトを表す
D
ユーザデータを表す
RS 再同期バイトを表す
C
CRCのためのチェックバイトを表す
E
ECCのためのチェックバイトを表す
Fm 未定義バイト（FF）に設定
512バイトセクタの場合（図D.1），最初の104行の列0〜4は，ユーザデータ，4個の未定義バイト（FF）
及びCRCを含み，これに続く16行はECCとする。
2 048バイトセクタの場合（図D.2），最初の103行の列0〜19は，ユーザデータ，8個の未定義バイト（FF）
及びCRCを含み，これに続く16行はECCとする。
行番号i
列番号j
0
1
2
3
4
SB1 SB2 SB3
SB4
D1
D2
D3
D4
D5
103
D6
D7
D8
D9
D10
102
D11
D12
D13
D14
D15
101
D16
D17
D18
D19
D20
100
RS1
RS1
D21
D22
D23
D24
D25
99
D26
D27
D28
D29
D30
98
RS25 RS25
D501
D502
D503
D504
D505
3
D506
D507
D508
D509
D510
2
D511
D512
F1
F2
F3
1
F4
C1
C2
C3
C4
0
RS26 RS26
E1,1
E2,1
E3,1
E4,1
E5,1
−1
E1,2
E2,2
E3,2
E4,2
E5,2
−2
E1,3
E2,3
E3,3
E4,3
E5,3
−3
RS29 RS29
E1,13
E2,13 E3,13
E4,13
E5,13
−13
E1,14
E2,14 E3,14
E4,14
E5,14
−14
E1,15
E2,15 E3,15
E4,15
E5,15
−15
E1,16
E2,16 E3,16
E4,16
E5,16
−16
図D.1−512バイトセクタのデータフィールドの構成
10
4
行
16
行
行番号i
列番号j
0
1
7
8
9
15
16
17
18
19
SB1
SB2
SB3
SB4
D1
D2
D8
D9
D10
D16
D17
D18
D19
D20
102
D21
D22
D28
D29
D30
D36
D37
D38
D39
D40
101
D41
D42
D48
D49
D50
D56
D57
D58
D59
D60
100
RS1
RS1
D61
D62
D68
D69
D70
D76
D77
D78
D79
D80
99
D81
D82
D88
D89
D90
D96
D97
D98
D99
D100
98
D101
D102
D108
D109
D110
D116
D117
D118
D119
D120
97
RS1
RS1
D121
D122
D128
D129
D130
D136
D137
D138
D139
D140
96
D1961
D1962
D1968
D1969
D1970
D1976
D1977
D1978
D1979
D1980
4
RS33
RS33
D1981
D1982
D1988
D1989
D1990
D1996
D1997
D1998
D1999
D2000
3
D2001
D2002
D2008
D2009
D2010
D2016
D2017
D2018
D2019
D2020
2
D2021
D2022
D2028
D2029
D2030
D2036
D2037
D2038
D2039
D2040
1
RS34
RS34
D2041
D2042
D2048
F1
F2
F8
C1
C2
C3
C4
0
E1,1
E2,1
E8,1
E10,1
E16,1
E17,1
E18,1
E19,1
E20,1
−1
E1,2
E2,2
E8,2
E9,2
E10,2
E16,2
E17,2
E18,2
E19,2
E20,2
−2
RS35
RS35
E1,3
E2,3
E8,3
E9,3
E10,3
E16,3
E17,3
E18,3
E19,3
E20,3
−3
E1,13
E2,13
E8,13
E9,13
E10,13
E16,13 E17,13
E18,13 E19,13
E20,13
−13
E1,14
E2,14
E8,14
E9,14
E10,14
E16,14 E17,14
E18,14 E19,14
E20,14
−14
RS39
RS39
E1,15
E2,15
E8,15
E9,15
E10,15
E16,15 E17,15
E18,15 E19,15
E20,15
−15
E1,16
E2,16
E8,16
E9,16
E10,16
E16,16 E17,16
E18,16 E19,16
E20,16
−16
図D.2−2 048バイトセクタのデータフィールドの構成
10
3
行
16
行
1
0
X
6
2
7
7
：
2
0
1
2
(I
S
O
/IE
C
1
5
0
4
1
：
1
9
9
7
)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き、本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
81
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附属書E
（規定）
制御ゾーンの内容
この附属書は，制御ゾーンの内容について規定する。
E.1
メディア特性データ（表E.1参照）
バイト0：フォーマット記述子1
0110 0010とし，連続複合サーボトラッキング，ロジカルZCAV回転記録モード，及び，（1,7）RLLマー
クエッジ変調を表す。
バイト1：フォーマット記述子2
512バイトセクタの場合には，0001 0001とし，最小距離16で5インタリーブのリードソロモン符号を
表し，2 048バイトセクタの場合には，0010 0011とし，最小距離16で20インタリーブのリードソロモン
符号を表す。
バイト2：ロジカルトラック当たりのセクタ数
0001 1001/0001 0001とし，ロジカルトラック当たり25/17セクタを表す。
バイト3：反射率
公称波長685 nmで測定したディスクの反射率Rとし，次の数値を記録する。
n＝100R
バイト4：オンランド又はイングルーブ記録
0000 0000とし，オンランド記録を表す。
バイト5：予備
（FF）とする。
バイト6：最大再生パワー
制御ゾーンのバイト21，135及び249に規定の最小の値を記録する。制御ゾーンを再生する最大再生パ
ワーPr（mW）とし，次のnを記録する。
n＝20Pr
ここに， nは26よりも大きくなければならない。
バイト7：ディスクの種類
次の値を許容する。
0000 0000: タイプO-ROM
0010 0000: タイプR/W
0110 0000: タイプDOW
1010 0000: タイプP-ROM
1110 0000: タイプP-DOW
他の設定は，将来の予備とし，禁止する（附属書U参照）。
バイト8，9：データゾーンの最後のトラック
1010 0100 / 0100 1000及び0011 1001 / 0010 1111とし，データゾーンの最後のトラックのトラック番号42
041/18 479のMSB及びLSBを表す。
82
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バイト10：性能指数の極性
0000 0001とし，極性が負であることを表す。タイプO-ROMの場合，（FF）とする。
バイト11：性能指数の大きさ
性能指数（F）の大きさとし，次のnの値を記録する。タイプO-ROMの場合，（FF）とする。
n＝10 000F
バイト12：トラックピッチ
トラックピッチtp（μm）とし，次のnの値を記録する。
n＝100tp
（6E）はトラックピッチ1.1 μmを表す。
バイト13：予備
（FF）とする。
バイト14〜17：未規定
これらのバイトは，製造業者が使用してもよい。これらは互換性では無視する。
E.2
記録制御データ（表E.2参照）
バイト18〜47は，波長L1＝685 nm，反射率R1及び回転周波数N1＝50 Hzに対する条件を規定する。
Nの各値に対して，4Tマークに対する，内周，中周及び外周の半径での記録パワーが与えられる。バイ
ト18〜47で規定する全ての値は，11.5の要件，箇条24〜箇条27を満たすような値とする。
バイト18：波長
駆動装置の波長L1（nm）を規定し，次のnを記録する。
1
5
1L
n＝
このバイトは，n＝137を設定する。
バイト19：反射率
波長L1での反射率R1を規定し，次のnを記録する。
n＝100R1
nの値は，バイト3と同じ値とする。
バイト20：回転周波数
ディスクの回転周波数N1（Hz）を規定し，次のnを記録する。
n＝N1
このバイトは，n＝50を設定する。
バイト21：情報ゾーンに対する最大再生パワー
条件L1及びN1での情報ゾーンの，半径24 mm，32 mm及び40.5 mmでの最大再生パワーPr（mW）を規
定し，次のnを記録する。
n＝20Pr
ここに， n≧26
バイト22〜24：記録パワー
それぞれ半径24 mm，32 mm及び40.5 mmでの記録パワーPw又はPH（タイプDOW及びタイプP-DOW
の場合）を単位mWで規定し，次のnを記録する。
83
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
n＝5Pw
バイト25〜30：予備
（FF）とする。
バイト31：熱相互作用エラーEth/th2
このバイトは，半径32 mmでのEth又はEth2（タイプDOW及びタイプP-DOWの場合）を規定し，次の
nを記録する。
n＝2Eth/th2
バイト32：熱相互作用エラーEth1
このバイトは，タイプDOW及びタイプP-DOWの場合の半径32 mmでのEth1を規定し，次のnを記録
する。その他のメディアでは（FF）とする。
n＝2Eth1
バイト33〜43：予備
（FF）とする。
バイト44〜46：消去パワー
それぞれ半径24 mm，32 mm及び40.5 mmでの消去パワーPe（mW）を規定し，次のnを記録する。
n＝5Pe
バイト47〜379：予備
（FF）とする。
E.3
システム制御データ（表E.3参照）
バイト380〜387：予備
（FF）とする。
バイト388〜389：最初のデータバンドのロジカルトラック番号
0000 0110 / 0000 0100及び1101 0110 / 1110 1100とし，それぞれ，最初のデータバンドのロジカルトラッ
ク番号1 750/1 260のMSB，LSBを表す。
バイト390：バンド数
0001 0010 / 0000 1011とし，バンド数18 / 11を表す。
バイト391：予備
（FF）とする。
バイト392〜393：データバンド当たりのフィジカルトラック数
0000 0011 / 0000 0101及び0110 1011 / 1001 0100とし，それぞれ，データバンド当たりのフィジカルトラ
ック数875/1 428のMSB，LSBを表す。
バイト394〜395：最終データバンドのフィジカルトラック数
0000 0011 / 0000 0101及び0011 1001 / 1001 0100とし，それぞれ，最終データバンドのフィジカルトラッ
ク数825/1 428のMSB，LSBを表す。
バイト396〜399：予備
（FF）とする。
バイト400〜439 / 432：部分エンボス形ODCの制御バイト
84
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部分エンボス形ODCの場合，表8a及び表8bに記載のDDSのバイト0〜39/32の値とする。DDSのバ
イト3は，初期化のときに決定するので制御バイト403と一致する必要はない。これらの制御バイトは製
造業者によって定義される。バイト414〜421は，PDL及びSDLのアドレスであり，（FF）とする。制御
バイトは，フォーマット，装置故障及び意図しない書込みによってDDSを復旧する必要が生じた場合に利
用できる。全面書換形，又は全面エンボスディスクの場合は，（FF）とする。
バイト440 / 433〜479：予備
（FF）とする。
バイト480〜511 / 2 047：
これらのバイトの内容は，未規定とする。製造業者のデータを含んでいる可能性がある。これらは互換
性では無視する。
表E.1−メディア特性データ
バイト
512バイトセクタ
2 048バイトセクタ
内容
0
(62)
(62)
フォーマット記述子1
1
(11)
(23)
フォーマット記述子2
2
(19)
(11)
トラック当たりのセクタ数
3
n＝100 R
反射率
4
(00)
オンランド記録
5
(FF)
予備
6
n＝20 Pr
最大再生パワー
7
タイプR/W: (20)
タイプDOW: (60)
タイプP-ROM: (A0)
タイプP-DOW: (E0)
タイプO-ROM: (00)
メディアの種類
8
(A4)
(48)
データゾーンの最終トラック
9
(39)
(2F)
10
タイプO-ROM: (FF), その他のタイプ: (01)
性能指数の極性
11
タイプO-ROM: (FF)
その他のタイプ: n＝10 000 F
性能指数
12
(6E)
トラックピッチ
13
(FF)
予備
14〜17
xx
未規定
必須事項
未規定
85
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表E.2−記録制御データ
バイト
内容
18
波長：n＝(1/5)L1
19
反射率：n＝100R1
20
回転周波数：n＝(N1)
21
最大再生パワー：n＝20Pr
22
記録パワー：
n＝5Pw :タイプR/W及びタイプP-ROM
n＝5PH :タイプDOW及びタイプP-DOW
23
24
25~30
(FF)
31
熱相互作用エラー：n＝2Eth/Eth2
n＝2Eth1:タイプDOW及びタイプP-DOW
32
33~43
(FF)
44
消去パワー：
n＝5Pe :タイプR/W及びタイプP-ROM
n＝5PL :タイプDOW及びタイプP-DOW
45
46
47〜379
(FF)
必須事項
未規定
表E.3−システム制御データ
バイト
512バイトセクタ
2 048バイトセクタ
内容
380〜387
(FF)
予備
388
(06)
(04)
最初のデータバンドのロジ
カルトラック数
389
(D6)
(EC)
390
(12)
(0B)
バンド数
391
(FF)
予備
392
(03)
(05)
バンド当たりの
フィジカルトラック数
393
(6B)
(94)
394
(03)
(05)
最終バンドの
フィジカルトラック数
395
(39)
(94)
396〜399
(FF)
予備
400〜413
タイプR/W, タイプDOW及びタイプO-ROM: (FF)
タイプP-ROM及びタイプP-DOW: DDSのバイト0〜13
部分エンボス形ODC のDDS
パラメタ
414〜421
(FF)
予備
422〜432
タイプR/W, タイプDOW及びタイプO-ROM: (FF)
タイプP-ROM及びタイプP-DOW: DDSのバイト22〜32
部分エンボス形ODC のDDS
パラメタ
433〜439
タイプR/W, タイプDOW及び
タイプO-ROM: (FF)
タイプP-ROM及びタイプ
P-DOW: DDSのバイト22〜32
(FF)
440〜479
(FF)
予備
480〜511
xx
未規定
512〜2 048
−
xx
未規定
必須事項
未規定
86
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書F
（規定）
再同期パターンの決定
この附属書は，再同期パターンの決定について規定する。
DSV（デジタル総計値）を，次の記述で使用する。他の頭文字は，PLL（位相同期ループ），PPM（パル
ス位置変調）及びPWM（パルス幅変調）を含む。
F.1
再同期パターンの条件
再同期パターンは，次の特性をもち，その要求機能を満たす。
a) 再同期パターンは，0ビットが7個連続し，その後1ビットにRLL（1,7）変調符号では発生しない6
個の0ビットが続く不規則なチャネルビットパターンとする。
b) 二重PLLを使用するときに，前縁又は後縁のいずれか一つだけを用いて，再同期パターンの不規則性
を検出することができる。
c) 再同期パターンの中の1という数字は，セクタのデータフィールドのデータパターンの直流レベルの
変動を最小化するために，奇数から偶数に，又は偶数から奇数に変更することができる。
d) 再同期パターンの長さは，2バイトとする。
F.2
再同期パターン
直流レベルの変動を最小化するために，次に示す二つの再同期パターンのうち一つを選択する。
選択基準をF.5に示す。
データ1 再同期領域 データ2
再同期パターン
再同期1
0x0 1000000001000000100 00y
再同期2
0x0 1000000001000000101 00y
ここに， x＝0又は1
y＝0又は1
87
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
F.3
再同期パターンの生成アルゴリズム
表F.1−再同期パターンの生成アルゴリズム
前のデータ1
再同期領域
次のデータ2
データ
ビット
x1x2
チャネル
ビット
00
仮定データビット
01
データ
ビット
0x0
最同期パターン
10z
00y
x3x4
00
0 001
010
100 000 001 000 000 100
001
0x
100
000
1x
101
001
0x
101
000
1x
00
1 001
010
100 000 001 000 000 100
001
0x
100
000
1x
101
001
0x
101
000
1x
01
0 001
010
100 000 001 000 000 101
001
0x
100
000
1x
101
001
0x
101
000
1x
01
1 001
000
100 000 001 000 000 100
001
0x
100
000
1x
101
001
0x
101
000
1x
10
0 101
010
100 000 001 000 000 100
001
0x
100
000
1x
101
001
0x
101
000
1x
10
1 ---
発生しない
11
0 010
000
100 000 001 000 000 100
001
0x
100
000
1x
101
001
0x
101
000
1x
11
1 ---
発生しない
注記1 次の情報ビットが00であると仮定して，x1及びx2を符号化する。
注記2 これらの情報ビットの値は，符号化用の仮定値とする。
注記3 このチャネルビットは，不規則パターンを生成するために，符号化後に変更される。
注記4 再同期領域の最後の3ビットの値は，次によって決定する。
1) 前のチャネルビットを0と仮定する。
2) 二つの情報ビットを01と仮定する。
3) データ2情報ビットx3の状態は，表3の（1,7）符号化による。
F.4
直流レベルの最小化
直流レベルの変動を最小化するために，再同期パターン1又は再同期パターン2のいずれを選択するか
の基準は，データ領域のチャネルビット及び再同期領域の0x0，00yに基づく。
88
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
データ 再同期領域 データ
再同期パターン
1000000001000000100
データブロック 0x0 （再同期パターン1） 00y データブロック
1000000001000000101
（再同期パターン2）
ここに， x＝0又は1
y＝0又は1
F.5で示す手順に従って，再同期パターン1又は再同期パターン2のいずれを選択するかを決定する。
F.5
再同期パターンの決定
使用する再同期パターンを次の手順で決定する。
a) 処理を簡単にするため，PPMデータで記述するチャネルビットをPWMデータに変換する。例えば，
PPMデータが次とする。
…0010100010010…
この場合，PWMデータは，次となる。
…0011000011100…
注記 対応国際規格には記載がないが，次のPWMデータとなることがある。
…1100111100011…
DSV計算は，“0”＝−1，“1”＝＋1など，PWMデータによって定義する（図F.1aを参照）。
図F.1a−ブロックDSVm及び再同期DSVmの計算例
DSVmの計算は，次による。
DSVm＝(＋5−4＋8−5 …)
b) 再同期領域を二つの部分（RS||INV）に分割する。この場合，両部分とも次のように連結する。
PPMデータで，RS＝0x010000000100000010
PPMデータで，INV=000y(INV1)又は100y(INV2)
(1, 7)チャネルビット
＋5
−4
＋8
−5
ディスク上の
記録マーク
PWM データ
0 1 1 1 1 1 0 0 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 0 0 0 0 0 1
(PPM データ)
0 1 0 0 0 0 1 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 1
89
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
c) ユーザデータフィールドを次のように連結する。
VFO3||SYNC||B0||RS1||INV1又はINV2||B1||RS2….
…||INV1又はINV2||Bm||RSm＋1||… …||INV1又はINV2||BN
ここに， m＝1〜N
N＝29/39 （図F.1b参照）
d) PPMデータストリームである表F.1の項（z）が，データに先行するPWMデータの最後のPWMの状
態に基づき，結果としてPWM DSV総計となるように，DSV(z)関数を定義する。
e) 次のアルゴリズムを使用して，ステップmでINV1又はINV2を選択する。
P0＝DSV(VFO3||SYNC||B0||RS1)
Pm＝Pm−1＋DSV(INV1||Bm||RSm＋1)又は
Pm＝Pm−1＋DSV(INV2||Bm||RS)
INV1又はINV2を選択して，|Pm|を最小化する。
PN＝PN−1＋DSV(INV1||BN)又は
PN＝PN−1＋DSV(INV2||BN)
INV1又はINV2を選択して，|PN|を最小化する。
m＝1からNまでこの手順を繰り返す。この場合，2 048バイトセクタでは，N＝39とし，512バイト
セクタでは，N＝29とする。|Pm|が再同期パターン1でも再同期パターン2でも同じである場合は，再
同期パターン1を選択しなければならない。
再同期領域
直流レベル変動ビット
0x0
00y
0x0
00y
0x0
00y
Resync
39
Data 39
Resync(m+1)
Data m
Resyncm
RSm
INV 1 or
INV 2
Bm
Pm
RSm+1
INV 1 or
INV 2
RS
INV 1 or
INV 2
B39
P1
直流レベル変動ビット
再同期パターン
Resync1
00y
0x0
00y
0x0
Sync
Data 0
VFO3
VFO3
Sync
B0
RS1
RS 2
B 1
INV 1 or INV 2
INV 1 or
INV 2
P0
P1
Resync2
Data 1
再同期領域
直流レベル変動ビット
0x0
00y
0x0
00y
0x0
00y
Resync
39
Data 39
Resync(m+1)
Data m
Resyncm
RSm
INV 1 or
INV 2
Bm
Pm
RSm+1
INV 1 or
INV 2
RS
INV 1 or
INV 2
B39
P1
直流レベル変動ビット
再同期パターン
Resync1
00y
0x0
00y
0x0
Sync
Data 0
VFO3
VFO3
Sync
B0
RS1
RS 2
B 1
INV 1 or INV 2
INV 1 or
INV 2
P0
P1
Resync2
Data 1
図F.1b−再同期バイトの例
90
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書G
（規定）
性能指数の測定
この附属書は，性能指数の測定について規定する。
G.1
性能指数について
性能指数は，低い周波数で記録したマークの再生信号振幅によって測定する。
箇条9で規定する光学系を使用した性能指数の測定では，光学系の位相差を含む。そのため，反射率，
カー回転角及びだ（楕）円率を測定し，光学系の位相差を校正することが必要である。ただし，低保磁力
のメディアを使用する場合だけ，この校正が精度良くできる。
G.2
測定用光学系の校正
測定用光学系の校正は，次のとおりとする。低保磁力の記録層をもつ複屈折率が無視できるほど小さい
ガラスディスクを用いて，反射率（R），カー回転角（θ）及びだ（楕）円率βを測定する。性能指数FLを，
次の式によって算出する。
FL＝Rsinθcos2β
次に，同じディスクを用いて低周波数の信号を記録し，チャネル2の再生信号振幅VLを測定することに
よって，光学系自身の位相差の校正を行う。記録された磁区は，その領域で光学系のMTFが1となるよ
うに，実質的に集光スポットよりも大きくする。これは，50 Hzで回転するディスクに対して，100 kHzよ
り低い周波数の長い磁区のパターンが隣接するトラックでマークが半径方向に整列し，かつ，重なり合う
ように連続する数トラックにわたり記録されていることを意味する。
G.3
性能指数の算出
保磁力の大きさによらず，ディスクの性能指数Fは，校正された駆動装置で低周波数の信号を記録し，
チャネル2の再生信号の振幅Vを測定し，次の式で算出する。
L
LV
V
F
F＝
91
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書H
（規定）
NBSNR（狭帯域信号対雑音比）及び
ジッタを測定するための再生チャネル
この附属書は，NBSNR（狭帯域信号対雑音比）及びジッタを測定するための再生チャネルについて規定
する。
NBSNR及びジッタは，図H.1の再生チャネルを用いて測定する。
図H.1−再生チャネル
入力信号：
エンボスマーク用のチャネル1
ユーザ記録マーク用のチャネル2
フィルタ仕様：
a) イコライザ：MOの信号評価に用いない
エンボスマークの信号評価に使用する（附属書J参照）
b) フィルタタイプ：五次のベッセルフィルタ
c) ローパスフィルタ：カットオフ周波数＝試験中の帯域で2T周波数の2倍
H.1 しきい（閾）値フォロア
このトラッキングしきい（閾）値フォロア（又は同等のもの）は，データ検出過程で，ベースラインレ
ベルを設定するために必要である。これは，メディアの反射率及び記録感度の局所的変動並びに記録デー
タパターンで生じる直流成分の変動を補正するために用いる（図H.2参照）。
＋
−
フィルタ
チャネル1
又は
チャネル2
コンパレータ
＋
−
エッジ検出器
前縁
しきい（閾）値
調整可能
92
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図H.2a−トラッキングしきい（閾）値ブロックダイアグラム
図H.2b−ダイオードを用いたエンベロープフォロア
図H.2−しきい（閾）値フォロア
H.2 ジッタ測定手順
マークの長さ又はスペースの長さのジッタは，次の手順で測定する。
a) VFOの2Tマーク及び2Tスペースが正確に2チャネルビット時間Tの長さになるように，検出器回
路のしきい（閾）値レベルを設定する。
b) しきい（閾）値レベルを保ち，信号のエッジを検出する。
c) タイムインターバルアナライザを使用して，マークの長さ又はスペースの長さの時間を測定する。
d) 欠陥領域からのデータを除いて，105個のデータ（時間間隔）を取得する。
e) 長さnのマークの長さ又はスペースの長さのデータの平均値Lnを計算する。
f)
測定した平均値Lnと，対応するマークの長さ又はスペースの長さ（すなわち，Tのn倍）の理想値と
の差を計算し，その中の最大値をStとする。
g) ジッタ分布の標準偏差Jtを計算する。すなわち，マークの長さ又はスペースの長さと，各々に対応す
出力
入力
1200 pF
出力
入力
1200 pF
出力
入力
100 kΩ
1200 pF
上側エンベロープフォロアの例
（半波整流器）
出力
入力
1200 pF
下側エンベロープフォロアの例
（半波整流器）
100 kΩ
100 kΩ
100 kΩ
入力バッファ
10 kΩ
コンパレータ
出力
上側
エンベロープ
フォロア
入力
50 kHz
ローパス
フィルタ
下側
エンベロープ
フォロア
93
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
る平均値Lnとの差の標準偏差Jtを計算する（図H.3参照）。
マークの長さの標準偏差Jt及びスペースの長さの標準偏差Jtは，別々に測定しなければならない。個々
の数値は，最悪でも規定を満たすことが望ましい。
ヘッダ信号の評価の場合，しきい（閾）値レベルはVFO1を使用して設定し，標準偏差Jtは，AM〜PA
のデータを使用して測定する。
エンボスデータ信号の評価の場合，しきい（閾）値レベルは，VFO3を使用して設定し，ユーザデータ領
域の同期フィールド及びデータフィールドのデータを使用して測定する。この場合，ユーザデータ領域は，
ユーザデータ，CRC，ECC，及び再同期パターンからの全てのデータを使用して測定する。
図H.3−ジッタの測定分布
事
象
T（チャネルクロック周期）
標準偏差＝Jt
時間
理想時間（nT）
nTマーク又はnTスペースの
ジッタ分散の中間値
94
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書J
（規定）
記録メディアの互換のための実装独立マーク品質検査（IIMOD）
この附属書は，記録メディアの互換のための実装独立マーク品質検査について規定する。
J.1
試験パターン
IIMQDオフセット試験は，7個のマーク及び7個のスペース，すなわち，2Tから8Tまでの各ランレン
グスの一つのマーク及び一つのスペースで構成される，二つの特別なパターンを用いる。この試験は，駆
動装置のメディア互換性のため，適切な長さのマークを形成する能力を検査する。
次の手順を用いて，記録メディアの互換性のためのIIMQDを決定する。
駆動装置を用いて，トラックを消去し，次の試験パターンの一つの繰返しデータを，半径24 mm，32 mm
及び40.5 mmで，数トラック上に記録する。個々の試験を各々のパターンに対して実施する。
パターンNo.1：
2T 2T 3T 3T 4T 4T 5T 5T 6T 6T 7T 7T 8T 8T
M
S
M
S
M
S
M
S
M
S
M
S
M
S
パターンNo.2：
2T 2T 3T 3T 4T 4T 5T 5T 6T 6T 7T 7T 8T 8T
S
M
S
M
S
M
S
M
S
M
S
M
S
M
ここに，Mはマークを，Sはスペースを表す。
J.2
検出方法
24.2.5に記載した検出方法のほかに，次のイコライザを用いて，データ信号を再生し検出する。この試
験では，しきい（閾）値TVを変更して，パラメタ変化qによるマークのエッジ変動を補正してもよい。
Eq(ω)＝1−2Acos(ω2T)
ここに， A＝0.1
ω＝2πf
Tは，読み取っているゾーンのチャネルクロック周期
このイコライザは，ディスクスピードが3 000 rpmのとき，半径24 mm，32 mm及び40.5 mmのそれぞ
れについて表2で規定するクロック周期をもち，タップ遅延が39.4 nsでタップ係数が−A，0，1，0，−A
及び0，−A，1，−A，0である5個のタップ付きディレイラインフィルタで実装できる。
タイムインターバルアナライザを使用して，記録トラックからの検出信号を二通りの方法で測定する。
1) 前縁〜後縁（マーク）の長さの平均値
2) 後縁〜前縁（スペース）の長さの平均値
J.3
測定方法
各半径位置で複数トラックの個別の105個の時間間隔データを測定する。測定したLnとn×Tとの差の
絶対値をnのオフセットとする。両方の測定で，マーク及びスペースのオフセットの最悪値が最小となる
ようしきい（閾）値を調整し，そのオフセットをチャネルビット周期Tのパーセントで表す。与えられた
パターンに対する変調オフセットは，全ての半径位置の全てのnに対するオフセットの最大値とする。
95
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
互換性に関わるオフセットOmodは，二つのパターンに対する値の大きい方とする。
100
T
T
100
n
max
,
,
mod
×
n
L
O
R
n
p
−
＝
%
変調オフセットOmodは，チャネルビット周期Tの10 %未満でなければならない。
96
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書K
（規定）
空気清浄度クラス 100 000
この附属書は，空気清浄度クラス100 000について規定する。
空気清浄度の分類は，単位体積当たりに存在する規定サイズを超える粒子の最大許容数，及び統計上の
平均粒子径分布に基づく。
K.1 定義
0.5 μm以上の粒径の粒子数は，1 m3当たり3.5×106個以下とする。
統計上の平均粒子径分布を図K.1に示す。クラス100 000とは，サイズ0.5 μm以上の粒子の許容数は，
1 m3当たり3.5×106個であるが，サイズ5.0 μm以上の粒子の許容数は，1 m3当たり2.5×104個に過ぎない
ことを意味する。
局所的な又は一時的なばらつきから，1回の測定では分布がこの曲線から逸脱することがある。サンプ
リングの数が多いときを除き，1 m3当たりの粒子数が3.5×105個未満である場合，データに信頼性がない。
K.2 試験方法
0.5〜5.0 μmの粒子に対し，光散乱の原理による装置を用いる。一定環境の空気を既知の流速でサンプリ
ングする。サンプル空気中に含まれる粒子は，装置の光学槽の光量検出領域を通過させる。個々の粒子に
よる光散乱は，光パルスを電流パルスに変換するフォトダイオードによって受光する。電気系は，パルス
の高さと粒子径とを関連させ，パルス数を数える。
97
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図K.1−平均粒子径分布
98
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書L
（規定）
基準面に関連するODCの位置
この附属書は，基準面に関連するODCの位置について規定する。
10.2で規定した基準面に関連するODCの位置は，図L.1による。
図L.1−ODCの位置
アライメント孔
ロケーション孔
S1
S2
S4
S3
99
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書M
（規定）
信号特性が緩和できるゾーン
この附属書は，信号特性が緩和できるゾーンについて規定する。
表M.1は，この規格の本体に規定の信号特性が必須であるゾーンか緩和できるゾーンかの区別を示す。
表M.1−各ゾーンの信号の規定
信号特性が規定範囲内であることを必須とするゾーンを表す。
仕様範囲が下限値の80 %から上限値の120 %に拡張できるゾーンを表す。均一性は，±12 %から±20 %に拡
張できる。
規定を適用しないゾーンを表す。
100
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書N
（規定）
ハブの吸着力の測定方法
この附属書は，ハブの吸着力の測定方法について規定する。
N.1 目的
この試験は，ハブの磁化材料の磁気特性を決定することを目的とする。
N.2 試験装置
試験装置（図N.1参照）は，スペーサ，磁石，バックヨーク及び中心軸で構成する。試験装置の寸法は，
次による。
Dd ＝7.0±0.1 mm
De ＝14.0±0.1 mm
Df ≦13.0 mm
0
1.0
g
9.3
−
＝
D
mm
Hc＝0.40±0.01 mm
Hd＝1.00±0.05 mm（通常，N.4の要件を満たすように調整される。）
N.3 試験装置の材料
試験装置の材料は，次による。
磁石
：適切な磁性材料 通常，Sm-Co
バックヨーク ：適切な磁性材料
スペーサ
：非磁性材料又は空隙
中心軸
：非磁性材料
N.4 バックヨーク付き磁石の特性
磁極の数
：4（通常）
最大エネルギー積（BHmax）：175±16 kJ/m3（通常）
バックヨーク付き磁石の特性は，次の寸法の純ニッケル板の使用（図N.2参照）を使用し，磁石面から
Hc＝0.4 mmとなる点でのこの板の吸着力が3.3±0.2 Nとなるように調整する。
Dh＝6.0±0.1 mm
Di＝15.0±0.1 mm
He＝1.00±0.05 mm
N.5 試験温度要件
試験温度の条件は，8.1.1に規定のとおりとする。
101
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図N.1−ハブ吸着力の試験装置
図N.2−試験装置の校正板
Dh
Di
H
e
スペーサ
バックヨーク
磁石
Dg
H
d
H
c
Dd
De
ハブ
中心軸
Df
102
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書P
（規定）
クロストラック信号の測定方法
この附属書は，クロストラック信号の測定方法について規定する。
クロストラック信号は，図P.1で示す，次の特性をもつ測定系を用いて，測定する。
ドループレート：
)
μs
/1(2.0
/
1.0
OL≦
≦
t
I
I
∆
∆
ここに，
ΔI： ピーク値の最大値とVFOのIOLとの差
Δt： ピークホールド信号がピーク値の最小値からVFOのIpeak
に達するまでの時間
IOL： セクタマークでのピーク位置でのチャネル1の信号
ピークトレースエラー（PTE）:
05
.0
OL
PH
PEAK
≦
−
I
I
I
ここに，
IPH： ピークホールド信号
IPEAK： VFOのピーク位置でのチャネル1の信号
ドループレート及びピークトレースエラーは，図P.2を参照。
図P.1−クロストラック信号の測定系
図P.2−ピークホールド特性のパラメタの例
I
sm
セクタマーク（奇数バンド）
I
P
H
チャネル1
Δ
I
I
O
L
Δt
I
P
E
A
K
ピークホールド信号
VFO
ピークホールド
回路
ローパスフィルタ
カットオフ周波数
30 kHz
チャネル1
（9.3 参照）
ピークホールド信号
クロストラック信号
103
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書Q
（参考）
トラックの振れ量の測定方法
トラックの規定位置からの振れ量は，トラッキングサーボを掛けて駆動装置上で測定する。試験に用い
る基準サーボの強度は，駆動装置のサーボの強度を超えてはならない。サーボの強度の差は，駆動装置の
余裕度を示す。トラックの振れ量は，基準サーボを印加した状態で測定するトラックと光ビーム焦点間と
の間のトラッキングエラー量に関係している。
トラックの振れ量の測定方法は，光軸方向のトラック振れ量及び半径方向のトラック振れ量のいずれに
も適用する。
Q.1 許容値との関係
トラックの振れ量は，トラッキングサーボモータに要する加速度，及びトラッキングエラーの測定によ
る。加速度とトラッキングエラーとの関係を周波数の関数として図Q.1に示す。
emax
log(xmax)
log(f)
emax
log(xmax)
log(f)
図Q.1−単一周波数，正弦波状振れ量の許容値
低周波数領域での許容振幅（xmax）は，式(Q.1)によって算出する。
2
max
max
)
2( f
a
x
π
＝
········································································· (Q.1)
ここに，
amax： サーボモータの最大加速度
高周波数領域での許容振幅（xmax）は，式(Q.2)によって算出する。
xmax＝emax ·············································································· (Q.2)
ここに，
еmax： 最大許容エラー量
二つの周波数領域の合成は，Q.3による。
104
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
Q.2 基準サーボ
トラックの振れ量の許容値は，基準サーボに対するトラック振れ量の許容値と等しい。基準サーボは，
所定の伝達関数をもち，図Q.1に示したように，振幅（xmax）の単一の正弦波状のトラック振れ量を最大
許容エラー量（еmax）に圧縮する。
基準サーボの開ループ伝達関数（Hs）は，式(Q.3)によって算出する。
0
0
2
0
s
1
1
1
)
(
ω
ω
ω
ω
ω
ω
ω
c
i
c
i
i
c
i
H
＋
＋
＝
·························································· (Q.3)
ここに，
Hs： 開ループ伝達関数
1
−
＝
i
ω＝2πf
ω0＝2πf0
f0： 開ループ伝達関数上で，ゲインが0 dBとなる周波数
c： サーボのクロスオーバー周波数（f1及びf2）を与える定数
f1＝f0 / c
f2＝f0×c
基準サーボによるトラック振れ量（x）のエラー量（e）への圧縮は，式(Q.4)によって算出する。
s
1
1
H
x
e
＋
＝
············································································ (Q.4)
ここに，
x： トラックの振れ量
e： エラー量
Hs： 開ループ伝達関数
0 dBとなる周波数ω0は，式(Q.5)によって算出する。
max
max
0
e
c
a
＝
ω
··········································································· (Q.5)
このとき，ω0より低い周波数のトラック振れは，最大許容エラー量（еmax）に圧縮される。また，ω0よ
り高い周波数のトラックの振れは，圧縮されない。図Q.1に示す許容振幅（xmax）は，式(Q.6)によって算
出する。
xmax＝emax|1＋Hs| ······································································ (Q.6)
この基準サーボのモータに要求される最大加速度は，式(Q.7)によって算出する。
amax(motor)＝emaxω2|1＋Hs | ························································· (Q.7)
f＜f0/cとなる低周波数領域での最大加速度は，式(Q.8)によって算出する。
c
e
a
a
max
2
0
max
max
)
track
(
)
motor
(
ω
＝
＝
················································ (Q.8)
ここに，11.4.6及び11.4.8の低周波数領域で基準サーボのω0計算にamax(motor)を用いてもよい。
Q.3 トラックの振れの許容量
トラックの振れは，所定の周波数で回転しているディスクに対し，基準サーボでトラッキングを行った
とき，7.2 μs以上にわたって，エラー量（еmax）を超えてはならない。
軸方向及び半径方向の基準サーボの開ループ伝達関数は，50 Hz〜170 kHzの帯域で，公称値からの相違
が±20 %の範囲を超えない精度の|1＋H|を用い，式(Q.3)によって求める。定数cは，3とする。0 dB周波
105
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
数ω0/(2π)は，20.2.4，11.4.6及び11.4.8の，軸方向及び半径方向のаmax及びеmaxを用いて，式(Q.5)によっ
て求める。
Q.4 測定方法
軸方向又は半径方向の測定システムとして，3種類の方法を示す（図Q.2，図Q.3及び図Q.4参照）。図
中，Haは駆動装置の実際のトラッキングサーボの開ループ伝達関数を，Hsは式(Q.3)によって求める基準サ
ーボの伝達関数を，x及びyはトラックの位置及び光ビームの焦点の半径方向の位置を，еsは基準サーボを
経た後のエラー量を示す。
最適な測定方法は，Ha及びHsの特性に依存する。板ばね方式サーボモータでは，低周波数及び高周波
数に分けて二系統の測定回路を用いると，良い測定結果が得られる。測定方法のうち，図Q.2の方法は，
低周波数の測定系に用い，図Q.3及び図Q.4の方法は，高周波数の測定系に用いる。二つの測定系の出力
信号を，逆特性の交差型フィルタ（reversed cross-filter）を用いて加算し，必要なエラー量を求める。低周
波数の測定では，サーボモータにヒステリシスがないときには，サーボモータの加速度の測定としてサー
ボモータに流れる電流を利用してもよい。このとき，電流は，サーボモータの伝達関数によって校正する。
式(Q.4)に等しい伝達関数e/a=e/(xω2) をもつフィルタによって，サーボモータに流れる電流をエラー量に変
換する。
図Q.2−基準サーボによって圧縮されたトラック位置信号に
フィルタを印加してesを得るようにした基準サーボ方法
図Q.3−実際のサーボの伝達関数を変換することによってesを得るようにした基準サーボ方法
Ha
x
+
−
es
y
Hs
Ha
位置センサ
サーボ
+
y +
x
ea
es
フィルタ 1
1+HS
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X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図Q.4−実際のサーボのエラー信号を変換することによってesを得るようにした基準サーボ方法
Ha
x
+
−
ea
es
y
1+Ha
1+Hs
107
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書R
（参考）
使用環境条件の導出方法
この附属書は，8.1.2の使用環境条件の導出方法について，その背景を示す。
R.1 標準環境条件
ODCの使用環境条件は，幾つかの例外を除いて，JIS C 60721-3-3:1997，環境条件の分類 環境パラメー
タとその厳しさのグループ別分類 屋内固定使用の条件［IEC 60721-3-3:1996に対応（IDT）］の分類3K3
の値を基本とする。分類3K3は，室内での装置を設置する環境を定義し，次による。
“通常の居住空間，すなわち，居間，大勢が使用する場所（劇場，レストランなど），オフィス，店，電
気部品の組立及び製造の場所，電気通信センタ，貴重品及び精密機器の保管室”
R.2 温度上昇の考え方
分類3K3は，室内の環境だけを定義しているが，この規格のODCの使用環境条件は，システム及び駆
動装置の温度上昇についても考慮する。駆動装置に取り付けたODCは，室内温度より高い温度になる。
使用環境条件は，この温度過昇を20 ℃までと仮定する。
R.3 絶対湿度
絶対湿度（空気中の水分量g/m3）の導入は，温度上昇を考えるときに有用となる。駆動装置の中で温度
上昇があったとき，絶対湿度は実質的に一定であるにもかかわらず，相対湿度は下がる。そのため，使用
環境条件に温度上昇分の余裕をもたせると，温度の上限だけでなく，相対湿度の下限に影響を与える。こ
れらの関係を，ODCの使用環境条件の空気線図（相対湿度対温度図，図R.1参照）に示す。
絶対湿度を制限すると，次の二つの使用環境条件が排除できる。
a) ODCの性能及び寿命に悪影響を及ぼす高温及び高相対湿度の組合せ
b) 世界中のオフィス環境でほとんど起こらない低温及び低相対湿度の組合せ
R.4 JIS C 60721-3-3の分類3K3との違い
R.2に示す温度上昇に関する変更を除くと，次のパラメタが分類3K3の基本値と異なる。
− 大気圧
分類3K3の下限気圧70 kPaを60 kPaまで拡張する。ODCは，本質的に気圧に敏感でなく，70 kPa
の規定は，一部の市場を排除する可能性がある。
− 絶対湿度
空調があるオフィス環境以外で使用する携帯用装置を考慮し，分類3K3の上限の25 g/m3を30 g/m3
に引き上げる。
− 温度
ODCの周囲温度（駆動装置内の温度上昇を含む。）の上限は，55 ℃とする（分類3K3は＋20 ℃で
60 ℃になる。）。この規格によるODCに対し，上限55 ℃は，それ以上では動作（保存と同様）が安
全でないという物理的な上限を考慮している。
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
これは，装置設計者が，室温が分類3K3の上限の40 ℃になったとき，駆動装置内部を十分に冷却
してもよいことを意味する。
− その他
温度及び相対湿度の変化率は，分類3K3に従っていない。
R.5 湿球温度規定
絶対湿度による仕様値の代わりに，既発行のODCの規格は，他のデジタル記録メディアと同様に，高
温及び高相対湿度の厳しすぎる組合せを排除するために次のパラメタの規定をした。
湿球温度（単位：℃）
異なった仕様の比較を容易にするため，図R.2及び表R.1に，ODCの使用環境，試験環境及び保存環境
に対する湿球温度を示す。湿球温度は，大気圧で僅かに変化するため，図表は，101.3 kPaの標準気圧で有
効となる。
図R.1−分類3K3及びODCの使用環境条件の空気線図
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X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
注記 A点からI点及びT領域は，表R.1による。
図R.2−使用環境及び保存環境の湿球温度
表R.1−主なポイントの位置
温度（℃）
相対湿度（%）
湿球温度（℃）
A
31.7
90.0
30.3
B
32.8
85.0
30.6
C
55.0
28.8
35.5
D
55.0
3.0
22.2
E
31.7
3.0
12.1
F
5.0
14.7
−1.4
G
−10.0
90.0
−10.3
H
5.0
85.0
3.9
I
−10.0
46.8
−11.6
試験測定環境（T）
23.0±2.0
50.0±5.0
−
保存環境
A-B-C-D-E-F-I-Gで定める。
使用環境
B-C-D-E-F-Hで定める。
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X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書S
（参考）
輸送
S.1
概要
輸送は，世界中の広範囲の温湿度変化の下，異なる期間，様々な輸送方法によって行われるため，輸送
条件及び包装条件を一般的に規定することは困難である。
S.2
包装
包装の形式は，受渡当事者間の協定によるか，協定がない場合は送り主の責任となる。包装には，次の
危険性を考慮する必要がある。
S.2.1
温度及び湿度
輸送の見積期間よりも長期の条件に耐えるように，包装方法を考慮する。
S.2.2
衝撃及び振動
a) ODCの形状を損ねる機械的な力に耐える包装とする。
b) ODCの落下に耐える包装とする。
c) ODCは，緩衝材を入れた硬い箱に包装する。
d) 最終的な箱は，汚れ及び湿気を防ぎ輸送できる構造と清浄な内装とを具備する。
111
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書T
（参考）
オフィス環境
この附属書は，オフィス環境について記載するものであって，規定の一部ではない。
T.1
空気清浄度
ODCは，駆動装置の内外のじんあい（塵埃）の影響に対しかなりの耐力をもつ構造となっている。その
ため，じんあい（塵埃）の量を十分低く維持するような特別の注意は必要としないが，機械工場，建築現
場など，じんあい（塵埃）の多い場所での使用は避け，通常のオフィス環境で使用するのが望ましい。
オフィス環境とは，個人が何の保護もなしに，一時的な苦痛及び永久的な不快感を伴わずに一日中働け
る環境をいう。
T.2
動作の影響
最高動作温度（55 ℃）及び最大許容バイアス磁界（32 000 A/m）が与えられた状態で，一本のトラック
に再生パワーが長期間照射される場合，メディア上のマークの品質が低下する場合がある。一本のトラッ
クに再生パワーが長期間照射される場合とは，駆動装置にメディアがロードされたままであり，駆動装置
が準備完了状態で，更に一つの特定トラック上でジャンプバックモードにある場合である。メディア製造
業者は，駆動装置製造業者の再生パワー管理方法と同様に，ユーザゾーンで許容される最大再生パワーの
値を，データを損なうリスクを最小にするように設定する必要がある。
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X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書U
（参考）
現在及び将来の規格で実装される値
この規格は，この規格に適合するODCを識別するバイトの値を規定する。他のタイプのODCが将来開
発されることを期待し，次の値を他のODCに用いることが望ましい。
U.1 制御トラックのバイト0
ビット6〜4の設定の意味は，次による。
000 角速度一定方式（CAV）
001 線速度一定方式（CLV）
010 ゾーン化された角速度一定方式（ZCAV）
011 ゾーン化された線速度一定方式（ZCLV）
110 ロジカルZCAV
U.2 制御トラックのバイト7
次のビットパターンの意味は，次による。
0000 0000 再生専用（ROM）
0001 0000 不可逆記録を用いる追記形
0001 0001 MO記録を用いる追記形
0010 0000 MO記録を用いる書換形
0110 0000 DOW記録を用いる書換形
0011 0000 相変化記録を用いる書換形
1001 0000 追記形のパーシャルROM
1010 0000 MOのパーシャルROM
1110 0000 DOWのパーシャルROM
1011 0000 相変化のパーシャルROM
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X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書V
（参考）
基板の垂直複屈折の測定
この附属書は，基板の垂直複屈折の測定について記載するものであって，規定の一部ではない。
この附属書は，光ディスク基板の複屈折について非接触で測定する方法について記述し，薄膜が形成さ
れている基板及び形成されていない基板の両方に適用できる。
この技術は，ある手順を用いて，面内複屈折（IPB）及び垂直複屈折（VB）の両方の平均値又はバルク
値を算出するものである。測定は，角度可変形分光エリプソメータ（VASE）を用いる。この規格の簡易な
測定では，波長可変機能は必要としない。射出成形の樹脂ディスクには有効であるが，測定は，基板の主
光軸がディスクのr，Ф，z方向と一致すると仮定する。また，測定は，測定された光学位相差に対して，
MO薄膜のMOだ（楕）円率の影響が基板材料のものより十分小さいと仮定する。
入射角の範囲の直交する偏光間の位相差を測定して，三つの方向（Nr，NФ，Nz）に対する基板屈折率を
独自に決定する。入射角の範囲は，小角度での機構的制約，及び大角度でのビーム外れで制限するのが望
ましい。角度の推奨範囲は，−70°〜＋70°である。一般に，三つの入射角度での測定が，VBを確定す
るために最低限必要となる。
薄膜が形成されたディスクを測定するとき，入射ビームは，ディスク表面及びMO層の両方で反射する
（図V.1参照）。基板が比較的薄い（1.2 mm）ため，両方の反射光が検出器に入射する。不要な表面反射光
を排除するため，薄く（＜0.5 mm）硬い，細長い小さな遮光板を用いる。遮光板は，入射光の反射する位
置に，ディスク表面にほぼ近接するように設置する。この遮光板の位置を調整し，反射点での反射信号が
最大になるようにする。この状態で，表面反射光は遮断され，内面（薄膜面）からの底部反射光だけが偏
光検出器を通過できる（図V.1参照）。
注記 遮光板を入射光源に近づけすぎた場合には，主光束が遮られ，信号が低下する。反射点から遠
ざけすぎた場合には，両方の反射光が遮られ，再び信号が低下する。
透明基板の場合，VASEを直線モードに設定し，透過測定することによって可能であり，接触は必要な
い。
主光軸がディスクの円柱座標軸方向に向いている（これがほとんど一般的なケースである）ディスクで
は，入射角の関数としての位相遅延を記録メディアの屈折率（Nr，NΦ，Nz）に関連付ける次の式が成り立
つ。位相遅延データを次に示す非線形解析式にフィッティングさせ，屈折率が決まる。
∆
Φ
)
(
sin
)
(
sin
2
2
r
z
2
2
r
θ
θ
−
−
−
＝
N
N
N
N
d
ここに， Δ（nm）： 位相遅延量
d： ディスクの厚さ（通常1.2 mm）
複屈折は，次の屈折率間の差となる。
面内：ΔNin＝Nr−NΦ
垂直：ΔNvert＝0.5(Nr＋NΦ)−Nz
無単位の複屈折は，ΔNin又はΔNvertを基板の厚さdで乗じることによって，長さの単位で表すことがで
きる。この場合，複屈折は，位相遅延量（nm）として表される。
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X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
a) 不要反射光の発生
b) 非接触光ブロック法による不要反射光の除去
図V.1−基板の垂直複屈折の測定方法
(b)
不要反射光
光ブロック
プローブ光
ディスク
(a)
プローブ光
ディスク
検出器
不要反射光
(b)
不要反射光
光ブロック
プローブ光
ディスク
(a)
プローブ光
ディスク
検出器
不要反射光
a)
b)
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X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書W
（参考）
交替セクタを利用するときのガイドライン
この附属書は，交替セクタを利用するときのガイドラインについて記載するものであって，規定の一部
ではない。
次に示す欠陥セクタを最大値まで（19.1参照）の交替セクタに置き換えることができる。
a) 一つのセクタ内からIDが読み取れない。
b) 一つのセクタ内の二つのIDのうち，一つだけが読み取れ，先行するセクタと矛盾する。
c) 2 048バイトセクタに80バイトを超える長さの一つの欠陥が検出されるか，512バイトセクタに20バ
イトを超える長さの一つの欠陥が検出される。
d) 一つのセクタ内で，欠陥バイトの総数が，2 048バイトセクタの場合に80バイト（512バイトセクタ
の場合に20バイト）を超えるか，又はセクタの一つのECCインタリーブで，2 048バイトセクタの場
合に4バイト（512バイトセクタの場合に4バイト）を超える。
116
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書X
（参考）
メディアパワー感度評価のためのレーザパワー校正方法
この附属書は，メディアパワー感度評価のためのレーザパワー校正方法について記載するものであって，
規定の一部ではない。
X.1 試験条件の変化
24.3.4で規定するメディアパワー感度の測定に当たっては，メディアパワー感度Cの値が基準駆動装置
に許容される各種条件に影響されるため，メディア評価装置のレーザパワーを注意深く校正する必要があ
る。磁性層のレーザスポットプロファイルは，9.2で規定する基準駆動装置に許容される光学的条件で変わ
る。記録パワー感度の観点からの，基準駆動装置に許容される最良条件及び最悪条件を表X.1に示す。最
悪条件の温度のピークは，最良条件の温度のピークから21 %低くなると見積もられる。そのため，メディ
アパワー感度Cは，注意深く評価する必要がある。
表X.1−標準駆動装置に許容される最良及び最悪条件
最良条件
最悪条件
波長（λ）
675 nm
695 nm
λ/NA
1.227 μm
1.263 μm
D/W
0.8
0.9
光ヘッドの波面収差
0
λ2/330
ディスクのチルト
0
3.2 mrad（半径方向）
ディスクの厚さ変動
0
50 μm
X.2 パワーの校正
評価装置のレーザパワーの校正は，次の手順で行う。正確な校正には，高速フロントパワーモニタを使
用する。
ステップ1
パワーメータによって高速フロントモニタを校正する（図X.1参照）。
・ 校正は，直流パワーメータを用いて，直流レーザ駆動で行うことができる。
・ 記録パルスの波形観測には，高速（＞100 MHz）フロントパワーモニタを用いる。
117
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図X.1−フロントパワーモニタの校正
ステップ2
記録パルスの波形を直接観測する（図X.2参照）。
・ 集光状態でのパルスパワーは，半導体レーザの戻り光の影響によって，非集光状態でのパルスパワー
とは異なる。
・ 実際の試験条件では，パルスパワー，パルス幅及びアシストパワーレベルを注意深く観測する。
・ 2Tマークの孤立パルス及び4Tマークの補助パルスが同一波形であり，4Tマークの二つの記録パルス
の立上がり及び立下がりが補助パルスと同一であるかどうかを確認する。同一でない場合は，C及び
Ethの測定誤差が大きくなる。
図X.2−パルス強度及びパルス幅の測定
ステップ3
適切なフィルタを用いて，記録パルスパワー及びパルス幅を測定する。
MO信号及び
サーボ信号検出器
高速フロントパワーモニタ
(＞100 MHz)
半導体レーザ
オシロスコープ
高速フロントパワーモニタ
(＞100 MHz)
MO信号及び
サーボ信号検出器
̲.̲mW
光パワーメータ
半導体レーザ
オシロスコープ
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X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
・ カットオフ周波数80 MHzで，（ガウシアン）ローパスフィルタによってリンギングを除去することが
できる（図X.3a参照）。
・ パルスエネルギーを正確に測定するため，高速フロントモニタを利用できない場合は，平均パワーレ
ベル測定が望ましい（図X.3b参照）。
測定に関する注記
・ バイアスパワーレベル
バイアスパワーレベルPb測定における誤りが，Cの測定値の重大な誤りを招くことになるため，Pb
の測定は注意深く（±0.05 mWの精度で）行う。
・ ディスクの温度
ディスクの温度は25 ℃±1 ℃に保つ。評価装置が密閉している場合，内部温度が上昇する場合が
ある。
・ 迷光
光ヘッド内の迷光が対物レンズに入射し，迷光のスポットを形成することもある。光ビームスポッ
トにおける温度上昇が小さくても，対物レンズを通した光パワーの測定値は大きい場合がある。
・ 光部品（特に対物レンズ）の汚れ
光がちり（塵）などで吸収される場合，対物レンズを通過後の光パワーは減少する。これはパワー
メータで測定することができるため，混乱は生じない。光を散乱させる場合は，対物レンズを通過し
た全ての光パワーが，メディアの温度上昇に対して有効なわけではない。定期的に清掃を行う必要が
ある。
・ ビームスポットの大きさ
メディアの感度の測定の前に，評価装置のビームプロファイルを光ナイフエッジ法で検査するのが
望ましい。測定したスポットの直径が，基準駆動装置の最良の直径である1.08 μmからかけ離れてい
ない場合，ディスクの傾斜などの上記の条件を注意深く調整するのが望ましい。
図X.3a−ローパスフィルタ（80 MHz）によるリンギングの除去
図X.3−平均パワーレベルからパルスパワーを正確に決定する方法
119
X 6277：2012 (ISO/IEC 15041：1997)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図X.3b−平均パワーレベルからのパルスパワー決定
図X.3−平均パワーレベルからパルスパワーを正確に決定する方法（続き）
a a
P
a
Tp
T0
P
W
P
b
ローパスフィルタ(~100 kHz)
平均パワーレベル
P
b
PW=｛(Pa−Pb)×T0/Tp ｝+ Pb