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C 1805-3 : 2001  

(1) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

まえがき 

この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,社団法人日本電気計測器工業会 (JEMIMA) /

財団法人日本規格協会 (JSA) から工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日本

工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。 

今回の制定は,日本工業規格を国際規格に整合させるため,IEC 61298-3 : 1998を基礎として用いた。 

JIS C 1805-3には,次に示す附属書がある。 

附属書(参考) JISと対応する国際規格との対比表 

JIS C 1805の規格群は,次に示す4部から構成する。 

JIS C 1805-1 第1部:一般的考察 

JIS C 1805-2 第2部:基準状態における試験 

JIS C 1805-3 第3部:影響量の効果に関する試験 

JIS C 1805-4 第4部:評価報告書の内容

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日本工業規格          JIS 

C 1805-3 : 2001 

プロセス計測制御機器− 

性能評価の一般的方法及び手順− 

第3部:影響量の効果に関する試験 

Process measurement and control devices− 

General methods and procedures for evaluating performance− 

Part 3 : Tests for the effects of influence quantities 

序文 この規格は,1998年に第1版として発行されたIEC 61298-3,Process measurement and control devices

−General methods and procedures for evaluating performance−Part 3 : Tests for the effects of influence quantities

を翻訳し,編集上及び/又は技術的内容を一部変更して作成した日本工業規格である。 

なお,この規格で点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。変更の一覧

表をその説明を付けて,附属書1に示す。 

1. 適用範囲 この規格は,プロセス計測制御機器の機能及び性能に関する試験の実施と報告のための,

一般的な方法と手順を規定する。この規格に規定された方法と手順はいずれの種類の試験又はいずれのタ

イプのプロセス計測制御機器にも適用できる。各試験は固有の入力変量及び出力変量並びに入力/出力関

係(伝達関数)によって特性付けられるいずれの機器にも適用でき,アナログ機器もディジタル機器も含

まれる。特別な試験が必要な機器に対しては,この規格は,特別な試験を規定したその製品固有の規格と

合わせて使用しなければならない。 

JIS C 1805のこの部は,影響量の効果に関する試験を取り扱う。 

備考 この規格の対応国際規格を,次に示す。 

なお,対応の程度を表す記号は,ISO/IEC Guide 21に基づき,IDT(一致している),MOD

(修正している),NEQ(同等でない)とする。 

IEC 61298-3 : 1998,Process measurement and control devices−General methods and procedures for 

evaluating performance−Part 3 : Tests for the effects of influence quantities (MOD) 

2. 引用規格 次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成す

る。これらの引用規格のうちで,発効年を付記してあるものは,記載の年の版だけがこの規格の規定を構

成するものであって,その後の改正版・追補には適用しない。発効年を付記していない引用規格は,その

最新版(追補を含む。)を適用する。 

JIS B 0155 工業プロセス計測制御用語及び定義 

備考 IEC 60902 : 1987,Industrial−Process measurement and control−Terms and definitionsからの引

C 1805-3 : 2001  

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用事項は,この規格の該当事項と同等である。 

JIS C 0022 環境試験方法(電気・電子)高温高湿(定常)試験方法 

備考 IEC 60068-2-3 : 1969,Environmental testing−Part 2 : Tests−Test Ca : Damp heat, steady stateか

らの引用事項は,この規格の該当事項と同等である, 

JIS C 0040 環境試験方法−電気・電子−正弦波振動試験方法 

備考 IEC 60068-2-6 : 1995,Environmental testing−Part 2 : Tests−Test Fc : Vibration (sinusoidal) が,

この規格と一致している。 

JIS C 0043 環境試験方法−電気・電子−面落下,角落下及び転倒(主として機器)試験方法 

備考 IEC 60068-2-31 : 1969,Environmental testing−Part 2 : Tests−Test Ec : Drop and topple, primarily 

for equipment-type specimens及びAmendment 1 (1982) が,この規格と一致している。 

JIS C 1000-4-2 電磁両立性−第4部:試験及び測定技術−第2節:静電気放電イミュニティ試験 

備考 IEC 61000-4-2 : 1995,Electromagnetic compatibility (EMC) −Part 4 : Testing and measurement 

techniques−Section 2 : Electrostatic discharge immunity testからの引用事項は,この規格の

該当事項と同等である。 

JIS C 1000-4-3:電磁両立性−第4部:試験及び測定技術−第3節:放射無線周波電磁界イミュニティ

試験 

備考 IEC 61000-4-3 : 1995,Electromagnetic compatibility (EMC) −Part 4 : Testing and measurement 

techniques−Section 3 : Radiated, radio-frequency, electromagnetic field immunity testが,この

規格と一致している。 

JIS C 1000-4-4 電磁両立性−第4部:試験及び測定技術−第4節:電気的ファストトランジェント/

バーストイミュニティ試験 

備考 IEC 61000-4-4 : 1995,Electromagnetic compatibility (EMC) −Part 4 : Testing and measurement 

techniques−Section 4 : Electrical fast transient/burst immunity testからの引用事項は,この規

格の該当事項と同等である。 

JIS C 1000-4-5 電磁両立性−第4部:試験及び測定技術−第5節:サージイミュニティ試験 

備考 IEC 61000-4-5 : 1995,Electromagnetic compatibility (EMC) −Part 4 : Testing and measurement 

techniques−Section 5 : Surge immunity testからの引用事項は,この規格の該当事項と同等

である。 

JIS C 1805-1 プロセス計測制御機器−性能評価の一般的方法及び手順−第1部:一般的考察 

備考 IEC 61298-1 : 1995,Process measurement and control devices−General methods and procedures for 

evaluating performance−Part 1 General considerationsからの引用事項は,この規格の該当事

項と同等である。 

JIS C 1805-2 プロセス計測制御機器−性能評価の一般的方法及び手順−第2部:基準状態における試

験 

備考 IEC 61298-2 : 1995,Process measurement and control devices−General methods and procedures for 

evaluating performance−Part 2 : Test under reference conditionsからの引用事項は,この規格

の該当事項と同等である。 

JIS C 1805-4 プロセス計測制御機器−性能評価の一般的方法及び手順−第4部:評価報告書の内容 

備考 IEC 61298-4 : 1995,Process measurement and control devices−General methods and procedures for 

evaluating performance−Part 4 : Evaluation report contentからの引用事項は,この規格の該

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当事項と同等である。 

JIS C 1804 : 1995 工業プロセス計測制御機器の使用環境条件 

備考 IEC 60654-1 : 1993,Industrial-process measurement and control equipment−Operating conditions

−Part 1 : Climatic conditionsからの引用事項は,この規格の該当事項と同等である。 

3. 定義 この規格で用いられる主な用語の定義は,次による。 

備考 “*”のついた用語はJIS B 0155の用語と同一であるが,定義の文章表現については,IEC 

61298-3 (1998) による。 

3.1 

被試験機器 (DUT)  試験を受ける機器。 

3.2 

影響量 (influence quantity)  機器が稼働する環境の一側面を示す状態を表すように選ばれた試験パ

ラメータ。 

3.3 

変量* (variable)  値が変化しうる量又は状態であって通常測定ができるもの。(例えば,温度,流

量,速度,信号など) 

3.4 

信号* (signal)  物理的な変量で,その一つ以上のパラメータは,信号が表す一つ以上の変数に関

する情報を伝える。 

3.5 

レンジ* (range)  対象とする量の上限値と下限値の間の領域。 

3.6 

スパン* (span)  与えられたレンジの上限値と下限値の間の代数的な差。 

3.7 

予期せぬ事態 (unexpected event)  評価試験中に生じ,機器の製造業者による修理が必要な機器の故

障,動作不良,異常又は不注意による損傷。 

3.8 

試験手順 (test procedure)  製造業者,試験所と購入者/使用者の間で事前に同意された,実施すべ

き試験と試験条件に関する記述。 

4. 一般的考察 

4.1 

基準 特に断わらない限り,この規格で述べる影響評価は,単一の影響量に対する機能上及び性能

上の変化について行う。 

被試験機器のどの点においても影響量のオーバーシュートが生じないように,影響量の変化速度は十分

に遅くする。値を読み取る前に影響量の値や状態が安定するように,十分の時間を取る。影響量が被試験

機器の特性に変化を生じさせるかどうかを確かめるために,この規格に記載されたもの以外に特別の影響

測定を行うことは有益である。 

警報機器のような非連続的出力機器の場合には,規定の影響の効果が立証されるように試験を行う。 

特定の試験の間は,その試験が目的とする影響量だけを加える。他のすべての影響量は基準動作条件を

維持する。ただし,動作条件を悪化させる2以上の影響量の組合せ(例えば,電気機器に対する温度と電

源電圧)に対しても考慮しなければならない。 

製造業者又は使用者によって他の限界値が定められていない場合は,この規格で定めた影響量の限界値

を用いることが望ましく,これらの値で行った試験結果は合意によって報告書に追加することができる。 

4.2 

一般手順 影響量の効果を決定するために用いられる手順は,試験の種類,被試験機器の種類及び

最も重要な特性(ゼロ,スパンなど)によって決まる。 

手順は,あまりに厳し過ぎる試験を避けるために,JIS C 1805-1の5.1及び5.2の基準に従っていること

が望ましい。 

これらの基準を満足させるために試験は被試験機器の性能に影響しそうなすべての量の効果を評価して

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行うのが望ましい。この一般的な記述は,性能評価及び形式試験に対してそのままあてはまる。 

定常試験と抜取試験については,最も影響があると考えられる影響量又は両当事者で合意した影響量だ

けを適用することが望ましい。可能な限り,すべての試験は被試験機器の出力変化の測定によって行う。 

特定の影響量の効果によって生じる偏差は,一般に出力スパンの百分率で表すことが望ましい。機器に

よっては,入力スパンによって表現するほうが便利であろう(JIS C 1805-2の4.1.6参照)。入力は,出力

が制限されないように調整することが重要である。したがって,すべての試験において,0%及び100%の

代わりに,例えば,5%及び95%の入力を用いることができる。同じ理由で,出力に大きな偏差が生じる試

験(例 電源断,高速過渡現象など)は,50%出力信号を発生する値に入力レベルを保って行うことがで

きる。 

“警報器”のような離散出力機器の場合は,性能が影響を受ける条件を定めるために,警報レベル又は

切換レベルを公称値より10%上又は下に設定した状態で同様に試験を行う。 

5. 周囲温度の形響 

5.1 

基準 試験測定が行われる前に被試験機器が熱的安定状態となるように,各試験温度において十分

な時間を取る。 

安定時間は,被試験機器の質量と消費エネルギーの関数である。通常は,被試験機器の出力信号を記録

して確認する。3時間程度でよい。 

低温と高温の間でどのような温度サイクルが規定されている場合でも,比較ができるように繰返しサイ

クルの間の測定を同一温度で行うことが重要である。 

空気式機器は,供給空気と入力空気が被試験機器と同一の温度となるように,試験槽内で十分な空気供

給配管を行う。 

5.2 

試験手順 周囲温度の影響は,製造業者によって定められた温度範囲,又は値が定められていない

場合は表1に示す範囲で測定する。 

周囲温度の試験の範囲は,被試験機器が予定している運転場所に適切なものであることが望ましい。 

試験は基準温度 (+20℃) から開始し,それぞれの選択された試験周囲温度において同一の性能試験を

行う。 

表1 周囲温度試験範囲 

温度℃ 

温度標準クラス 

 (IEC 60654-1) 

使用環境 

最低 

最高 

+5 

+40 

B2 

屋内又は覆いのある場所 

+55 

− 

高温地域の屋内 

−25 

+55 

C2 

屋外 

−50 

+40 

D2 

極端な屋外 

試験周囲温度は,被試験機器の固有の限界温度まで,一般に20℃間隔で選択することが望ましい。 

例えば,温度クラスD2の場合,試験温度サイクルは+20℃(基準),+40℃,+20℃,0℃,−20℃,

−40℃,−50℃,+20℃とするのが望ましい。 

参考 下線(点線)の部分はIEC 61298-3の値を変更して表1のD2クラスの値と整合をとった。 

試験プログラムについてすべての当事者の合意が得られるならば,4点の温度:20℃(基準),最高,最

低,及び20℃で十分であろう。 

各試験温度の許容範囲は±2℃,周囲温度の変化速度は1℃/min未満が望ましい。試験サイクルの間は被

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試験機器に対して調整を行わない。 

被試験機器の調整なしで第2,第3の温度サイクルを試験計画に加えてもよい。各試験温度においてス

パンの25%ごとに出力値の増加方向と減少方向のデータを記録する。 

各試験値における出力変化は,増加目盛方向の読みと減少目盛方向の読みとの平均値から算出し,出力

スパンの百分率で報告する。ヒステリシス,直線性又は繰り返し性におけるすべての変化を計算し,報告

することが望ましい。 

コントラストの減少,輝度,ひずみ,ビット消失などを含め,ディジタル表示の指示計に対するすべて

の影響を報告する。 

6. 周囲相対湿度の影響 周囲相対湿度の影響は,(JIS C 0022に規定されているように)規定された相対

湿度レベルの+2%から−3%以内に相対湿度値が制御された湿度試験槽の中に被試験機器を置いて調べる。 

被試験機器は,温度40℃±2%で,60%より低い基準相対湿度で安定させる。 

両方向に出力スパンの25%ごとに測定を行う。 

その後相対湿度を被試験機器に結露が生じないように3H以上かけて (

23

93+−) %まで増加させ,少なくと

も48Hの間その値に保持する。試験計画で合意の場合,被試験機器はこの間無通電状態としてもよい。再

度,両方向に出力スパンの25%ごとに測定を行う。 

被試験機器を動作状態のままで,3H以上かけて相対湿度を初めの60%以下の基準相対湿度に下げる。 

少なくとも12H安定化させた後,測定を繰り返す。 

レンジ下限値及びスパンにおけるすべての変化を計算し,出力スパンの百分率で報告するのが望ましい。

さらにヒステリシス,直線性又は繰り返し性のすべての重要な変化を計算し,出力スパンの百分率で報告

するのが望ましい。 

さらに試験の後に目視検査を行い,部品劣化又は密閉容器内に水分が浸入した徴候がないか調べる。 

7. 振動 

7.1 

一般的考察 この試験の一般的な手順は,JIS C 0040に記述された手順に従う。 

振動の影響は,製造業者によって規定されたピーク振幅,加速度レベル及び周波数範囲を用いて次の手

順で決定する。製造業者の仕様がない場合は,機器の使用環境に関する次の試験条件(表2を参照)の一

つを使用する。 

振動にさらす前と後に測定を行う。 

被試験機器を製造業者の据付説明書に従って,振動台に取り付ける。振動台は一つが垂直軸で互いに直

角な3軸方向の直線正弦波振動を被試験機器に加える。 

振動台と被試験機器の取付治具の剛性は,振動が被試験機器の標準取付位置に最小の損失又は利得で伝

わるようなものにする。 

試験振動レベルは,被試験機器の標準取付位置において測定する。 

振動は被試験機器を通電し,入力信号50%で動作させた状態で加える。 

出力信号を記録し,出力のすべての変化を文書化する。 

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表2 振動試験レベル 

代表的適用 

試験周波数範囲 最大変位 

mm 

最大加速度 

m/s2 

制御室や低振動レベルの現場 

10-150 

0.075 

9.8 

通常の現場又は低振動の配管 

10-500 

0.15 

19.6 

高振動の現場又は高振動の配管 

10-2 000 

0.21* 

又は0.35 

29.4* 

49 

*JIS C 0040に基づかない。 

備考 定振幅と定加速度の間のクロスオーバ周波数は,公称60Hzであ

る。変位はクロスオーバより下の基準であり,加速度はクロスオ
ーバより上の基準である。 

振動試験は,3段階とする。 

− 初期共振探索 

− 表2又は製造業者又は使用者が規定した適切な周波数範囲を掃引することによる耐久検査 

− 最終共振探索 

これらの3段階は,順番に実行する。次の段階に進む前に,各段階において被試験機器を3主軸のそれ

ぞれについて振動させる。 

7.2 

初期共振探索 初期共振探索は被試験機器の挙動を調べ,部品の共振とその共振周波数を求め,最

終共振探索と比較するのに必要な情報を得るために行う。 

掃引速度は,0.5オクターブ/分を超えてはならない。 

共振探索の間,次の現象が生じたときの周波数を記録する。 

a) 出力信号に著しい変化が生じたとき 

b) 部品又は組立部品に機械的共振が発生したとき 

これらの現象が発生したときのすべての振幅及び周波数は,次に規定する最終共振探索の際に発生した

振幅及び周波数と比較するために記録しておく。 

7.3 

掃引による耐久試験 試験は振動周波数を1オクターブ/分の割合で選択範囲を掃引して行う。 

掃引サイクルの合計は60とし,互いに垂直な方向にそれぞれ20サイクルずつとすることが望ましい。 

7.4 

最終共振探索 最終共振探索は初期共振探索と同じ方法,同じ振動特性で行う。 

初期共振探索と最終共振探索で発見された共振周波数,及び出力信号に重大な変化が生じる周波数を互

いに比較する。 

7.5 

最終測定 試験が終了したら,部品又は取付部に変形又は損傷が生じていないかを目視で調べ,被

試験機器が満足な機械的状態にあることを確認する。 

測定試験によって被試験機器の性能が十分であることを確認する。レンジ下限値及びスパンにおけるす

べての変化を出力スパンの百分率で記録する。 

8. 衝撃,落下及び転倒 この試験は,JIS C 0043の試験手順Ecに基づいて行う。 

試験前に,レンジ下限値とスパンの基準測定を記録する。 

試験の間,電源と入力は切ってもよい。 

この試験の目的を次に示す。 

− 修理作業中又は使用中の粗雑な取扱いの際に起きやすい打撃と動揺の実現。 

− 最小限度の機械的強さの確認。 

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面落下の手順は,次のように行う。 

コンクリート又は鋼鉄の平滑で堅く頑丈な表面上に,被試験機器を使用時の標準の姿勢で置き,底面の

一辺を中心に傾け,反対側の辺と試験面との距離が25mm,50mm,100mm(製造業者と使用者の間の合意

で値を選択する)となるか,底面と試験面のなす角が30°となるか,いずれかより厳しくない状態とする。

その後試験面に向かって自由落下させる。 

被試験機器は,底面の4辺のそれぞれについて1回落下させる。 

この試験の後,被試験機器について破損がないか調べる。 

レンジ下限値及びスパンにおけるすべての変化を記録する。 

変化が認められたときは,被試験機器が再調整によって初期の性能を回復するかどうかを確認する。 

備考 特別の場合には,合意によって,JIS C 0043の他の衝撃試験の一つを用いてもよい。 

9. 取付姿勢 被試験機器が姿勢の影響を受ける場合は,製造業者が定めた姿勢から10°傾けたときのレ

ンジ下限値及びスパン値の変化を測定し,出力スパンの百分率で記録する。 

互いに直角な2平面において傾けて4回測定する。 

10°の傾斜が被試験機器の設計にとって過大である場合は,製造業者が定めた最大の傾斜を用いる。 

10. オーバーレンジ試験 この試験は,特に製造業者が定めていない限り,最小スパン及び最大スパンに

設定した状態で入力を50%オーバーレンジさせたときにレンジ下限値とスパンに残るすべての変化を測定

する。 

入力は,レンジ下限値からこの試験のために選ばれたオーバーレンジ値まで徐々に増加させる。 

オーバーレンジを1分間加えた後,入力を公称レンジ下限値まで減少させる。さらに,5分間経過した

後,レンジ下限値とスパンを出力スパンの百分率で決定する。 

差動測定機器及び,入力がレンジ下限値より下がることもレンジ上限値より上昇することもある機器の

ように,被試験機器について上下両方向のオーバーレンジの影響を試験しなければならないときは,まず,

レンジ上限値の上にオーバーレンジし,次にレンジ下限値の下にオーバーレンジして前述のように試験を

行う。 

上下両方向のオーバーレンジの後決まるレンジ下限値とスパンのすべての変化を記録する。 

備考 オーバーレンジが著しい熱影響を生じるときは,それに応じて印加時間を増加することが望ま

しい。 

11. 出力負荷の影響 この試験の目的は,出力負荷の変動が出力信号に及ぼす影響を調べる。 

11.1 電気出力 電気出力信号に及ぼす影響を調べるために,負荷抵抗を製造業者が定めた最小値から最

大値まで変化させる。その負荷変動によってレンジ下限値とスパンに生じる変化を出力スパンに対する百

分率で表す。被試験機器が2線式伝送器のときは,レンジ上限値における被試験機器の出力電圧降下も記

録する。容量性負荷又は誘導性負荷を接続する場合の影響についても考慮することが望ましい。 

11.2 空気出力 この試験は,JIS C 1805-2の6.6(空気流量特性)の規定に基づいて行う。 

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12. 電源の影響 

12.1 電源電圧及び周波数の変動 2線式伝送器については,この規格の11.1を参照することが望ましい。

2線式伝送器以外の電気機器については,この試験は,最初に公称電源電圧・周波数においてレンジ下限

値とスパンを設定し,次に同一の入力で下記の電源電圧・周波数変動によって生じるレンジ下限値とスパ

ンの変化を記録する。 

電圧 

a) 公称値 

b) 交流電源の場合,公称値+10%。直流電源の場合,公称値+20%。又は製造業者の限界値が高ければ,

その値。 

c) 交流/直流電源の場合,公称値−15%。又は製造業者の限界値が低ければその値。 

周波数 

a) 公称値 

b) 公称値+2%。又は製造業者の限界値が低ければ,その値。 

c) 公称値−10%。又は製造業者の限界値が高ければ,その値。 

各電圧値と各周波数値を組み合わせて交流電源については9組の測定を,直流電源については3組の測

定を行う。 

低電圧/低周波数の条件では,スパンの100%入力に対し出力がレンジ上限値より下で制限されないこ

とを確認する。 

電圧及び周波数の変化は滑らかに徐々に行う。出力の0%及び100%における測定は電圧及び周波数が定

常状態になってから行う。 

出力の0%及び100%における変化を計算しスパンの百分率で報告する。 

12.2 電源電圧の過渡的影響 この試験は,次に示す測定の組合せによって行う。必要な場合は,試験を

12.1の公称周波数だけの場合と同様に実施する。10,100,1 000,及び10 000msの間,公称値から+10%

(交流電源の場合。直流電源の場合,+20%)及び−15%ステップ(立ち上がり時間は1msより短くする)

変化させ,そのとき生じる影響を出力スパンですべて記録する。ステップ変化は,交流電源電圧のゼロク

ロス点に加える場合は1回でよいが,ランダムに加える場合は,各ステップに対して10回の試験を行う。 

12.3 電源電圧降下 公称電源電圧にて被試験機器の出力をレンジ上限値に設定し,その後電源電圧を5

秒間公称値の75%まで低下させる。 

過渡現象を避けるため,立ち上がり時間は100ms以上とすることが望ましい。 

出力の変化をすべての時間にわたって記録し,出力スパンの百分率で報告する。 

図1に示す回路構成又はこれと等価な構成を用いることが望ましい。 

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図1 電源電圧降下試験又は電源瞬断試験用の回路構成 

12.4 電源瞬断 この試験は出力への定常的影響だけでなく,瞬断及び電源の回復の際に生じ得る過渡的

特性についても調べることを目的としている。 

入力を50%で一定に保持する。 

この試験は,12.2及び図1のように構成する。この試験の場合は,直流駆動の機器では5ms,20ms,100ms,

200ms及び500msの瞬断について試験を行う。交流駆動の機器については,瞬断はゼロクロス点で発生さ

せ,1,5,10,及び25サイクルの持続時間について行う。 

上記試験の代わりに,各持続時間について少なくとも10のランダムな瞬断を加えて試験を行ってもよい。 

“警報器”のように閾値出力をもつ機器の場合は,性能が影響を受ける条件を評価するために,出力閾

値の上下10%に警報レベル又は切換レベルを設定した状態で同様に試験を行う。 

次の値を記録する。 

− 出力スパンの百分率で表した,出力の正負の最大過渡変動値。 

− 電源の回復後,出力が定常値の99%に到達するまでに要した時間。 

− 出力スパンの百分率で表した,恒久的な出力変化。 

12.5 高速過渡現象/バーストイミュニティ試験 この試験は,電気的入出力又は外部電源機器について

だけ要求される。 

この試験は,製造業者が規定する厳しさにおけるJIS C 1000-4-4の要求事項に従って行う。高周波バー

ストはまず容量結合によって同時にすべての電気入力信号と結合させ,次に同時にすべての出力信号と結

合させる。 

備考 工業プロセスの環境では,1kV以上の試験電圧が適用される。 

入力を50%で一定に保持する。 

電源ラインは,電源電流を流すことができる,少なくとも500μHのチョークからなる適切な抑制フィル

タで保護する。 

試験の間,過渡現象による出力のすべての変化を高速で記録し,過渡現象のすべての影響について記録

を残す。実施した試験水準 (kV) に対する結果を出力スパンの百分率で報告する。 

備考 記録機器自体が,被試験機器に加わる電圧スパイクの影響を直接受けないように配慮する。 

JIS C 1000-4-4に定義された結合回路を用いて,同様な試験を機器の電源に対して行う。 

12.6 サージイミュニティ試験 この試験は,外部電源機器だけに要求される。 

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C 1805-3 : 2001  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

入力レベルは,50%出力信号を発生する値で保持する。 

この試験は,JIS C 1000-4-5の要求事項に従い,製造業者が規定する厳しさレベルで行う。 

高エネルギーパルスはJIS C 1000-4-5に定義された結合回路によって発生させる。 

備考 工業的環境では,1kV以上(対称直接結合)又は2kV(非対称直接結合)の試験電圧を適用す

る。発生器の内部インピーダンスは42Ωとする。 

試験の間,電源に加えるサージ電圧によるすべての出力変化を記録する。機器に生じるすべての損傷又

はヒューズの溶断についても同様である。 

12.7 逆極性電源電圧保護(直流機器) この試験の結果損傷が生じることを製造業者が述べていない限

り,最大許容電源電圧を逆向きに加える。 

レンジ下限値又はスパンにおけるすべての異常又は変化を記録する。 

12.8 供給空気圧変動 この試験は,最初に公称供給圧力におけるレンジ下限値及びスパンを調べ,次に

同一の入力値のもとで,次の供給圧力変動によってそれらの数値に生じる変化を記録する。 

a) 公称値+10%。又は製造業者の限界値。 

b) 公称値−15%。又は製造業者の限界値。 

圧力の変化は,なめらかに徐々に行う。出力の0%及び100%における測定は定常状態になってから行う。 

出力の0%及び100%における変化を計算し出力スパンの百分率で報告する。 

12.9 供給空気圧遮断 入力を100%(出力の制限が生じた場合は90%)で一定に保持する。 

遮断試験は被試験機器への供給圧力を1分間止めることによって行う。 

供給圧力を機器に再加圧したときに,基準許容値を超えないようにする。出力におけるすべての変化及

び整定時間を報告する。 

13. 電気的干渉 

13.1 コモンモード干渉 この試験は,入力端子及び出力端子と接地端子との間に順次に加えられる外部

の電圧が出力に及ぼす影響を調べることを目的とする。 

この試験は接地端子から絶縁された端子をもつ機器だけを対象とする。 

商用電源周波数で実効値250Vの交流信号を接地端子と各入力端子及び各出力端子との間に順次に重畳

することによって,レンジ下限値とスパンに生じる変化を測定する。製造業者が250Vより低い値を定め

ている場合は,代わりにその値を用いる。干渉源と直列に10kΩの抵抗を接続する。 

干渉信号の位相を電源の位相に対して360°にわたり変化させて影響量が最大となるようにする。 

次に直流電圧を用いて試験を繰り返す。 

直流50V又は入力スパンの1 000倍のいずれか小さい電圧を正負の極性で印加する。製造業者が50Vよ

り低い電圧を定めているときは,その値を用いる。 

コモンモード干渉試験の間,被試験機器はコモンモード信号の影響を受けない入力信号源で駆動する。 

電流入力形の被試験機器の場合,信号源は出力端子間に10μF以上の容量を接続した電流源とする。 

電圧入力形の被試験機器の場合,信号源は商用電源周波数において100Ω以下の出力インピーダンスを

もつ電圧源とする。 

0%及び100%(又は10%及び90%)入力における出力変化に注意し,出力スパンの百分率で記録する。 

備考 コモンモード干渉試験は,また一般に,試験信号を両入力端子又は両出力端子に同時に加えて

行うこともある。端子間のインピーダンスが接地端子とのインピーダンスと比較して小さけれ

ば,両方の試験方法は等価な結果をもたらす。上記の方法は,広範囲の機器について試験方法

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

及び結果が試験機関の間で整合がとれるように選択されている。 

試験の構成図を図2に示す。 

図2 コモンモード干渉試験の構成 

13.2 シリーズモード干渉(ノーマルモード) この試験は,入力信号と直列に重畳された交流電圧が被

試験機器の出力に及ぼす影響を調べるために行う。 

直流信号(電流又は電圧)で動作する被試験機器の場合,最大10Ωの抵抗を被試験機器の入力と直列に

接続する。次に,トランスの2次側をその抵抗の両端に接続して,シリーズ電圧を与える。 

参考 IEC 61298-3では“ノーマルモード”と“シリーズモード”の用語が混在しているが,このJIS

では“シリーズモード”に統一した。 

トランス2次側の,被試験機器と直接接続しない側は接地することが望ましい。 

入力と出力の間が絶縁されている被試験機器の場合は,干渉信号が入力に印加されているときは出力を

接地することが望ましい。干渉信号の位相は,被試験機器の電源が交流である場合はその位相に対して

360°にわたり変化させることが望ましい。測定は出力スパンの10%及び90%で行うことが望ましい。 

被試験機器への接続を開放状態にして1次側電圧を調整し,負荷抵抗両端のシリーズモード電圧を1V

ピーク値に設定する。次に被試験機器を接続し,出力信号の平均値の変化を測定する。トランスの出力電

圧の位相は出力電流の変化が最大となるように設定する。出力信号の平均直流値の変化が実際のスパンの

0.5%より小さいときは,その変化を記録する。液化の測定値がスパンの0.5%より大きい場合は,1次側電

圧を下げることにより,出力信号の変化がスパンの0.5%となるまでシリーズモード電圧を下げる。 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

シリーズモード電圧の相当値を記述する。 

交流信号(電流又は電圧)で動作する被試験機器の場合は,製造業者が特に定めていなければ,シリー

ズモード電圧は1Vの直流電圧とする。被試験機器を各極性で順次試験する。 

試験の構成を図3に示す。 

図3 シリーズモード干渉試験の構成 

13.3 接地 この試験の目的は,通常は接地端子から絶縁されている信号端子を接地したときに出力に及

ぼす影響を調べることである。この試験は入力0%及び100%において,前述の端子を順番に接地し,それ

ぞれの定常状態の出力レベルへの影響に注目する。 

ゼロ%及びスパンにおける変化を,出力スパンの百分率で記録する。 

信号源の接地によるどのような影響も除くように配慮することが望ましい。 

14. 高調波ひずみの影響 この試験は,電源の基本周波数に対する各種の高調波による交流電源のひずみ

が出力に及ぼす影響を調べることを目的としている。 

ひずみは降圧用絶縁トランスを介して主電源と直列に動作する補助電源によって発生させる。補助電源

は,電源の基本周波数の2次から5次までの高調波で動作可能とする。 

図4に示す試験構成又は等価な構成を用いることが望ましい。 

図4 高調波ひずみの影響試験の構成 

この試験は,最初にひずみを加えない状態で入力10%及び90%における出力を確認する。次に規定され

た高調波を加え,360°にわたって位相を変化させる。製造業者の規定がないときは2%及び10%のひずみ

レベルを用いる。入力10%及び90%における最大及び最小出力値を記録する。 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

入力10%及び90%における最大変化を計算し,スパンの百分率で記録する。 

15. 磁界の影響 この試験は,外部の交流誘導磁界が被試験機器の出力に及ぼす影響を調べることを目的

とする。 

空気信号だけを用いる計器には適用しない。 

被試験機器をその主軸と平行な400A/m(実効値)の磁界にさらす。 

この試験は,入力スパンの10%及び90%で行う。変化は出力スパンの百分率で計算し記録する。出力の

リップル成分に及ぼす磁界の影響を調べる。 

この試験を最初の軸と垂直な別の2軸方向の磁界について繰り返す。 

備考 約400A/mの磁界は電流5A,巻数80の直径1mの角形又は円筒コイルの中心付近で得られる。 

図5a)及び図5b)に試験磁界の適用例を示す。 

図5 試験磁界適用例 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

16. 放射無線周波電磁界イミュニティ試験 

参考 IEC 61298-3ではRadiated electromagnetic interference(放射電磁干渉)となっているが,ここで

は内容と整合のとれた題名とした。 

16.1 一般的考察 この試験の目的は,携帯形トランシーバ(携帯用無線電話器)又はその他の連続波電

磁エネルギーを放射する各種の装置による電磁界が被試験機器の出力に及ぼす影響を調べることを目的と

する。 

この箇条に含まれる基準及び手順はJIS C 1000-4-3から抜粋したものである。 

被試験機器に対するすべての試験は,できる限り設置状況に近い条件で行う。 

試験の厳しさの水準は,製造業者の仕様と合致したものとする。 

特に規定がない限り,配線は製造業者の推奨手順と一致し,被試験機器はすべてのふた及び操作パネル

を取り付けて容器に収めた状態とする。 

被試験機器をパネル,ラック又は棚に設置するように設計しているときは,その配置で試験することが

望ましい。 

この試験は遮へい室又は電波無響室で行うことが望ましい(JIS C 1000-4-3参照)。 

試験を受ける機器及びシステムの多様性は,機器及びシステムに対する電磁放射の影響について一般的

な評価基準を確立することを難しくしている。 

16.2 手順 この試験を電波遮へい室か電波無響室で行うときは,被試験機器を木の台上の均一電磁場の

中央に置く。次に関連の据付け説明書に従って被試験機器を電源及び信号導線に接続する。 

被試験機器との配線を規定していない場合は,シールドのないより線を使用し,被試験機器との接続箇

所から1mの長さを電磁放射にさらす。この後,この配線は遮へい域の外側にある試験機器と接続してあ

るフィルタ及びシールド線に接続する。 

電磁界を放射するための双円すい(錐)アンテナ及び対数らせんアンテナを被試験機器から1mの距離

に置くことによって,200MHzのクロスオーバ周波数でアンテナの位置を変化させる必要なく,27MHzか

ら500MHzまでの全帯域を掃引することができる。要求された電磁界強度は,電磁界強度計を被試験機器

の上に又は直接横付けして配置し,遮へいの外の遠隔電磁界強度表示器で監視しながら特定のアンテナへ

の連続波を調整することによって決定する。 

周波数範囲は27〜500MHzを掃引し,RF信号レベルの調整又は発振器及びアンテナの切換えの際には

休止する。掃引速度は1.5×10−3decades/s程度である。敏感な周波数又は特に関心のある周波数について

は個別に分析してもよい。 

備考 適切な電磁界を発生し検証できるのであれば,電磁界を設定する他の方法も使用できる。 

小さな対象 (25cm×25cm×25cm) はストリップライン回路を用いて適切な手順によって試験すること

ができる (JIS C 1000-4-3)。 

試験結果は,被試験機器の動作条件及び機能仕様に基づいて記録してよい。 

記録からわかる事柄の例: 

a) 被試験機器の出力に及ぼす電磁界の影響 

i) 

定常的に測定できる影響 

ii) 電磁界照射中に発生する一過性のランダムな影響及びより過渡的な影響に属するもの,及び電磁界

照射後に持続する恒久的又は半恒久的電磁界 

b) 電磁界照射に起因する,被試験機器のすべての損傷 

受入試験の場合は,試験計画及び試験結果の解釈は製造業者と使用者との間の取り決めに従う。 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

17. 静電気放電 

17.1 一般的考察 この試験は,機器に触れる操作者によって発生したり機器の近くの物体間で発生する

静電気放電が機器の出力に及ぼす影響を調べることを目的とする。 

この箇条に含まれる基準及び手順はJIS C 1000-4-2から抜粋している。 

各種の静電気放電発生器の異なる特性から生じるあいまいさを防ぐために,標準化した校正及び試験手

順が必要である。 

標準抵抗負荷に対して静電気放電を行い,静電気放電発生器の関連特性を測定する。 

試験の厳しさの水準は製造業者の仕様に合わせて選ぶ。 

試験室の電磁的環境が試験結果に影響を与えてはならない。 

試験する機器及びシステムの多様性のため,機器及びシステムに対する静電気放電の影響評価に関する

一般的基準を確立することは困難である。 

17.2 手順 異なる静電気放電発生器から得られる試験結果を比較できるようにするために,静電気放電

発生器の特性を確認する(JIS C 1000-4-2の6.2参照)。 

次の要求事項を試験室で行われる試験に適用する。 

− 被試験機器を接地基準面上に置き,厚さ0.1mの絶縁支持物によって前記基準面から絶縁する。 

− 接地基準面は,0.25mm以上の厚さの金属板(銅又はアルミニウム)を被試験機器の下に配置する。

ただし,他の金属材料を使用する場合は,少なくとも0.65mmの厚さとする。 

− 接地基準面の最小の大きさは1m2とするが,最終的な大きさは被試験機器の寸法による。接地基準面

は全側面において少なくとも0.1mは被試験機器からはみ出ている必要がある。 

− 接地基準面を接地系の導体に接続する。 

− 被試験機器をその機能要求に従って配置し,接続する。 

− 被試験機器を試験室の壁及びその他の金属構造物から1m以上離す。 

− 被試験機器は製造業者の据付け仕様に合わせて接地系に接続し,接地配線の追加は認めない。 

− 静電気放電発生器の接地線は接地基準面に接続し,この線の全長は2mとする。この長さが放電点に

放電するのに余る場合は,試験回路に追加ループができるのを避けるため余分な接地線は接地面上に

束ねておく。 

− 放電を加えている間,発生器の接地線は被試験機器から0.1m以上離す。 

− 接地線と接地基準面との接続,及びすべての接続は,例えば,高周波用の締め金具を用いて,低イン

ピーダンスで行う。 

− 接地基準面の接地は機器の種類によって異なり,JIS C 1000-4-2の7.1.1に従って行う。 

− 静電気放電は被試験機器の,使用者が通常近づき得るような部位及び表面だけに加える。被試験機器

の,保守目的でだけ近づき得る部位への放電は,製造業者と使用者が同意していない限り実施しては

ならない。 

− 試験の厳しさの水準は製造業者の仕様に合わせる。静電気放電発生器の出力電圧は試験の厳しさの選

択した水準に相当する値にする。 

− 静電気放電の電圧は,最小値から最大値へ徐々に増加することが望ましく,被試験機器に損傷を与え

ないために製造業者の仕様値を超えないほうがよい。 

− 試験は単一放電で行う。 

− あらかじめ選んだ部位に対して少なくとも10回の単一放電を加える。 

− 連続する単一放電の時間間隔は1s以上とする(備考 参照)。 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

− 放電が発生するまで放電電極を被試験機器のほうへ動かす。 

− 各放電の後静電気放電電極を被試験機器から取り除く。その後次の単一放電のために発生器を再トリ

ガーする。10回の放電が完了するまでこの手順を繰り返す。 

備考 放電を加えることが望ましい部位は,20放電/秒の繰り返し速度で探索することによって選択

してもよい。 

− 静電気放電電極は,放電を加える面と垂直に保持する。 

試験結果は,被試験機器の操作条件及び機能仕様に基づいて記録してよい。 

記録からわかる事柄の例 

a) 被試験機器の出力に及ぼす静電気放電の影響 

i) 

定常的に測定できる影響 

ii) 静電気放電中に発生する一過性のランダムな影響及び更に過渡的な影響に属するもの,及び静電気

放電後に持続する恒久的又は半恒久的影響 

b) 静電気放電に起因する,被試験機器のすべての損傷 

受入試験の場合は,試験計画及び試験結果の解釈は,製造業者と使用者との間の取り決めに従う。 

18. 入力開放及び短絡の影響 この試験は,入力の開放及び短絡が被試験機器の出力に及ぼす影響を調べ

ることを目的とする。 

各入力接続を順次5分間開放し,試験中の出力変化及び復帰後の最終定常値を記録する。 

これらの値に到達するまでに要した時間も記録する。 

電気入力接続を短絡して同様な試験を行う。 

19. 出力開放及び短絡の影響 この試験は,出力の開放及び短絡が被試験機器の出力に及ぼす影響を調べ

ることを目的とする。 

各出力接続を順次5分間開放し,出力端子間の定常状態の電圧を記録する。 

これらの値に到達するまでに要した時間も記録する。 

電気出力接続を短絡して出力電流を測定し,同様な試験を行う。 

短絡試験の後,校正に何か恒久的変化が生じていないかを調べる。 

20. プロセス媒体条件の影響 

20.1 プロセス流体の温度 プロセス流体が通常の使い方で測定要素と接触し,プロセス流体の温度がそ

の機器の性能に影響を与えるならば,この試験を行う。 

流体温度の四つの等間隔の変化によって生じる定常状態の変化を入力スパン10%及び90%において測定

する。ただし,入力はスパンの0%及び100%において測定してもよい。 

参考 入力スパン10%及び90%の数値設定が難しい場合があることを考慮して,入力スパンの0%及

び100%の場合を併記した。 

試験の詳細は,製造業者と取り決める。 

温度が変化している間,被試験機器は通電し,スパンの50%に等しい入力信号を加える。ただし,入力

は,スパンの0%又は100%としてもよい。 

参考 入力スパン50%の数値設定が難しい場合があることを考慮して,入力スパンの0%及び100%の

場合を併記した。 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

試験の間に測定した出力の変化を記録する。 

20.2 機器を通過するプロセス流体の流量 この試験は標準動作においてプロセス流体がその一部を通っ

て流れることが必要である機器(流量計以外)に行う。 

被試験機器内の流量が製造業者の規定する最小から最大まで変化することにより生じる出力の変化を,

入力スパン10%及び90%において測定する。ただし,入力はスパンの0%及び100%において測定してもよ

い。 

参考 入力スパン10%及び90%の数値設定が難しい場合があることを考慮して,入力スパンの0%及

び100%の場合を併記した。 

試験流体は,使用者と製造業者との間の取り決めに従う。 

20.3 静圧の影響 この試験は,プロセス静圧の変化が出力に及ぼす影響を調べることを目的とする。 

試験結果を無意味にしてしまう配管系の差圧のような,疑似効果の発生を防ぐことが重要である。その

ような差圧は静圧の急激な変化又は周囲温度の変動によって生じる(備考 参照)。 

推奨する試験の構成を図6に示す。 

バルブV1によって静圧を変化させている間,マノメータで測定しながらバルブV2とバルブV3を調整し

て,入力差圧を一定に保つ。 

図6 静圧影響試験の配置 

備考 閉じた系において周囲温度の変化によって生じる圧力変化の影響,及び高静圧においてスパン

変化を測定することの難しさに注意することが望ましい。 

この試験は,大気圧力と被試験機器の最大使用圧力との間で静圧を25%ずつ増すときの出力変化に注目

し,入力10%及び90%について行う。ただし,入力はスパンの0%及び100%において測定してもよい。 

参考 入力スパン10%及び90%の数値設定が難しい場合があることを考慮して,入力スパンの0%及

び100%の場合を併記した。 

製造許容差に対処するのとは別にスパンを調節できる場合は,試験は公称スパン又は最大及び最小スパ

ンの算術平均で行う。 

静圧誤差は,各静圧における出力と大気圧における出力との差である。 

試験結果を報告し,必要な場合はゼロ及びスパンにおける変化を計算する。 

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21. 大気圧の影響 この試験は,高度変化に対応する周囲(又は大気)圧力の通常の変動が出力に及ぼす

影響を調べることを目的とする。 

この試験は,スパンの10%及び90%の入力信号を加えて行う。 

製造業者の仕様がない場合は,周囲(大気)圧力が66kPa,101.3kPa及び108.0kPa(660mbar,1 013mbar

及び1 080mbar)における出力を読む。報告の際には101.3kPaにおける値が基準となる。 

試験結果を報告し,必要な場合はゼロ及びスパンにおける変化を計算する。 

22. 機器のパージガス流量 空気又は窒素のようなパージガスを被試験機器の容器に加え,容器内をわず

かに正圧にして被試験機器の内部から外部への気体の流れを確保している場合は,パージ流量を製造業者

が規定する最大値の0%,50%及び100%に調整し,パージガスの流量を変えたときに生じる変化をスパン

の10%及び90%において測定する。 

それぞれの測定は,パージガス流量を設定してから30分後に行う。 

23. 加速寿命試験 機械部品又は電気機械部品をもつ被試験機器を正常動作するように接続する。 

スパンの1/2のP-P振幅値をもち,レンジ上限値とレンジ下限値の平均値を中心とする交流入力を加え

る。 

ゲインが0.8より小さくならないような周波数とする。代表的な試験周波数は0.5Hzである。 

製造業者と特に取り決めがなければ,被試験機器は100 000サイクルの測定を行う。 

試験の前後にレンジ下限値,スパン,(及び必要ならば,1/2スパンにおけるヒステリシス)を測定し,

どのような変化も記録し報告する。 

24. 長期ドリフト試験 長期ドリフトを測定するためには,図7にあわせて入力及び周囲温度を変えて機

器を30日間(6か月まで延長可)作動させる。レンジ下限値とスパンの設定は,試験前に調整しこの位置

に固定しておく。 

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C 1805-3 : 2001  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図7 入力変化と周囲温度変化の時間表 

各週の終わりに5%及び95%の入力信号を加え,標準周囲温度におけるレンジ下限値及びスパンの変化

を試験開始からの時間の関数として表す。 

恒温槽の使用に関する実際的な理由から,4週間のうち1週間の試験は最低温度+10℃で行い,2週間は

標準温度(場合によっては恒温槽の外で)で行い,1週間は最高温度−10℃で行う。入力値は4週のうち1

週を0%,次の1週を30%±5%,4週のうち2週を60%±5%とすることが望ましい。 

入力及び周囲温度を変化させる週ごとにその過程を記録する。これを6回繰り返す。 

24週間の終わりに,レンジ下限値及びスパンの経時ドリフトを出力スパンの百分率で図示する。 

ドリフトの読取り誤差を生じるので,試験の間は被試験機器を動かさないほうがよい。試験中に被試験

機器を移動しなければならない場合は,その旨を報告する。 

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2

0

C

 1

8

0

5

-3

 : 

2

0

0

1

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書(参考) JISと対応する国際規格との対比表 

JIS C 1805-3 : 2001プロセス計測制御機器−性能評価の一般的方法及び手順− 

第3部 影響量の効果に関する試験 

IEC 61298-3 : 1998プロセス計測制御機器−性能評価の一般的方法及び手順−第3部 影響

量の効果に関する試験 

(I)JISの規定 

(II) 

国際規 
格番号 

(III)国際規格の規定 

(IV)JISと国際規格との技術的差異の項目ごとの

評価及びその内容 

表示箇所:本体,附属書 
表示方法:点線の下線 

(V)JISと国際規格との技術的差異の理由

及び今後の対策 

項目番号 

内容 

項目 
番号 

内容 

項目ごとの 
評価 

技術的差異の内容 

1.適用範囲 

プロセス計測制御機器の影
響量の効果に関する試験に
ついて規定 

IEC 
61298-3 

1. 

JISに同じ 

IDT 

− 

2.引用規格 

JIS B 0155,JIS C 0022,JIS C 
0040,JIS C 0043,JIS C 
1000-4-2,JIS C 1000-4-3,JIS 
C 1000-4-4,JIS C 1000-4-5, 
JIS C 1805-1,JIS C 1805-2, 
JIS C 1805-4,JIS C 1804, 
IEC 60654-1,IEC 60902,IEC 
60068-2-3,IEC 60068-2-6, 
IEC 

60068-2-31

IEC 

61000-4-2,IEC 61000-4-3,
IEC 

61000-4-4

IEC 

61000-4-5, IEC 61298-1,IEC 
61298-2, IEC 61298-4 

2. 

IEC 60654-1, 
IEC 60902, 
IEC 60068-2-3, 
IEC 60068-2-6, 
IEC 60068-2-31, 
IEC 61000-4-2, 
IEC 61000-4-3, 
IEC 61000-4-4, 
IEC 61000-4-5, 
IEC 61298-1, 
IEC 61298-2, 
IEC 61298-4, 

IDT 

JISではIECの引用規格と整合した
JISを追記している。 

JISはIECと整合している。 

3.定義 

影響量,レンジ,スパンなど  

3. 

JISに同じ 

IDT 

− 

4.一般的考察 試験の基準,一般手順 

4. 

JISに同じ 

IDT 

− 

5.周囲温度の
影響 

周囲温度の影響に関する試
験 

5. 

JISに同じ 

MOD/変更 

クラスD2例示数値の誤りを訂正 

IECに提案する 

6.周囲相対湿
度の影響 

周囲相対湿度の影響に関す
る試験 

6. 

JISに同じ 

IDT 

− 

background image

 
 

2

1

C

 1

8

0

5

-3

 : 

2

0

0

1

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

(I)JISの規定 

(II)  

国際規 
格番号 

(III)国際規格の規定 

(IV)JISと国際規格との技術的差異の項目ごとの

評価及びその内容 

表示箇所:本体,附属書 
表示方法:点線の下線 

(V)JISと国際規格との技術的差異の理由

及び今後の対策 

項目番号 

内容 

項目 
番号 

内容 

項目ごとの 
評価 

技術的差異の内容 

7.振動 

振動試験 

7. 

JISに同じ 

IDT 

− 

8.衝撃,落下,
及び転倒 

衝撃,落下,及び転倒試験  

8. 

JISに同じ 

IDT 

− 

9.取付姿勢 

取付姿勢の影響に関する試
験 

9. 

JISに同じ 

IDT 

− 

10.オーバーレ
ンジ試験 

オーバーレンジの影響に関
する試験 

10. 

JISに同じ 

IDT 

− 

11.出力負荷の
影響 

出力負荷の変動による電気
出力,空気出力への影響 

11. 

JISに同じ 

IDT 

− 

12.電源の影響 ・電源電圧及び周波数変動 

・電源電圧の過渡的変動 
・電源電圧降下 
・電源瞬断 
・バーストイミュニティ試験 
・サージイミュニティ試験 
・逆極性電源電圧保護等 

12. 

JISに同じ 

IDT 

− 

13.電気的干渉 コモンモード干渉,シリーズ

モード干渉試験 

13. 

JISに同じ 

IDT 

− 

14.高調波ひず
みの影響 

高調波による交流電源のひ
ずみが出力に及ぼす影響 

14. 

JISに同じ 

IDT 

− 

15.磁界の影響 磁界の影響に関する試験 

15. 

JISに同じ 

IDT 

− 

16.放射無線周
波電磁界イミ
ュニティ試験 

試験目的,試験条件を規定し
ている。 

16. 

JISに同じ 

MOD/変更 

題名が異なる。JISでは放射無線周
波電磁界イミュニティ試験とした。 

IEC 61298-3では放射電磁干渉となって
いるが,内容を考慮して題名を訂正した。 
IECに提案する。 

17.静電気放電 試験目的及び試験条件を規

定している。 

17. 

JISに同じ 

IDT 

− 

18.入力開放及
び短絡の影響 

試験目的及び試験方法につ
いて規定している。 

18. 

JISに同じ 

IDT 

− 

background image

 
 

2

2

C

 1

8

0

5

-3

 : 

2

0

0

1

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

(I)JISの規定 

(II)  

国際規 
格番号 

(III)国際規格の規定 

(IV)JISと国際規格との技術的差異の項目ごとの

評価及びその内容 

表示箇所:本体,附属書 
表示方法:点線の下線 

(V)JISと国際規格との技術的差異の理由

及び今後の対策 

項目番号 

内容 

項目 
番号 

内容 

項目ごとの 
評価 

技術的差異の内容 

19.出力開放及
び短絡の影響 

試験目的,試験方法について
規定している。 

19. 

JISに同じ 

IDT 

− 

20.プロセス媒
体条件の影響 

試験対象機器及び測定方法
について規定。 

20. 

JISに同じ 

20.1プロセス
流体の温度 

試験対象機器及び測定方法
について規定。 

20.1. JISに同じ 

MOD/選択 ・IECでは入力数値は, (10%,90%,

50%) となっているが,JISでは 
(0%,100%) を併記した。 

・流体温度を一定にして入力を変化させ
ること,また入力を一定にして流体の温
度を変化させることが難しい場合がある
ため。 

20.2機器を通
過するプロセ
ス流体の流量 

試験対象機器及び測定方法
について規定。 

20.2. JISに同じ 

MOD/選択 ・IECでは入力数値は, (10%,90%) 

となっているが,JISでは (0%,
100%) を併記した。 

・ガス分析形や水質系などに適用する。
入力を数値設定して試験するのは難しい
場合があるため。 

20.3静圧の影
響 

試験目的,構成図,試験方法
及び試験結果の考察につい
て規定。 

20.3. JISに同じ 

MOD/選択 ・IECでは入力数値は, (10%,90%) 

となっているが,JISでは (0%,
100%) を併記した。 

・高静圧時に入力電圧を数値設定するこ
とが難しい場合があるため。 

21.大気圧の影
響 

試験目的,試験方法及び試験
結果の考察について規定。 

21. 

JISに同じ 

IDT 

− 

22.機器のパー
ジガス流量 

試験方法及び測定方法につ
いて規定している。 

22. 

JISに同じ 

IDT 

− 

23.加速寿命試
験 

接続,試験方法及び測定項目
について規定している。 

23. 

JISに同じ 

IDT 

− 

24.長期ドリフ
ト試験 

試験方法及び測定方法につ
いて規定している。 

24. 

JISに同じ 

IDT 

− 

JISと国際規格との対応の程度の全体評価:MOD 

 
 

2

3

C

 1

8

0

5

-3

 : 

2

0

0

1

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

備考1. 項目ごとの評価欄の記号の意味は,次のとおりである。 

  − IDT・・・・・・・・・・・ 技術的差異がない。 
  − MOD/変更・・・・・ 国際規格の規定内容を変更している。 
  − MOD/選択・・・・・ 国際規格の規定内容と別の選択肢がある。 

2. JISと国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次のとおりである。 

  − MOD・・・・・・・・・ 国際規格を修正している。 

24 

C 1805-3 : 2001  

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

JIS C 1805-3(プロセス計測制御機器−性能評価の一般的方法及び手順− 

第3部:影響量の効果に関する試験)原案作成委員会 構成表 

氏名 

所属 

(委員長) 

土 屋 喜 一 

早稲田大学理工学部 

(幹事) 

○ 福 田 達 夫 

横河電機株式会社 

窪 田   明 

通商産業省機械情報産業局 

橋 爪 邦 隆 

通商産業省工業技術院標準部 

橋 本   進 

財団法人日本規格協会 

梅 田 浩 和 

日石三菱株式会社 

白 川 公 一 

千代田化工建設株式会社 

○ 鈴 木 国 夫 

千代田化工建設株式会社 

近 藤 久 男 

株式会社キャトックス 

○ 公 江 春 樹 

株式会社島津製作所 

○ 小野瀬 俊 宏 

株式会社日立製作所 

○ 鍋 田 栄 一 

富士電機インスツルメンツ株式会社 

○ 島 方 哲 也 

株式会社山武 

(事務局) 

新 畑 隆 司 

社団法人日本電気計測器工業会 

○印は,小委員会委員を兼ねる。