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C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

(1) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

目 次 

ページ 

序文 ··································································································································· 1 

1 適用範囲 ························································································································· 1 

2 引用規格 ························································································································· 1 

3 用語及び定義 ··················································································································· 2 

4 試験の状態 ······················································································································ 3 

4.1 標準状態 ······················································································································ 3 

4.2 判定状態 ······················································································································ 3 

5 機械的性能試験 ················································································································ 3 

5.1 本体強度 ······················································································································ 3 

5.2 端子強度(電極強度) ···································································································· 5 

5.3 はんだ付け性 ················································································································ 9 

5.4 はんだ耐熱性 ··············································································································· 12 

5.5 電極の耐はんだ食われ性 ································································································ 13 

5.6 振動試験 ····················································································································· 14 

5.7 耐衝撃性 ····················································································································· 15 

附属書A(規定)表面実装用インダクタの試験用プリント配線板への取付け ··································· 16 

C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

(2) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

まえがき 

この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)から,

工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経

済産業大臣が制定した日本工業規格である。 

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。 

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に

抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許

権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責

任はもたない。 

JIS C 62025の規格群には,次に示す部編成がある。 

JIS C 62025-1 第1部:電子機器及び通信機器用表面実装固定インダクタ 

JIS C 62025-2 第2部:非電気的特性の試験方法 

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

日本工業規格          JIS 

C 62025-2:2009 

(IEC 62025-2:2005) 

高周波誘導部品− 

非電気的特性及び測定方法− 

第2部:非電気的特性の試験方法 

High frequency inductive components- 

Non-electrical characteristics and measuring methods- 

Part 2: Test methods for non-electrical characteristics 

序文 

この規格は,2005年に第1版として発行されたIEC 62025-2を基に,技術的内容及び対応国際規格の構

成を変更することなく作成した日本工業規格である。 

なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。 

適用範囲 

この規格は,電子機器及び通信機器に用いられる表面実装部品(SMD)インダクタの非電気的特性の試験

方法について規定する。この規格は,機械的性能の測定方法だけを規定する。非電気的特性に関する信頼

性の性能及び要求仕様は,IEC 62211で規定し,機械的性能に関する信頼性試験の試験方法の詳細は,こ

の規格に規定する。 

注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。 

IEC 62025-2:2005,High frequency inductive components−Non-electrical characteristics and  

measuring methods−Part 2: Test methods for non-electrical characteristics (IDT) 

なお,対応の程度を表す記号(IDT)は,ISO/IEC Guide 21に基づき,一致していることを示す。 

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)

は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。 

JIS C 6484: 2005 プリント配線板用銅張積層板−耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂 

注記 対応国際規格:IEC 61249-2-7: 2002,Materials for printed boards and other interconnecting 

structures−Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad−Epoxide woven E-glass laminated 

sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad及びIEC 61249-2-8: 2003,

Materials for printed boards and other interconnecting structures−Part 2-8: Reinforced base 

materials clad and unclad−Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated 

sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad(全体評価:MOD) 

C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

JIS C 60068-1: 1993 環境試験方法−電気・電子−通則 

注記 対応国際規格:IEC 60068-1: 1988,Environmental testing−Part 1: General and guidance (IDT) 

JIS C 60068-2-6: 1999 環境試験方法−電気・電子−正弦波振動試験方法 

注記 対応国際規格:IEC 60068-2-6: 1995,Environmental testing−Part 2: Tests−Test Fc : Vibration 

(sinusoidal) (IDT) 

JIS C 60068-2-20: 1996 環境試験方法−電気・電子−はんだ付け試験方法 

注記 対応国際規格:IEC 60068-2-20: 1979,Environmental testing−Part 2 : Tests−Test T : Soldering 

(IDT) 

JIS C 60068-2-21: 2002 環境試験方法−電気・電子−端子強度試験方法 

注記 対応国際規格:IEC 60068-2-21: 1999,Environmental testing−Part 2-21: Tests−Test U:  

Robustness of terminations and integral mounting devices (MOD) 

JIS C 60068-2-27: 1995 環境試験方法−電気・電子−衝撃試験方法 

注記 対応国際規格:IEC 60068-2-27: 1987,Environmental testing−Part 2: Tests−Test Ea and  

guidance: Shock (IDT) 

JIS C 60068-2-45: 1995 環境試験方法−電気・電子−耐溶剤性(洗浄溶剤浸せき)試験方法 

注記 対応国際規格:IEC 60068-2-45: 1980,Environmental testing−Part 2: Tests−Test XA and  

guidance: Immersion in cleaning solvents (IDT) 

JIS C 60068-2-58: 2006 環境試験方法−電気・電子−表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の

耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法 

注記 対応国際規格:IEC 60068-2-58: 2004,Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td: Test 

methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface 

mounting devices (SMD) (MOD) 

JIS C 60068-2-77: 2002 環境試験方法−電気・電子−表面実装部品(SMD)の本体強度及び耐衝撃性

試験方法 

注記 対応国際規格:IEC 60068-2-77: 1999,Environmental testing−Part 2-77: Tests−Test 77: Body 

strength and impact shock (IDT) 

IEC 60068-2-69,Environmental testing−Part 2-69: Tests−Test Te: Solderability testing of electronic 

components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method 

IEC 61188-5-2:2003,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-2: Attachment 

(land/joint) considerations−Discrete components 

IEC 61190-1-2:2007,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2: Requirements for soldering 

pastes for high-quality interconnects in electronics assembly 

IEC 61190-1-3:2007,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-3: Requirements for electronic 

grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications 

IEC 62211:2003,Inductive components−Reliability management 

用語及び定義 

この規格で用いる主な用語及び定義は,この規格の引用規格による。 

C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

試験の状態 

4.1 

標準状態 

個別規格に規定がない場合は,試験及び測定は,JIS C 60068-1:1993の5.3.1に規定する,次の標準状態

で行う。 

− 温度  

:15 ℃〜35 ℃ 

− 相対湿度 

:25 %〜75 % 

− 気圧  

:86 kPa〜106 kPa 

この標準状態での測定値による判定に疑義が生じた場合,又は要求された場合は,4.2による。 

標準状態で測定することが困難な場合であって,判定に疑義が生じない場合は,標準状態以外で試験及

び測定を行ってもよい。 

4.2 

判定状態 

判定状態は,JIS C 60068-1:1993の5.2に規定する大気条件の表から選定した,次の条件とする。 

− 温度  

:20 ℃±2 ℃ 

− 相対湿度 

:60 %〜70 % 

− 気圧  

:86 kPa〜106 kPa 

機械的性能試験 

5.1 

本体強度 

5.1.1 

本体強度試験手順 

本体強度は,JIS C 60068-2-77によるほか,次による。 

a) 前処理 前処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定に従って前処理を行う。 

b) 初期測定 供試インダクタの外観を,適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて目視で調

べる。個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。 

c) 配置 個別規格に規定がない場合は,供試インダクタを図1に示す支持台に,両端が均等になるよう

に置く。支持台は,加圧した場合に試験に影響のないように平らで強固な試験台の上に置く。 

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C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

単位 mm 

注a) A部のテーパーの角度は70°以上90°未満とする。 

図1−本体強度試験の加圧方法 

d) 加圧 供試インダクタの中央部に,図2の加圧ジグを用い,10秒±1秒間加圧する。個別規格に規定

がない場合は,その加圧力は,10 N,20 N又は30 Nのいずれかとする。 

加圧ジグの硬度は,HV 500以上とする。 

個別規格に規定がある場合は,加圧中に電気的性能の測定を行う。 

単位 mm 

注a) W寸法は,供試インダクタの幅寸法よりも,大きくする。 

b) 長さが2.0 mm以下の供試インダクタについては,加圧ジグの半径(R)を0.2 mmとす

ることが望ましい。 

図2−加圧ジグ 

e) 後処理 後処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定によって後処理を行う。 

f) 

最終測定 試験後,供試インダクタの外観を,適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて

目視で調べる。割れ,欠け,ひびなどの異常があってはならない。個別規格の規定がある場合は,電

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C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

気的性能を測定する。 

5.1.2 

個別規格に規定する事項 

個別規格には,次の事項を規定する。 

a) 前処理(必要がある場合) 

[5.1.1 a)参照] 

b) 試験前後の測定項目(必要がある場合) [5.1.1 b)及び5.1.1 f)参照] 

c) 加圧中の測定(必要がある場合) 

[5.1.1 d)参照] 

d) 後処理(必要がある場合) 

[5.1.1 e)参照] 

5.2 

端子強度(電極強度) 

5.2.1 

耐プリント板曲げ性(JIS C 60068-2-21:2002の試験Ue1参照) 

5.2.1.1 

一般事項 

プリント配線板に取り付けた場合の端子及び電極の強さの試験は,次による。 

5.2.1.2 

はんだランドパターンの仕様 

はんだのランドパターン設計は,個別規格に規定する。IEC 61188-5-2:2003の箇条11に規定するインダ

クタの場合は,IEC 61188-5-2:2003の11.5に規定する表1の寸法を用いることが望ましい。 

表1−表面実装形積層インダクタの寸法記号別ランドパターン寸法 

単位 mm 

寸法記号 

1005 

0.65 

0.55 

0.50 

1608 

0.95 

0.85 

0.50 

2012 

1.45 

1.10 

0.50 

3216 

1.80 

1.30 

1.20 

3225 

2.70 

1.05 

1.80 

4532 

3.40 

1.10 

3.00 

5650 

5.30 

1.30 

3.70 

許容差:±0.05 mm  

注記 a,b及びcは,図3による。 

5.2.1.3 

プリント配線板の仕様 

プリント配線板は,JIS C 60068-2-21に規定するガラス布基材エポキシ樹脂とし,個別規格に規定がな

い場合は,図3による。W寸法は,個別規格で規定する。ガラス布基材エポキシ樹脂は,JIS C 6484:2005

に規定するGE4Fとする。 

注記 GE4Fは,一般的にFR4とも呼ばれている。 

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C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

単位 mm 

注記1   

はんだ付け部 

非はんだ付け部(ソルダーレジスト塗布部) 

注記2 基板材質:ガラス布基材エポキシ樹脂 

厚さ:1.6 mm±0.2 mm(寸法記号1608以上) 
厚さ:0.8 mm±0.1 mm(寸法記号1005以下) 
導体材質:銅 
厚さ:0.035 mm±0.010 mm 

注記3 二つ以上の供試インダクタが実装できるように基板を設計する場合,試験結果に影響しないように供試インダ

クタ間の間隔を十分にとる。規定しない寸法は,試験する供試インダクタの形状及び寸法に従って選定する。 

図3−プリント配線板の仕様例 

5.2.1.4 

供試インダクタの取付け 

供試インダクタは,附属書Aによるほか,次の規定に従ってプリント配線板に取り付ける。 

a) ソルダーペーストは,プリント配線板のはんだ付けランドを完全に覆うように印刷する。寸法記号に

対応したソルダーペーストの厚さは,表2に示す厚さとすることが望ましい。適正なフィレットの高

さは,供試インダクタ本体厚さの50 %又は0.5 mmのいずれか小さい方の値にすることが望ましい。 

表2−供試インダクタの寸法記号及びソルダーペーストの厚さ 

単位 µm 

寸法記号 

ソルダーペーストの厚さ 

1608以下 

100〜150 

2012以上 

150〜200 

b) 供試インダクタをプリント配線板に装着する。供試インダクタは,プリント配線板の相対するランド

に外部電極が水平方向,垂直方向ともに対称となるように装着する。 

c) プリント配線板に装着した供試インダクタは,リフロー法によってはんだ付けをする。供試インダク

タの取付け作業中,試験基板の曲がり及び反りが発生しないように細心の注意をする。 

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C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

d) 個別規格に規定がある場合は,附属書Aに従って,試験基板を洗浄する。 

5.2.1.5 

前処理 

前処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定に従って前処理を行う。 

5.2.1.6 

初期測定 

機械的性能試験の前に,供試インダクタ及びはんだ付け部の外観を適切な明るさの下で,倍率10倍以上

の拡大鏡を用いて検査する。評価試験前に外観に異常又は不適合があったものは評価試験の対象から除外

する。個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。 

5.2.1.7 

曲げ試験機 

曲げ試験機は,図4の中の支持ジグと図5の加圧ジグとで構成する。加圧ジグ先端は,半径(R) 5 mmが

望ましい。個別規格に規定がある場合は,半径(R) 340 mm又は半径(R) 230 mmの加圧ジグを使用してもよ

い。 

5.2.1.8 

配置 

供試インダクタを取り付けたプリント配線板は,支持ジグの上に配置する(図4参照)。 

単位 mm 

図4−配置 

5.2.1.9 

試験 

5.2.1.8によって配置したプリント配線板は,図5に示す加圧ジグを用いて,(1±0.5) mm/sの速度で,曲

げ深さが,個別規格に規定する1 mm,2 mm,3 mm又は4 mmのいずれかになるまで曲げる(図6参照)。

曲げ深さは,個別規格に規定する。規定する曲げ深さまで達した後,20秒±1秒間保持し,その後加圧力

を開放する。曲げ回数は,個別規格に規定がない場合には,1回とする。 

プリント配線板に取り付けた供試インダクタの中心ラインと加圧ジグのコンタクトラインとのライン間

の相対的な位置ずれは,0.5 mmを超えてはならない。 

単位 mm 

図5−加圧ジグ 

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C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図6−加圧 

5.2.1.10 加圧中の測定 

個別規格に規定がある場合は,個別規格の規定に従って加圧中の測定を行う。 

5.2.1.11 後処理 

個別規格に規定がある場合は,個別規格の規定に従って後処理を行う。 

5.2.1.12 最終測定 

供試インダクタ及びはんだ付け部の異常の有無を適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて

検査する。この場合には,はんだに関するはがれ,ひびなどの異常は,インダクタの不適合とはしない。 

その後,個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。 

5.2.1.13 個別規格に規定する事項 

個別規格には,次の事項を規定する。 

a) 試験用プリント配線板のランドパターン寸法 

(5.2.1.2参照) 

b) 試験用プリント配線板の幅(W )寸法 

(5.2.1.3参照) 

c) 使用はんだ 

(5.2.1.4参照) 

d) はんだ後の基板のふき取り(必要がある場合) 

(5.2.1.4参照) 

e) 前処理(必要がある場合) 

(5.2.1.5参照) 

f) 

初期測定項目  

(5.2.1.6参照) 

g) 曲げ深さ及び回数 

(5.2.1.9参照) 

h) 加圧中の測定(必要がある場合) 

(5.2.1.10参照) 

i) 

後処理(必要がある場合) 

(5.2.1.11参照) 

j) 

最終測定項目  

(5.2.1.12参照) 

5.2.2 

固着性(JIS C 60068-2-21の試験Ue3 参照) 

5.2.2.1 

一般事項 

供試インダクタを試験用プリント配線板に取り付けた場合の,側面のストレスに対する固着力の試験は,

次による。 

5.2.2.2 

供試インダクタの取付け 

供試インダクタは,個別規格に規定する試験用プリント配線板に附属書Aの規定に従って取り付ける。

個別規定がない場合には,試験用プリント配線板は,JIS C 60068-2-21:2002の8.2による。 

5.2.2.3 

前処理 

前処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定に従って前処理を行う。 

5.2.2.4 

初期測定 

機械的性能試験の前に,供試インダクタ及びはんだ付け部の外観を適切な明るさで,倍率10倍以上の拡

大鏡を用いて検査する。評価試験前に外観に異常又は不適合があったものは,評価試験の対象から除外す

る。個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。 

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C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

5.2.2.5 

加圧 

供試インダクタを図7に示すように取り付け,試験用プリント配線板の水平方向から加圧ジグで供試イ

ンダクタの長手方向側面の中央部に徐々に圧力を加える。個別規格に規定がない場合には,加圧力は,5 N

とし,保持時間は10秒±1秒間とする。 

単位 mm 

注a) ジグの厚さ:供試インダクタの試験面より厚くする。 

b) 長さが2.0 mm以下の供試インダクタは,加圧ジグの半径(R)を0.2 mmとすることが望ましい。 

c) ジグの幅は,規定しない。 

図7−加圧方向及び加圧ジグの形状 

5.2.2.6 

後処理 

後処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定に従って後処理を行う。 

5.2.2.7 

最終測定 

供試インダクタ及びはんだ付け部の異常の有無を適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて

検査する。この場合には,はんだに関するはがれ,ひびなどの異常は,インダクタの不適合とはしない。

その後,個別規格の規定によって電気的性能を測定する。 

5.2.2.8 

個別規格に規定する事項 

個別規格には,次の事項を規定する。 

a) 試験用プリント配線板  

(5.2.2参照) 

b) 使用するはんだ 

(5.2.2参照) 

c) 前処理(必要がある場合) 

(5.2.2.3参照) 

d) 初期測定項目  

(5.2.2.4参照) 

e) 加圧力(必要がある場合) 

(5.2.2.5参照) 

f) 

後処理(必要がある場合) 

(5.2.2.6参照) 

g) 最終測定項目  

(5.2.2.7参照) 

5.3 

はんだ付け性 

5.3.1 

一般事項 

はんだ付け性試験は,JIS C 60068-2-58によるほか,5.3.1〜5.3.7による。 

この規格では,はんだ槽法及びリフロー法によるはんだ付け性を規定する。平衡法を適用する場合は,

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10 

C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

IEC 60068-2-69に従って個別規格に規定する。 

5.3.2 

前処理 

個別規格に規定がない場合には,供試インダクタは受入状態のままで試験する。指及びその他のものに

接触して,汚染しないように注意する。 

加速エージングを適用する場合は,JIS C 60068-2-20:1996の4.5の方法のうちいずれか一つを,個別規

格に規定する。 

5.3.3 

初期測定 

供試インダクタの外観を適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて目視で調べる。個別規格

に規定がある場合は,電気的性能を測定する。 

5.3.4 

試験方法 

5.3.4.1 

はんだ槽法 

a) はんだ槽 はんだ槽の寸法は,JIS C 60068-2-20:1996の4.6.1の要求事項による。 

b) フラックス フラックスは,JIS C 60068-2-58:2006の6.1.2に規定するものを用いる。 

c) はんだ はんだの合金組成は,A.3 a) 1)又はA.3 b) 1)による。 

d) 試験手順 試験手順は,JIS C 60068-2-58:2006の6.2による。個別規格に規定がない場合には,供試

インダクタは,80 ℃〜120 ℃で,10秒〜30秒間予備加熱する。浸せき及び引上げ速度は,20 mm/s

〜25 mm/sの間とする。 

e) はんだへの浸せき条件 個別規格に規定がない場合は,はんだへの浸せき条件は,表3による。 

表3−はんだへの浸せき条件 

はんだの種類 

浸せき条件 

はんだの温度 

℃ 

浸せき時間 

秒 

鉛フリーはんだ 
(Sn-Ag-Cu系) 

245 ±5  

3±0.3 

鉛入りはんだ 

235 ±5  

2±0.2 
5±0.5 

5.3.4.2 

リフロー法 

リフロー装置は,熱風循環方式を使用することが望ましい。 

a) ソルダーペースト ソルダーペーストは,A.3 a)又はA.3 b)による。 

b) 試験基板 試験基板は,セラミック(アルミナ90 %〜98 %)又はガラス布基材エポキシ樹脂とする。

詳細な寸法及び試験する供試インダクタ数は,個別規格に規定する。ガラス布基材エポキシ樹脂は,

JIS C 6484:2005に規定するGE4F とする。 

注記 GE4F は一般的にFR4とも呼ばれている。 

c) 準備 A.4に従って,ソルダーペーストをランドパターンに塗布し,供試インダクタを配置する。 

d) 予備加熱 個別規格に規定がない場合は,A.5に従って,供試インダクタと試験基板を予備加熱する。 

e) リフロー温度プロファイル 個別規格に規定がない場合には,リフロー温度プロファイルは,表4及

び図8による。 

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11 

C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表4−リフロー温度プロファイル 

合金組成 

T1 
℃ 

T2 
℃ 

t1 

秒 

T3 
℃ 

t2 

秒 

T4 
℃ 

t3 

秒 

鉛フリーはんだ
(Sn-Ag-Cu系) 

150±5 

180±5 

60〜120 

225 

20±5 

235 

− 

鉛入りはんだ 

150±10 

150±10 

60〜120 

− 

− 

215±3 

T4で10±1 

注記 図8の温度プロファイル参照。 

図8−リフロー温度プロファイル 

5.3.5 

後処理 

はんだ付けが終了した試験基板は,残留フラックスを適切な溶剤(JIS C 60068-2-45:1995の3.1.2参照)

で取り除く。 

5.3.6 

最終測定 

JIS C 60068-2-58:2006の9.3.1に従って,倍率10倍〜25倍の拡大鏡を用いて,適切な明るさの下で,ぬ

れ状態を調べる。その後,個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。 

5.3.7 

個別規格に規定する項目 

次の項目を,個別規格に規定する。 

5.3.7.1 

はんだ槽法 

a) 使用するはんだ 

b) 加速エージングの条件(必要がある場合)  

(5.3.2参照) 

c) 初期測定項目  

(5.3.3参照) 

d) 予備加熱の条件(必要がある場合) 

[5.3.4.1 d)参照] 

e) はんだへの浸せき条件(必要がある場合)  

[5.3.4.1 e)参照] 

f) 

最終測定項目  

(5.3.6参照) 

5.3.7.2 

リフロー法 

a) 使用するはんだ 

b) 加速エージング条件(必要がある場合)  

(5.3.2参照) 

c) 初期測定項目  

(5.3.3参照) 

d) 試験基板の詳細寸法及び供試インダクタの数 

[5.3.4.2 b)参照] 

e) 予備加熱条件(必要がある場合) 

[5.3.4.2 d)参照] 

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12 

C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

f) 

最終測定項目  

(5.3.6参照) 

5.4 

はんだ耐熱性 

5.4.1 

一般事項 

はんだ耐熱性試験は,JIS C 60068-2-58:2006によるほか,5.4.2〜5.4.7による。 

5.4.2 

前処理 

個別規格に規定がない場合は,供試インダクタは受入状態のままで試験する。指及びその他のものに接

触して,汚染しないように注意する。 

5.4.3 

初期測定 

供試インダクタの外観を適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて目視で調べる。個別規格

に規定がある場合は,電気的性能を測定する。 

5.4.4 

試験方法 

5.4.4.1 

はんだ槽法 

a) はんだ槽 はんだ槽は,5.3.4.1 a)の規定による。 

b) フラックス フラックスは,5.3.4.1 b)の規定による。 

c) はんだ はんだの合金組成は,A.3 a) 1) 又は A.3 b) 1)による。 

d) 試験手順 試験手順は,JIS C 60068-2-58:2006の6.2による。個別規格に規定がない場合には,供試

インダクタは,80 ℃〜120 ℃で,10秒〜30秒間予備加熱する。浸せき及び引上げ速度は,20 mm/s

〜25 mm/sとする。 

e) 厳しさ 個別規格に規定がない場合には,浸せき時間及び温度は,表5による。 

表5−厳しさ 

はんだの種類 

厳しさ 

はんだ温度 

℃ 

時間 

秒 

鉛フリーはんだ 
(Sn-Ag-Cu系) 

260 ± 5  

10±1 

鉛入りはんだ 

260 ± 5  

10±1a) 

注a) 個別規格に規定がある場合は,5秒±1秒間としてもよい。 

5.4.4.2 

リフロー法 リフロー装置は,熱風循環方式とする。 

a) ソルダーペースト ソルダーペーストは,A.3 a)又はA.3 b)による。 

b) 試験基板 試験基板は,5.3.4.2 b)の規定による。 

c) 準備 A.4に従って,ソルダーペーストをランドパターンに塗布し,供試インダクタを配置する。 

d) 予備加熱 個別規格に規定がない場合は,供試インダクタ及び試験基板を,A.5に従って予備加熱す

る。 

e) リフロー温度プロファイル 個別規格に規定がない場合には,リフロー温度プロファイルは,表6に

よる。 

鉛フリーはんだに対しては,試験1のプロファイルが望ましい。鉛フリーはんだに対する表6のプロフ

ァイルは,厳しさの上限を規定している。 

個別規格に規定がない場合には,試験回数は,最大3回とする。 

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13 

C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表6−リフロー温度プロファイル 

はんだの種類 

T1 
℃ 

T2 
℃ 

t1 

秒 

T3 
℃ 

t2 

秒 

T4 
℃ 

t3 

秒 

鉛フリーはんだ 
(Sn-Ag-Cu系) 

試験1 

150±5 

180±5 

120±5 

220 

60〜90 

250 

T4−5 ℃で20〜40 

試験2 

150±5 

180±5 

120±5 

220 

≦60 

255 

T4−10 ℃で20以下 

鉛入りはんだ 

150±10 

150±10 

60〜120 

− 

− 

235±5 

T4で10±1 

注記 図8の温度プロファイル参照。 

5.4.5 

後処理 

残留フラックスを適切な溶剤(JIS C 60068-2-45:1995の3.1.2参照)で取り除く。 

5.4.6 

最終測定 

後処理の後,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて,適切な明るさの下で,供試インダクタの外観を調べる。

その後,個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。 

5.4.7 

個別規格に規定する項目 

次の項目を,個別規格に規定する。 

5.4.7.1 

はんだ槽法 

a) 使用するはんだ 

b) 初期測定項目  

(5.4.3参照) 

c) 予備加熱の条件(必要がある場合) 

[5.4.4.1 d)参照] 

d) 厳しさ(必要がある場合) 

[5.4.4.1 e)参照] 

e) 最終測定項目  

(5.4.6参照) 

5.4.7.2 

リフロー法 

a) 使用するはんだ 

b) 初期測定項目  

(5.4.3参照) 

c) 試験基板の詳細寸法及び供試インダクタ数 [5.4.4.2 b)参照] 

d) 予備加熱の条件(必要がある場合) 

[5.4.4.2 d)参照] 

e) リフロー温度プロファイル 

[5.4.4.2 e)参照] 

f) 

試験回数 

[5.4.4.2 e)参照] 

g) 最終測定項目  

(5.4.6参照) 

5.5 

電極の耐はんだ食われ性 

5.5.1 

一般事項 

電極の耐はんだ食われ性試験は,JIS C 60068-2-58によるほか,5.5.2〜5.5.6による。 

5.5.2 

前処理 

個別規格に規定がない場合には,供試インダクタは受入状態のままで試験する。指及びその他のものに

接触して,汚染しないように注意する。 

5.5.3 

初期測定 

供試インダクタの外観を適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて目視で調べる。個別規格

に規定がある場合は,電気的性能を測定する。 

5.5.4 

試験方法 

この項は,鉛入りはんだについての試験方法について規定する。鉛フリーはんだを用いる場合は,個別

規格に規定する。 

14 

C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

a) はんだ槽 はんだ槽は,5.3.4.1 a)の規定による。 

b) フラックス フラックスは,5.3.4.1 b)の規定による。 

c) はんだ はんだ合金組成は,A.3 a) 1)の規定による。 

d) 試験手順 試験手順は,JIS C 60068-2-58:2006の6.2による。個別規格に規定がない場合は,80 ℃〜

120 ℃で10秒〜30秒間,供試インダクタを予備加熱する。浸せき及び引上げ速度は,20 mm/s〜25 mm/s

とする。 

e) 厳しさ 個別規格に規定がない場合は,はんだ槽の温度を260 ℃±5 ℃とし,浸せき時間を30秒±1

秒間とする。 

f) 

後処理 後処理は,5.3.5の規定による。 

5.5.5 

最終測定 

JIS C 60068-2-58:2006の9.3.4に従って,倍率10倍〜25倍の拡大鏡を用いて,適切な明るさの下で,電

極の食われ状態を観察する。その後,個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。判定基準は

次による。これらの判定基準を適用できない場合は,個別規格に規定する。 

a) はんだ浸せきによって,電極の金属化部分が消失した(食われた)部分の面積は,それぞれの部分で

すべての電極面積の5 %を超えてはならない。また,全体ですべての電極面積の10 %を超えてはな

らない。 

b) 供試インダクタの内部と電極の金属化部分との接続部が露出してはならない。 

c) 電極の金属化部分が隣接する面のりょう(稜)を越えて延びている場合は,それらのりょう(稜)の

金属化部分の消失は全長の10 %を超えてはならない。 

5.5.6 

個別規格に規定する項目 

次の項目を,個別規格に規定する。 

a) 初期測定項目  

(5.5.3参照) 

b) 使用するはんだ(必要がある場合) 

(5.5.4参照) 

c) 予備加熱の条件(必要がある場合) 

[5.5.4 d)参照] 

d) はんだへの浸せき条件(必要がある場合) [5.5.4 e)参照] 

e) 最終測定項目  

(5.5.5参照) 

5.6 

振動試験 

5.6.1 

試験装置 

試験装置は,JIS C 60068-2-6:1999の箇条4に規定する振動試験装置の条件を満足する仕様とする。 

5.6.2 

準備 

供試インダクタを,個別規格に規定する方法によって取付ジグを用いるか又は直接振動台にしっかりと

取り付ける。 

5.6.3 

試験方法 

供試インダクタは,個別規格の規定に従って,電気的性能を測定する。5.6.2によって取り付けた供試イ

ンダクタにJIS C 60068-2-6:1999の箇条5に規定する振動を加える。 

個別規格に規定がない場合は,IEC 62211:2003の表3を基にした表7から,試験条件を選定する。試験

後,個別規格に従って電気的性能を測定し,試験前後の各性能の変化量を算出する。さらに,供試インダ

クタの外観を調べる。外観には,目に見える損傷があってはならない。 

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15 

C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表7−振動試験条件 

レベル 1 

レベル 2 

レベル 3 

試験条件 

振動数範囲 

10 Hz〜2 000 Hz 

10 Hz〜500 Hz 

10 Hz〜55 Hz 

変位振幅(A) 
又は加速度振幅(a) 

A=1.5 mm 又は  
a= 200 m/s2  

A=0.75mm又は  
a=100 m/s2 

A=1.5 mm 

掃引速度 

1オクターブ/min 

1オクターブ/min 

(10 Hz〜55 Hz)/min 

掃引サイクル 
又は時間 

10サイクル/1方向 

10サイクル/1方向 

3方向,2 h/1方向 6 h 

5.6.4 

個別規格に規定する項目 

次の項目を,個別規格に規定する。 

a) 取付け(取付ジグ及び取付方法)(5.6.2参照) 

b) 振動の種類(必要がある場合) (5.6.3参照) 

c) 振動方向(必要がある場合) 

(5.6.3参照) 

d) 振動時間(必要がある場合) 

(5.6.3参照) 

e) 厳しさ 

(5.6.3参照) 

f) 

試験前後の測定項目 

(5.6.3参照) 

g) 振動中の測定(必要がある場合) 

5.7 

耐衝撃性 

5.7.1 

機械的衝撃試験方法 

供試インダクタの耐衝撃性試験は,機械的衝撃試験とする。試験方法は,次による(JIS C 60068-2-27

参照)。 

a) 試験装置 試験装置は,JIS C 60068-2-27:1995の4.1に規定した衝撃試験装置の要求特性を満足する

仕様とする。 

b) 初期測定 適切な明るさの下で,倍率10倍以上の拡大鏡を用いて,供試インダクタの外観を調べる。

個別規格に従って電気的性能を測定する。 

c) 準備 供試インダクタを,個別規格に規定する方法によって取付ジグを用いるか又は直接振動台にし

っかりと取り付ける。 

d) 試験 JIS C 60068-2-27:1995の箇条5に規定する衝撃を,供試インダクタに加える。厳しさは,IEC 

62211:2003の表3に従って,次のいずれかとし,個別規格に規定する。 

ピーク加速度1 000 m/s2,作用時間6 ms,速度変化 3.7 m/s(サイン波),3方向,又は 

ピーク加速度2 000 m/s2,作用時間6 ms,速度変化 7.5 m/s(サイン波),3方向 

e) 最終判定 試験後,個別規格に従って電気的性能を測定する。適切な明るさの下で,倍率10倍以上の

拡大鏡を用いて,供試インダクタの外観を調べ,著しい外観上の変化及び機械的損傷の有無を確認す

る。 

5.7.2 

個別規格に規定する事項 

個別規格には,次の事項を規定する。 

a) 初期測定項目  

[5.7.1 b)参照] 

b) 取付け(取付ジグ及び取付方法)[5.7.1 c)参照] 

c) 厳しさ 

[5.7.1 d)参照] 

d) 最終判定項目  

[5.7.1 e)参照] 

16 

C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書A 

(規定) 

表面実装用インダクタの試験用プリント配線板への取付け 

A.1 一般事項 

この附属書は,表面実装用インダクタ(以下,供試インダクタという。)を,試験用プリント配線板に取

り付ける方法を規定する。 

A.2 取付用プリント配線板及びランドパターン 

取付用プリント配線板は,供試インダクタにふさわしいものとし,個別規格に規定する。個別規格に規

定がない場合は,あらかじめ供試インダクタ用のランドパターンを設けた,ガラス布基材エポキシ樹脂

[GE4F(FR4)]銅はく(箔)積層板[基板厚さ1.6 mm±0.20 mm,銅はく(箔)厚さ0.035 mm±0.010 mm]

を用いる。ランドパターンの詳細は,個別規格に規定する。 

A.3 はんだ 

はんだは,次のa)又はb)のいずれかとすることが望ましい。個別規格に規定がない場合は,a)を使用す

る。 

a) 鉛入りソルダーペースト 

1) 合金組成 はんだ組成は,JIS C 60068-2-20:1996の附属書Bに規定する質量分率で,すず(錫)60 %

鉛40 %(IEC 61190-1-3におけるSn60Pb40A),又はすず(錫)63 %鉛37 %(IEC 61190-1-3にお

けるSn63Pb37A)のいずれかとする。 

2) はんだ粉末 個別規格に規定がない場合は,はんだ粒子の粒径は,20 µm〜45 µmとする。 

3) フラックス組成 フラックスの組成は,製品規格に規定がない場合には,質量分率で,重合ロジン

52.5 %,へキシレングリコール42.2 %,1,3-ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩0.8 %,アジピン

酸0.5 %,水添ひまし油4.0 %とする。 

4) ソルダーペースト 粘度範囲及び測定方法は,個別規格に規定する。 

b) 鉛フリーソルダーペースト 

1) 合金組成 合金組成は,質量分率で銀が3.0 %〜4.0 %,銅が0.5 %〜1.0 %の範囲を含む3.0 %

Ag(銀),0.5 %Cu(銅),残りSn[すず(錫)]とする。 

2) はんだ粉末 粉末径は,IEC 61190-1-2:2007の表2に規定する記号3とする。 

3) フラックス組成 使用するフラックスは,質量分率で重合ロジン(軟化点約95 ℃)30 %,二塩基

酸変性ロジン(軟化点約140 ℃)30 %,ジエチレングリコールモノブチルエーテル34.7 %,1,3-

ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩0.8 %,アジピン酸(塩素0.1 %未満)0.5 %,水添ひまし油

4.0 %とする。 

4) ソルダーペースト構成 ソルダーペーストは,質量分率ではんだ粉末88 %,フラックス12 %とす

る。粘性範囲は,180 Pa・s±50 Pa・sとする。 

A.4 準備 

ソルダーペーストを,試験用プリント配線板のランド上に100 µm〜250 µmの厚さに塗布し,供試イン

17 

C 62025-2:2009 (IEC 62025-2:2005) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

ダクタの電極がその上に位置するように載せる。個別規格に規定がある場合には,ソルダーペーストの厚

さは個別規格による。 

A.5 予備加熱 

A.3 a)の鉛入りソルダーペーストを使用する場合は,供試インダクタを載せたプリント配線板を,150 ℃

±10 ℃で60秒〜120秒間,予備加熱する。A.3 b)の鉛フリーソルダーペーストを使用する場合は,個別規

格に従って予備加熱する。 

A.6 はんだ付け 

予備加熱後,リフローはんだ装置を用いて,直ちにはんだ付けを行う。A.3 a)の鉛入りソルダーペース

トを用いる場合は,はんだ温度は215 ℃〜235 ℃の間とし,ピーク温度の時間は10秒間以内,185 ℃を

超える温度の時間は45秒間以内とする。A.3 b)の鉛フリーソルダーペーストを用いる場合は,JIS C 

60068-2-58:2006の表1に従って,はんだ温度は235 ℃〜250 ℃とすることが望ましい。 

A.7 洗浄 

個別規格に規定がある場合は,適切な溶剤を用いてプリント配線板の洗浄を行う(JIS C 60068-2-45の

3.1.2参照)。