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C 60068-2-58:2020 (IEC 60068-2-58:2015/Amd.1:2017) 

(1) 

追補1のまえがき 

このJIS C 60068-2-58の追補1は,産業標準化法に基づき,日本産業標準調査会の審議を経て,経済産

業大臣がJIS C 60068-2-58:2016を改正した内容だけを示すものである。 

JIS C 60068-2-58:2016は,この追補1の内容の改正がされ,JIS C 60068-2-58:2020となる。 

  

日本産業規格          JIS 

C 60068-2-58:2020 

(IEC 60068-2-58:2015/Amd.1:2017) 

環境試験方法−電気・電子−第2-58部: 

表面実装部品(SMD)のはんだ付け性, 

電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法 

(追補1) 

Environmental testing-Part 2-58: Tests-Test Td:  

Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization  

and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) 

(Amendment 1) 

追補1の序文 

この追補は,2015年に第4版として発行されたIEC 60068-2-58に対して2017年に発行されたAmendment 

1に基づいた追補であるが,JIS C 60068-2-58:2016で既に取込み済みの内容については,削除して作成し

たものである。 

なお,この追補で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。 

JIS C 60068-2-58:2016を,次のように改正する。 

8.5.8(評価)の全体を,次に置き換える。 

はんだはじきの評価は,A.2による。 

この試験は,はんだはじきを直接評価するのではなく,はんだはじきの可能性を評価することに留意す

る。 

10.2(端子部のはんだ付け性)を,次に置き換える。 

10.2 

端子部のはんだ付け性 

“*”マークが付いている事項は,必須項目である(10.1参照)。 

はんだ付け性については,次による。 

a) 試験項目 * 

b) 適用方法 * 

c) 前処理の条件(要求がある場合) 

d) はんだ槽法 

1) 選定したはんだ合金 * 

2) フラックスの種類 * 

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3) クランピング,フラックス塗布及びはんだ浸せき * 

4) 予備加熱 * 

5) 浸せき姿勢 

6) 浸せきの温度及び時間 * 

e) リフロー法 

1) ソルダペーストの組成 * 

2) 試験用基板の詳細寸法 * 

3) ソルダペーストの厚さ * 

4) ソルダペーストの量 

5) 搭載手順 

6) 温度プロファイル * 

7) 温度の測定位置 * 

f) 

取外しの手順 

g) 洗浄方法 

h) 後処理の条件 

i) 

検査する端子の領域 * 

j) 

最終検査の要求事項及び受入判定基準 * 

10.3(はんだ耐熱性,はんだはじき及び電極の耐はんだ食われ性)を,次に置き換える。 

10.3 

はんだ耐熱性,はんだはじき及び電極の耐はんだ食われ性 

“*”マークが付いている事項は,必須項目である(10.1参照)。 

はんだ耐熱性,はんだはじき及び電極の耐はんだ食われ性については,次による。 

a) 試験項目 * 

b) 適用方法 * 

c) 前処理の条件(要求がある場合)* 

d) はんだ槽法 

1) 選定したはんだ合金 * 

2) フラックスの種類 * 

3) クランピング,フラックス塗布及びはんだ浸せき * 

4) 予備加熱 * 

5) 浸せき姿勢 

6) はんだの温度及び浸せき時間 * 

7) はんだ耐熱性試験の回数 * 

e) リフロー法 

1) ソルダペーストの組成(要求がある場合)* 

2) 試験用基板の詳細寸法(はんだ耐熱性試験の場合で,要求がある場合)* 

3) ソルダペーストの厚さ(要求がある場合)* 

4) ソルダペーストの量(要求がある場合)* 

5) 搭載手順(要求がある場合)* 

6) 温度プロファイル * 

C 60068-2-58:2020 (IEC 60068-2-58:2015/Amd.1:2017) 

7) 温度の測定位置 * 

8) はんだ耐熱性試験の回数 * 

f) 

取外しの手順 

g) 洗浄方法 

h) 後処理の条件 

i) 

検査する端子の領域 * 

j) 

最終検査の要求事項及び受入判定基準 * 

A.1.2(はんだ槽法及びリフロー法)の図A.1を,次のように置き換える。また,注記を本文の下に追加す

る。 

注記 図A.1は,ぬれ性の評価を補助するため,細部の詳細が十分見えるようにしながら,寸法を顕

微鏡下の視野と比較可能な大きさで再現した写真である。 

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C 60068-2-58:2020 (IEC 60068-2-58:2015/Amd.1:2017) 

  

合格例 

不合格例 

端子下面及び側面共に理想的な被覆である。見えてい
る縁取りは,接触角が存在しないので,はんだはじき
ではない。本体と端子との間に残ったフラックスは,
取り除いていない。 

先端部に5 %を超えるはんだはじきがある。曲がりの
部分は,よく被覆されている。 

表面上に理想的でない被覆の点が観察される。 

脚の部分に5 %を超えるはんだはじきがある。 

ごく僅かな不規則性が見られる。 

面積の5 %を超える部分が,ぬれていない。 

矢印は,ぬれの不完全(合格又は不合格)な部分を示す。 

図A.1−ぬれ性の評価 

A.1.3(リフロー法の追加要求)を,次のように置き換える。 

リフロー法の場合,判定基準はA.1.2に追加して次による。 

・ 評価領域に不規則なはんだ蓄積又はソルダボールの発生があってはならない。 

・ 端子部の表面は,不規則性又は損傷のない均一状態でなければならない。 

A.2(はんだはじきリフロー法)を,次のように置き換える。 

図A.2は,はんだはじきの目視検査の判定基準を四つの例で示している。 

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C 60068-2-58:2020 (IEC 60068-2-58:2015/Amd.1:2017) 

合格例(はんだはじきなし) 

不合格例(はんだはじき>5 %) 

端子部の縁にはんだはじきがある 

“ボイド”はんだはじき 

図A.2−はんだはじきの評価 

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